Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie
Fehleranalyse von elektronischen Komponenten in PCBA
PCBA-Technologie
Fehleranalyse von elektronischen Komponenten in PCBA

Fehleranalyse von elektronischen Komponenten in PCBA

2022-10-31
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Author:iPCB

In PCBA, Elektronische Komponenten sind die Grundkomponenten elektronischer Produkte. Der Ausfall von Komponenten begrenzt den normalen Betrieb der Ausrüstung. Bei der eigentlichen Arbeit elektronischer Bauteile, durch den Einfluss verschiedener Faktoren, elektronische Komponenten werden ausfallen, so ist es notwendig, eine gute Arbeit in der Fehlererkennung von elektronischen Komponenten zu tun, Ermittlung der Fehlerursachen, geeignete Methoden zur Bewältigung des Problems finden, verkürzen Sie die Zeit für die Fehlerbehebung, und die Qualität elektronischer Komponenten verbessern. Dieser Beitrag analysiert hauptsächlich die Ursachen für den Ausfall elektronischer Komponenten und die Methoden zur Problemlösung. Elektronische Komponenten umfassen hauptsächlich Komponenten und Geräte. Elektronische Bauteile sind Endprodukte, deren molekulare Komponenten während der Herstellung und Verarbeitung nicht verändert werden, wie Kondensatoren, Widerstände und Induktivitäten. Elektronische Geräte sind Endprodukte, deren Molekularstruktur sich während des Produktionsprozesses verändert, wie elektronische Röhren, integrierte Schaltungen, etc.

PCBA

PCBA Kondensator-Komponenten

Die wichtigsten Ausfallmodi von kapazitiven Komponenten umfassen Ausfall, mechanische Beschädigung, Elektrolyt-Leckage usw. Die Hauptgründe für Kondensator-Ausfall sind:

1) Das Medium hat Defekte, Verunreinigungen und leitende Ionen;

2) Mittlere Alterung;

3) Das dielektrische Material hat elektrischen und Luftspaltbruch;

4) Das Medium wird während der Herstellung mechanisch beschädigt;

5) Die molekulare Struktur des Mediums ändert sich;

6) Die Migration von Metallionen stellt eine leitende Kanal- oder Kantenüberschlagentladung dar.


Der Kapazitätsausfall kann auch durch einen offenen Stromkreis verursacht werden. Die Oxidation des Kontaktpunkts zwischen der ausgehenden Leitung und dem Kondensator führt zu einem niedrigen offenen Stromkreis, dem schlechten Kontakt zwischen der ausgehenden Leitung und der Elektrode und dem offenen Stromkreis Fehler verursacht durch mechanischen Bruch der Metallfolie, der von der Anode des Elektrolytkondensators herausgeführt wird. Daher kann der Kondensator auch aufgrund der Degradation elektrischer Parameter ausfallen, zum Beispiel die Migration von Metallionen in Elektrodenmaterialien, die Selbstheilungseffekte metallisierter Elektroden, die elektrolytische und chemische Korrosion von Elektroden, Feuchtigkeit, Oberflächenverschmutzung usw. können die Degradation elektrischer Parameter von Kondensatoren verursachen.


Induktive Komponenten

Induktive Komponenten umfassen Transformatoren, Induktoren, Filterspulen, oszillierende Spulen usw. Die meisten Fehler induktiver Komponenten werden durch externe Faktoren verursacht, wie der Temperaturanstieg des Transformators, übermäßiger Strom, der durch die Spule aufgrund von Lastkurzschluss fließt, usw., die dazu führen, dass die Spule Kurzschluss, Kurzschluss, Ausfall und andere Fehler aufweist. In der integrierten Schaltung, unabhängig davon, welches Teil Probleme hat, kann das Ganze nicht normal funktionieren, wie Elektrodenkurzschluss, offener Stromkreis, mechanischer Verschleiß, schlechte Lötbarkeit usw. Fehler umfasst hauptsächlich vollständige Schäden und schlechte thermische Stabilität. Thermischer Stabilitätsfehler tritt hauptsächlich bei hoher Temperatur oder niedriger Temperatur auf, und Fehler tritt auf, wenn das Gerät den Betriebstemperaturbereich überschreitet.


Electrical Over Stress (EOS. Leiterplatten and its components (PCB&PCBA) are the core components of electronic products. Um die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte zu gewährleisten und zu verbessern, Eine umfassende physikalische und chemische Analyse des Versagens wird durchgeführt, um den internen Mechanismus des Versagens zu bestätigen, um gezielte Verbesserungsmaßnahmen vorzuschlagen.