PCB-Technologie - Die Anwendungs- und Verarbeitungstechnologie von HDI PCB

HDI-Leiterplatte((High Density Interconnector PCB)), das ist, HDI-Leiterplatte, ist eine Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von Mikroblind über Technologie vergraben. Es umfasst innere Ebenenlinien und äußere Ebenenlinien, und verwendet dann Bohren und Lochmetallisierung, um die interne Verbindungsfunktion jeder Schichtlinie zu realisieren. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung hoher Dichte und hoher Präzision, dieselben Anforderungen werden für Leiterplatten gestellt. Der effektivste Weg, die Leiterplattendichte zu erhöhen, ist die Reduzierung der Anzahl der Durchgangslöcher, und genau gesetzte blinde und vergrabene Löcher, um diese Anforderung zu erfüllen, resultierend in HDI-Leiterplatte. Der AET-PCB-Teil wird in Teile über das Engineering-Design unterteilt, Materialauswahl, Verfahrenstechnik und Verfahrenstechnik der Leiterplattenfabrik.

1. Konzept

HDI-LeiterplatteVerbindungstechnik mit hoher Dichte, Verbindungstechnik mit hoher Dichte. Es ist ein mehrschichtiges Brett, das durch Hinzufügen von Schichtmethode und Mikroblind hergestellt wird, das über Methode vergraben wird.

Mikrolöcher: In Leiterplatten werden Löcher mit einem Durchmesser von weniger als 6 Meter (150um) als Mikrolöcher bezeichnet.

Begrabenes Loch: BuriedVia Hohlraum begraben in der inneren Schicht des Lochs, unsichtbar im fertigen Produkt, wird hauptsächlich für die Leitung der inneren Leitung verwendet, die die Wahrscheinlichkeit von Signalstörungen verringern und die Kontinuität der charakteristischen Impedanz der Übertragungsleitung aufrechterhalten kann. Da vergrabene Durchkontaktierungen die Oberfläche der Leiterplatte nicht berücksichtigen, können mehr Komponenten auf der Oberfläche der Leiterplatte platziert werden.

Blindloch: Blind, verbinden Sie die Oberflächenschicht und die innere Schicht, ohne die gesamte Platine durch das Durchgangsloch zu durchdringen.

2. Prozessablauf

Zur Zeit, high-density interconnection technology(HDI-Leiterplatte) can be divided into a first-order process:

1+N+1 HDI-Leiterplatte, 2+N+2 HDI-Leiterplatte, 3+N+3 HDI-Leiterplatte, 4+N+4 HDI-Leiterplatte, 5+N+5 HDI-Leiterplatte, 6+N+6 HDI-Leiterplatte, beliebige Lagen HDI-Leiterplatte.