Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie
Eigenschaften und Selektionsanforderungen von Flux in der PCBA-Produktion
PCBA-Technologie
Eigenschaften und Selektionsanforderungen von Flux in der PCBA-Produktion

Eigenschaften und Selektionsanforderungen von Flux in der PCBA-Produktion

2022-11-01
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Author:iPCB

In der PCBA Herstellung und Herstellung elektronischer Produkte, die Produktion von Steuerkreisen ist nichts anderes als SMT und PCBA. Die Wahl der Hilfsstoffe variiert je nach Anwendung des Verfahrens. SMT verwendet Lötpaste, während PCBA verwendet Flussmittel. Ein guter Fluss, nicht nur gute Schweißleistung, saubere Leiterplattenoberfläche, aber auch gute elektrische Leistung.

PCBA

Generell müssen militärische und lebenserhaltende elektronische Produkte (wie Satelliten, Flugzeuginstrumente, U-Boot-Kommunikation, lebenserhaltende medizinische Geräte, schwache Signalprüfgeräte usw.) Reinigungsflüssigkeiten verwenden; Nicht sauberer oder sauberer Fluss kann für andere Arten von elektronischen Produkten verwendet werden (z. B. Kommunikation, Industriegeräte, Bürogeräte, Computer usw.); Allgemeine Haushaltsgeräte und elektronische Produkte können reinigungsfreies Flussmittel oder RMA (mittelaktives) Kolophonium ohne Reinigung verwenden.


((1)) PCBA Funktion des SchuppenpulversKolophoniumharz und Wirkstoff im Flussmittel erzeugen eine lebendige Reaktion bei einer bestimmten Temperatur, das den Oxidfilm auf der Oberfläche des Schweißmetalls entfernen kann. Zur gleichen Zeit, Kolophoniumharz kann die Metalloberfläche vor Oxidation bei hoher Temperatur schützen; Flux kann die Oberflächenspannung von geschmolzenem Lot reduzieren, was für die Benetzung und Diffusion von Lot vorteilhaft ist.


((2)) PCBA Anforderungen an die Eigenschaften von SchupppulverDer Schmelzpunkt ist niedriger als der des Lots, und die Expansionsrate ist mehr als 85%. Die Viskosität und das spezifische Gewicht sind kleiner als die von geschmolzenem Lot, das leicht austauschbar ist und kein giftiges Gas produziert. Das spezifische Gewicht des Schuppenpulvers kann mit Lösungsmittel verdünnt werden, allgemein bei 0 geregelt.82~0.84. Das nicht reinigende Schuppenpulver muss einen festen Gehalt von weniger als 2 haben.0wt%, kein Halogenid, weniger Rückstände nach dem Schweißen, keine Korrosion und gute Isolationsleistung. Wasserreinigung, Halbwasserreinigungs- und Lösungsmittelreinigungspulver müssen nach dem Schweißen leicht zu reinigen sein. Stabile Lagerung bei Raumtemperatur.


((3)) PCBA Auswahl des SchuppenpulversEntsprechend den Reinigungsanforderungen, Das Flussmittel kann in vier Arten unterteilt werden: keine Reinigung, Wasserreinigung, Halbwasserreinigung und Lösungsmittelreinigung. Entsprechend der Aktivität von Kolophonium, it can be divided into three types: R (non active), RMA (medium active) and RA (full active). Die Wahl sollte entsprechend den spezifischen Anforderungen des Produkts an Sauberkeit und elektrische Leistung getroffen werden.

Die meisten Flussmittelsysteme verwenden eine Leimtropfgerät. Um Zuverlässigkeitsrisiken zu vermeiden, sollte das für das selektive Schweißen gewählte Flussmittel inert sein, d. h. inaktiv, wenn es sich in einem inaktiven Zustand befindet.


Die Anwendung von mehr Schuppenpulver führt zu einem potenziellen Risiko des Eindringens in den SMD-Bereich und Rückständen. Einige wichtige Parameter im Schweißprozess beeinflussen die Zuverlässigkeit. Am kritischsten ist, dass der inaktive Teil gebildet wird, wenn das Skalierungspulver bei niedrigerer Temperatur in SMD oder andere Prozesse eindringt. Obwohl es keine negativen Auswirkungen auf den endgültigen Schweißeffekt im Prozess hat, verursacht die Kombination des inaktiven Skalierungspulverteils und der Feuchtigkeit bei Verwendung des Produkts Elektromigration, wodurch die Ausdehnungsleistung des Skalierungspulvers zu einem Schlüsselparameter wird.


Ein neuer Entwicklungstrend der Verwendung von Skalierungspulver beim selektiven Schweißen besteht darin, den Feststoffgehalt des Flusses zu erhöhen, so dass das Schweißen mit höherem Feststoffgehalt gebildet werden kann, solange eine kleine Menge des Flusses angewendet wird. Im Allgemeinen wird 500-2000 für den Schweißprozess μ G/in2 des festen Schupppulvers benötigt. Außer, dass das Skalierungspulver durch Anpassen der Parameter der Schweißausrüstung gesteuert werden kann, kann die tatsächliche Situation komplizierter sein. Die Ausdehnungsleistung des Flusses ist entscheidend für seine Zuverlässigkeit, da die Gesamtmenge des Feststoffs nach dem Trocknen des Schupppulvers die Schweißqualität beeinflusst.


In PCBA Verarbeitung, Viele Ingenieure versuchen, die Menge des verwendeten Skalierungspulvers zu kontrollieren. Allerdings, um eine gute Schweißleistung zu erzielen, Manchmal ist mehr Schuppenpulver erforderlich. Im selektiven Schweißverfahren von PCBA Verarbeitung, Ingenieure konzentrieren sich oft auf die Schweißergebnisse anstatt auf die Schupppulverrückstände.