PCB-Materialliste - Rogers RO4450T Materialspezifikation

RO4450F vs RO4450T

RO4450T (dielectric constant 3.23, Dicke 3mil, Verlustfaktor 0.0039; dielektrische Konstante 3.35, Dicke 4mil, Verlustfaktor 0.004,; dielektrische Konstante 3.28, Dicke 5mil, Verlustfaktor 0.0038).

RO4450F (dielectric constant 3.52, Verlustfaktor 0.004, thickness 4mil). Der Ausdehnungskoeffizient und der Volumenwiderstand der anderen beiden Materialien sind unterschiedlich.

Rogers RO4450T kann eine dünnere Dicke von 3mil erreichen. RO4450T hat drei Spezifikationen von 3mil, 4mil, und 5mil. Die dielektrische Konstante beträgt 3.23, 3.35, und 3.28, während die RO4450F ist nur 4mil, und die dielektrische Konstante ist 3.52.

Rogers Corporation Advanced Attachment Solutions (ACS) verzeichnet derzeit einen Anstieg der Nachfrage nach dem RO4450T, einem 3-Millionen-dicken Bondblech. Dieser Anstieg verbraucht bestimmte Rohstoffe schneller als der allgemeine Verbrauch. Um unseren Kunden aktuelle Informationen zur Verfügung zu stellen, damit sie planen können. RO4450T 3-Millionen-Dicken-Aufträge für vorläufige 3-Millionen-Fertigungszeiten in Rogers' Werk Arizona erstreckten sich von â฀ 12฀ Werktagen bis â฀ 17฀ Arbeitstage ab Auftragseingang Arbeitstage.

Diese vorläufige Verlängerung der Vorlaufzeit gilt nur für das RO4450T 3-mil-Bondblatt. Die Vorlaufzeitbindungslagen des RO4450T von 2,5, 3,5, 4, 4,5, 5 und 6 Mio bleiben unverändert.

Rogers Modelle:

RO4400 RO4450B RO4450F RO4450T RO4460G2 RO4003C RO4350B RO4350B RO4360G2ã

Die Prepregs der RO4400 Serie basieren auf RO4000 Substratmaterial und sind mit RO4000 Platten in einer mehrschichtigen Konstruktion kompatibel. Produkte der Serie RO4400 haben eine hohe Glasübergangstemperatur, und ihre vollständig ausgehärteten Prepregs werden während mehrerer Laminierungen nicht thermisch abgebaut, was sie zur ersten Wahl für die kontinuierliche Produktion von mehrschichtigen Plattenmaterialien macht. Darüber hinaus ermöglichen die niedrigere Laminiertemperatur und der kontrollierbare Leimfluss, kompatibel mit FR4, das RO4400 Prepreg und FR4 Prepreg in der Mehrschichtplatte durch eine Laminierung zu vervollständigen.

RO4450F Prepreg hat im Vergleich zu RO4450B verbesserte seitliche Strömungseigenschaften und ist die erste Wahl für neue Designs oder eine Alternative, wenn die Befüllung schwierig in Designs ist. RO4460G2 Prepreg ist ein 6,15 dielektrische Konstante (Dk) Prepreg Bondmaterial, das wie andere Prepreg-Materialien der RO4400-Serie über eine ausgezeichnete dielektrische Konstante Toleranzkontrolle verfügt, während ein niedriger z-Achsen-Ausdehnungskoeffizienten eine reibungslose Lochzuverlässigkeit gewährleistet. RO4450T Prepreg hat ähnliche laterale Strömungseigenschaften wie RO4450F Prepreg. Es ist ein Prepreg mit Fiberglasgewebe verstärkt. Es bietet Designern eine Vielzahl von Dicken zur Auswahl, und seine Flexibilität ist auch für High-Level-Schaltungsdesign erforderlich.

Jedes Prepreg der RO4400 Serie verfügt über eine UL-94 Flammschutzzertifizierung und ist für die bleifreie Verarbeitung geeignet.

Eigenschaften der Materialien der Serie RO4400: CAF-Beständigkeit (Ionenmigrationsbeständigkeit)

Rogers RO4450T

Lagerung von LeiterplattenmaterialRO4835T Laminat und RO4450T Bindungsblatt, wenn beide Seiten metallisiert sind, can be stored at room temperature (50-90°F/10-32°C). Vorschlagen

Es wird ein "first in, first out" Inventarsystem verwendet, und die Chargennummer des Bogens wird vom PWB-Prozess bis zur Auslieferung des fertigen Produkts erfasst.

