PCB-Technologie - Einführung in einige Vor- und Nachteile von Leiterplattenkupfer

Einführung in einige Vor- und Nachteile von Leiterplattenkupfer

Der sogenannte Kupferguss besteht darin, den ungenutzten Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche zu verwenden und ihn dann mit festem Kupfer zu füllen. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Die Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren. Kupferplattiert ist ein wichtiger Teil des Leiterplattendesigns. Ob es die inländische Qingyuefeng PCB-Design-Software ist, einige ausländische Protel, PowerPCB bieten intelligente kupferplattierte Funktion, dann wie man Kupfer anwendet, ich werde einige Ideen auf eigene Faust mit allen teilen und hoffen, den Kollegen Vorteile zu bringen.

Der sogenannte Kupferguss besteht darin, den ungenutzten Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche zu verwenden und ihn dann mit festem Kupfer zu füllen. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Die Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren. Auch um die Leiterplatte beim Löten so deformiert wie möglich zu machen, verlangen die meisten Leiterplattenhersteller auch, dass sie den offenen Bereich der Leiterplatte mit Kupfer- oder gitterartigen Massedrähten füllen. Ungeeignete Behandlung, es wird keine Belohnung oder Verlust geben. Ist die Kupferbeschichtung "mehr Vorteile als Nachteile" oder "Nachteile als Vorteile"? Jeder weiß, dass unter Hochfrequenzbedingungen die verteilte Kapazität der Verkabelung auf der Leiterplatte funktioniert. Wenn die Länge größer als 1/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz ist, tritt ein Antenneneffekt auf, und das Rauschen wird durch die Verkabelung emittiert. Wenn es einen schlecht geerdeten Kupferguss in der Leiterplatte gibt, wird der Kupferguss ein Werkzeug zur Ausbreitung von Rauschen. Denken Sie daher in einer Hochfrequenzschaltung nicht, dass das Erdungskabel mit der Masse verbunden ist. Dies ist "Erdungsdraht", muss kleiner als Î"/20 sein, Löcher in die Verdrahtung und "gute Erde" mit der Erdungsebene der Mehrschichtplatte. Wenn die Kupferbeschichtung richtig gehandhabt wird, erhöht die Kupferbeschichtung nicht nur den Strom, sondern spielt auch eine doppelte Rolle der Abschirmung von Interferenzen. Es gibt im Allgemeinen zwei grundlegende Methoden für Kupferbeschichtung, nämlich großflächige Kupferbeschichtung und Gitterkupfer. Oft wird gefragt, ob großflächige Kupferbeschichtung besser ist als Gitterkupferbeschichtung. Es ist nicht gut zu verallgemeinern. Warum? Großflächige Kupferbeschichtung hat die doppelte Funktion, Strom und Abschirmung zu erhöhen. Wenn jedoch großflächige Kupferbeschichtung zum Wellenlöten verwendet wird, kann die Leiterplatte angehoben oder sogar Blasenbildung aufweisen. Daher werden bei großflächiger Kupferbeschichtung im Allgemeinen mehrere Nuten verwendet, um die Blasenbildung der Kupferfolie zu lindern. Die reine Mesh-Kupferbeschichtung wird hauptsächlich zur Abschirmung verwendet, und der Effekt der Erhöhung des Stroms wird reduziert. Aus der Perspektive der Wärmeableitung ist das Netz vorteilhaft (es senkt die Heizfläche des Kupfers) und spielt eine Rolle der elektromagnetischen Abschirmung bis zu einem gewissen Grad. Es sollte jedoch darauf hingewiesen werden, dass das Gitter aus Spuren in versetzten Richtungen besteht. Wir wissen, dass für die Schaltung die Breite der Leiterbahn eine entsprechende "elektrische Länge" für die Betriebsfrequenz der Leiterplatte hat (die tatsächliche Größe wird durch die tatsächliche Größe geteilt). Die der Arbeitsfrequenz entsprechende digitale Frequenz ist verfügbar, siehe zugehörige Bücher für Details). Wenn die Arbeitsfrequenz nicht sehr hoch ist, ist die Rolle der Gitterlinie vielleicht nicht sehr offensichtlich. Sobald die elektrische Länge der Arbeitsfrequenz entspricht, wird es sehr schlecht sein. Sie werden feststellen, dass die Schaltung überhaupt nicht richtig funktioniert und überall Signale gesendet werden, die den Betrieb des Systems stören. Also für Kollegen, die Gitter verwenden, ist mein Vorschlag, nach den Arbeitsbedingungen der entworfenen Leiterplatte zu wählen und nicht an einer Sache festzuhalten. Daher stellen Hochfrequenzschaltungen hohe Anforderungen an Mehrzwecknetze zur Störfestigkeit, und Niederfrequenzschaltungen haben Schaltungen mit großen Strömen, wie zum Beispiel allgemein verwendetes Vollkupfer. Nachdem wir so viel gesagt haben, dann sind wir im Kupferguss, damit der Kupferguss unseren erwarteten Effekt erzielt, dann muss der Kupferguss diesen Themen Aufmerksamkeit schenken:1. Wenn die Leiterplatte mehr Gründe hat, wie SGND, AGND, GND usw., entsprechend der Position der Leiterplatte, wird die wichtigste "Masse" als Referenz für unabhängig gegossenes Kupfer verwendet. Die Masse und die analoge Masse werden getrennt, um Kupfer zu gießen, und zur gleichen Zeit, bevor das Kupfer gießt, verdicken Sie zuerst die entsprechende Stromverbindung: 5.0V, 3.3V usw., auf diese Weise werden multiple Verformungen verschiedener Formen Struktur gebildet.2. Für die Einpunktverbindung zu verschiedenen Gründen besteht das Verfahren darin, durch 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen; 3. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es zu groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.4. Kupfer gießt in der Nähe des Kristalloszillators. Der Kristalloszillator in der Schaltung ist eine hochfrequente Emissionsquelle. Die Methode besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu gießen und dann den Kristalloszillator separat zu mahlen. 5. Am Anfang der Verkabelung sollte der Erdungskabel gleich behandelt werden. Bei der Verdrahtung sollte der Erdungskabel gut geführt werden. Sie können sich nicht darauf verlassen, Durchgangslöcher hinzuzufügen, um den Erdungsstift für den Anschluss nach dem Kupferguss zu eliminieren. Dieser Effekt ist sehr schlecht.6. Es ist am besten, keine scharfen Ecken (<=180 Grad) auf der Leiterplatte zu haben, denn aus Sicht der Elektromagnetik stellt dies eine Sendeantenne dar! Für andere Dinge ist es nur groß oder klein. Ich empfehle, die Kante des Bogens zu verwenden. 7. Gießen Sie Kupfer nicht in den offenen Bereich der mittleren Schicht der Mehrschichtplatine. Weil es schwierig für Sie ist, diesen kupferplattierten "guten Boden" 8 zu machen. Das Metall im Inneren des Geräts, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein. 9. Der Wärmeableitungsmetallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein. Der Massesisolationsstreifen in der Nähe des Kristalloszillators muss gut geerdet sein. Kurz gesagt: Wenn das Erdungsproblem des Kupfers auf der Leiterplatte behandelt wird, ist es definitiv "Pros überwiegen die Nachteile", es kann die Rücklauffläche der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetische Störung des Signals nach außen reduzieren.