PCB-Technologie - Wie groß ist die Linienbreite und der Linienabstand der Leiterplatte

Wie groß ist die Linienbreite und der Linienabstand der Leiterplatte

1. Wenn das PCB-Leiterplattendesign Impedanzsignalleitungen erfordert, sollte es streng nach der Linienbreite und dem Linienabstand eingestellt werden, die durch den Stapel berechnet werden. Zum Beispiel können Hochfrequenzsignale (herkömmliche 50R-Steuerung), wichtige einseitige 50-Ohms, Differenz90-Ohms, Differenz100-Ohms und andere Signalleitungen, die spezifische Linienbreite und Linienabstand durch Stapeln berechnet werden.2. Die Linienbreite und der Linienabstand des PCB-Leiterplattendesigns sollten die Produktionsprozessfähigkeit des ausgewählten Multilayer-Leiterplattenherstellers berücksichtigen. Notwendige Produktionskosten, aber das Design kann nicht produziert werden. Im Allgemeinen werden die Linienbreite und der Linienabstand zu 6/6mil unter normalen Umständen gesteuert, und das Durchgangsloch ist 12mil (0.3mm). Grundsätzlich können mehr als 80% der Leiterplattenhersteller es produzieren, und die Produktionskosten sind die niedrigsten. Die minimale Linienbreite und der Linienabstand wird auf 4/4mil gesteuert, und das Durchgangsloch ist 8mil (0.2mm). Grundsätzlich können mehr als 70% der Mehrschichtplatinenhersteller es produzieren, aber der Preis ist etwas teurer als der erste Fall, nicht zu teuer. Die minimale Linienbreite und der Linienabstand werden auf 3.5/3.5mil gesteuert, und das Durchgangsloch ist 8mil (0.2mm). Zu diesem Zeitpunkt können einige mehrschichtige Leiterplattenhersteller es nicht produzieren, und der Preis wird teurer sein. Die minimale Linienbreite und der Linienabstand werden auf 2/2mil gesteuert, und das Durchgangsloch ist 4mil (0.1mm, zu diesem Zeitpunkt ist es im Allgemeinen HDI-Blind begraben durch Design, und Laser-Durchgänge sind erforderlich). Zu diesem Zeitpunkt können die meisten Mehrschicht-Leiterplattenhersteller es nicht produzieren, und der Preis ist der teuerste. Die Linienbreite und der Zeilenabstand beziehen sich hier auf die Größe zwischen Elementen wie Line-to-Hole, Line-to-Line, Line-to-Pad, Line-to-Via und Loch-to-Disk beim Festlegen von Regeln.

3. Legen Sie Regeln fest, um den Designengpass in der Designdatei zu berücksichtigen. Wenn es einen 1mm BGA-Chip gibt, ist die Stifttiefe relativ flach, wird nur eine Signalleitung zwischen den beiden Reihen von Stiften benötigt, die auf 6/6 mil eingestellt werden kann, die Stifttiefe ist tiefer, und zwei Reihen von Stiften sind erforderlich Die Signalleitung wird auf 4/4mil eingestellt; Es gibt einen 0.65mm BGA Chip, der im Allgemeinen auf 4/4mil eingestellt ist; Es gibt einen 0.5mm BGA Chip, die allgemeine Linienbreite und Linienabstand müssen auf 3.5/3.5mil eingestellt werden; Es gibt einen 0,4mm BGA Chips erfordern im Allgemeinen HDI Design. Im Allgemeinen können Sie für den Design-Engpass regionale Regeln festlegen (siehe Ende des Artikels für die Einstellungsmethode), die lokale Linienbreite und den Zeilenabstand kleiner festlegen und die Regeln für andere Teile der Leiterplatte festlegen, um die Produktion zu erleichtern und die qualifizierte Rate von Leiterplatten zu verbessern.4. Es muss entsprechend der Dichte des Leiterplattendesigns eingestellt werden. Die Dichte ist kleiner und die Leiterplatte ist lockerer. Die Linienbreite und der Zeilenabstand können größer eingestellt werden und umgekehrt. Das allgemeine kann nach den folgenden Schritten eingestellt werden:1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) für Durchgangsloch.2) 6/6mil, 12mil (0.3mm) für Durchgangsloch.3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) für Durchgangsloch.4) 3.5/3.5mil, 8mil (0.2mm) für Durchgangsloch.5) 3.5/3.5mil, 4mil (0.1mm, Laserbohren) für Durchgangsloch.6) 2/2mil, 4mil (0.2mil) für Durchgangsloch.