Leiterplatteninnenschichtproduktion:

RO4835T Blatt ist mit verschiedenen Ausrichtungssystemen kompatibel. Wählen Sie das entsprechende Ausrichtungsloch, z. B. rund oder quadratisch, entsprechend der Fähigkeit, lange Längen zu verarbeiten und den Ausrichtungsanforderungen des Produkts

Dowelstifte, Standard- oder mehrreihige Ortungslöcher, Stanzen vor oder nach dem Ätzen usw. Normalerweise werden quadratische Ortungslöcher mit mehreren Reihen von Ortungslöchern abgestimmt.

kann die Bedürfnisse der meisten Kunden erfüllen.

Oberflächenbehandlung und Ätzprozess der PCB grafischen Übertragung:

Der chemische Prozess, der bei der Vorbehandlung des Mustertransfers verwendet wird, umfasst normalerweise Schritte wie Reinigung, Mikroätzen, Wasserwaschen und Trocknen. Entsprechend der Stärke nach dem Pressen, die mechanische Schleifplatte

Das Verfahren kann auch für die Oberflächenbehandlung der sekundären äußeren Kernplatte nach der Laminierung verwendet werden.

RO4835T Blatt ist kompatibel mit den meisten flüssigen lichtempfindlichen Filmen und trockenen Filmen. Nachdem das Muster übertragen wurde, kann es auf die gleiche Weise wie FR-4 entwickelt, geätzt und entfernt werden.

(DES Pull) und andere Produktionsprozesse. Um die Ausrichtungssteuerung von Mehrschichtplatten zu verbessern, ist das OPE Stanzverfahren die erste Wahl.

PCB-Oxidationsbehandlung:

Das RO4835T-Blatt kann mit jeder Oxidations- oder Oxidationssubstitutionsmethode kompatibel sein, um die Kupferfolienoberfläche zu behandeln. Entsprechend der Dicke der Kernplatte und der Kapazität der Ausrüstung,

Zugplattenstützen können verwendet werden, wenn sehr dünne innere Kerne durch horizontale Oxidationslinien gehen.

Leiterplattenpressen:

RO4835T Blatt ist mit jedem RO4400 Klebeblatt kompatibel, aber es ist besser, mit RO4450T Klebeblatt zusammenzupassen und zu drücken. um das Beste zu erreichen

Schichtkupferfolienhaftung, muss CU4000 Kupferfolie LoPRO passend verwenden, CU4000 Kupferfolie LoPRO kann verwendet werden

Gekauft von Rogers Corporation, ist es für alle kupferlaminierten Mehrschichtkonstruktionen geeignet.

PCB-Bohrungen:

Die Kernplatte RO4835T und die mit dem Klebeblech RO4450T laminierte Mehrschichtplatte eignen sich zur Herstellung von Mikroblindlöchern und Durchgangslöchern durch UV- und CO2-Laserverfahren. Und für

Mechanisches Bohren, ob es sich um die Kernplatte RO4835T und die mehrschichtige Platte aus der Kernplatte RO4835T handelt, wird empfohlen, eine Standardabdeckungsplatte (Aluminiumblech oder dünnes Phenol) zu verwenden

Platten) und Trägerplatten (Phenolplatten oder hochdichte Faserplatten) Material.

Obwohl das Bohroperationsfenster von RO4835T/RO4450T sehr breit ist, ist es notwendig, die Bohrgeschwindigkeit zu vermeiden, die 500SFM überschreitet;

Durchmesser: 0.0135â€' – 0.125â€' aber für kleine Bohrer (Durchmesser größer als 0,125â€'

weniger als 0.0135â€'), sollte die Futtermenge kleiner als 0.002â€'sein. Im Allgemeinen sind Standardbohrer effizienter beim Entfernen von Stecklingen als Hinterschnittbohrer. Standzeit der Bohrung

Das Schicksal muss von der Qualität des PTH bestimmt werden, nicht vom Aussehen des Bohrers. Bohren RO4000 Blatt beschleunigt den Verschleiß des Bohrers, aber die Rauheit der Lochwand wird durch die Keramik bestimmt

Die Partikelgrößenverteilung bestimmt nicht den Verschleiß des Bohrers. Der gleiche Bohrer, vom ersten Loch bis zu mehreren tausend Löchern, wird die Lochwand-Rauheit normalerweise beibehalten bei

8-25μm.

PTH-Verfahren:

Oberflächenbehandlung: Wählen Sie je nach Stärke, dicke Unterschicht und äußere Schichtplatte können Nylonbürste verwenden, um Kupferoberfläche zu reinigen. Dünne Platten erfordern möglicherweise manuelles Bürsten, Sandstrahlen

Oder chemische Behandlung zur Oberflächenbehandlung. Im Allgemeinen ist es notwendig, die am besten geeignete Methode zum Drapieren und Kupfer entsprechend der Dicke und Größe der Platte zu wählen.

Oberflächenbehandlung von Leiterplatten.

Aufgrund der hohen Glasübergangstemperatur und des niedrigen Harzgehalts des Harzes ist ein übermäßiges chemisches und plasmaspezifisches Entbindern der gebohrten Löcher in der Regel nicht erforderlich. wie

Wenn eine Inspektion erforderlich ist, um die Qualität der Bohrungen zu bestimmen, sollte ein verkürzter chemischer Stripping-Prozess in Betracht gezogen werden (etwa die Hälfte des FR4 Standard Tg Materials)

Zeit). Wie die Verringerung der Verarbeitungszeit des Bulk- und Kaliumpermanganattanks, aber möglicherweise muss die Verarbeitungszeit im Neutralisationstank verlängert werden. Bei der Verarbeitung von Produkten mit CAF-Anforderungen

Wenn der Kleber nicht entfernt wird oder CF4/O2 Plasmakleber entfernt wird, ist die erste Wahl.

Wie bei den Platten der Serie RO4000 empfehlen wir die Verwendung des Ätzverfahrens auf RO4835T doppelseitigen und mehrlagigen Platten aus RO4450T nicht. über

Die Ätzrückseite löst den Füllstoff an der Lochwand, eine große Menge Ätzrückseite erscheint in der LopRO-Harzschicht, und die chemische Lösung sickert entlang des Glastuchs ein und aus

Der Dochteffekt ist vorhanden.

Bohrungen zur Metallisierung von Leiterplatten:

Die Platten RO4835T und RO4450T erfordern keine spezielle Behandlung vor der Metallisierung und es kann elektroloses Kupfer oder direkte Kupferbeschichtung verwenden. für groß

Bei Platten mit Durchmesserverhältnis durch Bohrungen empfiehlt es sich, vor der Musterübertragung eine schnelle Kupferbeschichtung (Dicke 0.00025â€'durchzuführen).

PCB-Kupferplattierung und äußere Schicht Verarbeitungsfluss:

Die Mehrschichtplatten RO4835T und RO4450T können das Platinen- und Musterplattierungsverfahren unter Verwendung von Standardkupfer- und Verzinnungsprozessen verwenden. Nach der Galvanik, in konventionellen

Die SES-Produktionslinie ätzte Muster (Film-Stripping, Ätzen und Zinn-Stripping).

Die Oberfläche des geätzten Mediums sollte geschützt werden, und die bessere grüne Ölhaftung kann nach dem Grünöl-Direktsiebdruck und dem Grünöl-Imaging-Transfer befriedigt werden.

PCB Final Metal Finish:

Die RO4835T und RO4450T sind kompatibel mit OSP, HASL und den meisten chemischen Abscheidungs- oder Oberflächenbeschichtungsprozessen.

Verarbeitung der Leiterplattenform:

Die Mehrschichtplatte aus RO4835T Kernplatte und RO4450T Klebeplatte kann geschnitten, gesägt, getrimmt, gefräst, gestanzt und laserquadriert werden.

Formverarbeitung. Bei Mehrfachplatten können zwischen den Leiterplatteneinheiten V-Nuten und Stempellöcher konstruiert werden, so dass die Einzeleinheit nach automatischer Montage einfach montiert werden kann.

Trennung von Leiterplatten.

Leiterplattenfräsplatte:

Die Hartmetallwerkzeuge und Verarbeitungsbedingungen zum Fräsen von RO4000 Laminaten und Mehrschichtplatten sind den traditionellen Epoxidmaterialien (FR-4) ähnlich. Um Kupfercape zu vermeiden

Die Herstellung erfordert das Ätzen des Kupfers an der Position des Fräsers.

Maximale Stapelhöhe der Leiterplatte:

Die maximale Stapelhöhe beträgt 70% der effektiven Kantenlänge des Werkzeugs, um die Spanabfuhr zu erleichtern

Leiterplattenfräser Typ:

Hartmetall Multi-Blade Fräser oder Diamant Fräser.

PCB Fräsbedingungen:

Um die Lebensdauer des Werkzeugs zu verlängern, muss die Oberflächengeschwindigkeit kleiner als 500SFM sein. Typischerweise mehr als 30-Fuß Standzeit bei maximaler Stapeldicke

Leben.

Schnittmenge: 0.0010-0.0015â (0.0254-0.0381mm)/Drehzahl

Oberflächengeschwindigkeit: 300 – SFM