PCB-Technologie - Leiterplattenhersteller erklären ausführlich die Faktoren, die die Leiterplattenpreise beeinflussen

ipcb ist ein Leiterplattenhersteller, der sich auf die Herstellung von Leiterplatten spezialisiert hat und sich seit mehr als zwanzig Jahren auf die Herstellung von ein-, doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten konzentriert. Es kann mehrschichtige Leiterplattenprofing und Kleinserienfertigungsdienstleistungen wie Impedanzplatinen, HDI-Platinen und Blindplatten anbieten, die über Platinen vergraben werden. Analysieren wir die Faktoren, die die Leiterplattenpreise beeinflussen. LeiterplattenherstellerFaktoren, die den Leiterplattenpreis beeinflussen, verursachen die verschiedenen Materialien, die in der Leiterplatte verwendet werden, die Vielfalt der Preise.Nehmen Sie die gewöhnliche doppelseitige Leiterplatte als Beispiel. Die Blattmaterialien sind im Allgemeinen fr-4, cem-3, etc. Die Blattdicke variiert von 0.2mm zu 5.0mm, und die Kupferdicke variiert von 0.5oz zu 3oz. All dies wird durch das Blechmaterial verursacht. In Bezug auf Lotmaskenfarbe gibt es auch einen bestimmten Preisunterschied zwischen gewöhnlichem duroplastischem Öl und lichtempfindlichem grünem Öl, so dass der Unterschied in den Materialien die Preisvielfalt verursacht hat.2, der Unterschied im von PCB verwendeten Produktionsprozess verursacht die Vielfalt der Preise Verschiedene Produktionsprozesse verursachen unterschiedliche Kosten. Zum Beispiel vergoldete Bretter und zinnbesprühte Bretter, die Herstellung von Gongs- (Fräs-) Brettern und Bier- (Stanz-) Brettern sowie die Verwendung von Seidendrucklinien und Trockenfolienlinien verursachen unterschiedliche Kosten, was zu einer Vielzahl von Preisen führt.3 Die Preisvielfalt verursacht durch die Schwierigkeit der Leiterplatte selbst Selbst wenn das Material das gleiche ist und der Prozess derselbe ist, Die Schwierigkeit der Leiterplatte selbst verursacht unterschiedliche Kosten. Zum Beispiel gibt es 1000-Löcher auf zwei Arten von Leiterplatten, und der Lochdurchmesser einer Platine ist größer als 0.6mm und der Lochdurchmesser der anderen Platine ist kleiner als 0.6mm, was zu unterschiedlichen Bohrkosten führt; Zum Beispiel sind die beiden Arten von Leiterplatten gleich, aber die Linienbreite und der Linienabstand Unterschiedlich, eine ist größer als 0.2mm, und die andere ist weniger als 0.2mm, was auch verschiedene Produktionskosten verursacht, weil die schwierige Platte eine höhere Ausschussrate hat, die unweigerlich die Kosten erhöht und somit die Preisvielfalt verursacht.

4, verschiedene Kundenanforderungen verursachen auch unterschiedliche Preise Das Niveau der Kundenanforderungen wirkt sich direkt auf die Produktionsrate der Brettfabrik aus. Zum Beispiel erfordert ein Board nach ipc-a-600e und class1 eine 98% Pass Rate, aber gemäß der class3 Anforderung kann es nur eine Pass Rate von 90% haben, was zu unterschiedlichen Kosten für die Board Factory führt., Und schließlich führen zu volatilen Produktpreisen.5, die Preisvielfalt verursacht durch verschiedene LeiterplattenherstellerSelbst für dasselbe Produkt führen unterschiedliche Hersteller zu unterschiedlichen Prozessanlagen und technischen Niveaus zu unterschiedlichen Kosten. Heutzutage produzieren viele Hersteller aufgrund des einfachen Verfahrens und der geringen Kosten gerne Bleche. Einige Hersteller produzieren jedoch vergoldete Platten und die Ausschussrate steigt., Dies führt zu höheren Kosten, so dass sie es vorziehen, Zinnplatte zu produzieren, so dass ihr Preis für Zinnplatte niedriger ist als die Goldplatte.6 Preisunterschiede verursacht durch verschiedene Zahlungsmethoden Derzeit passen Leiterplattenhersteller die Leiterplattenpreise im Allgemeinen nach verschiedenen Zahlungsmethoden an, die von 5% bis 10% reichen, was auch Preisunterschiede verursacht.7 Verschiedene Regionen verursachen PreisunterschiedeDerzeit steigen die Preise in Bezug auf die geografische Lage in China von Süden nach Norden, und es gibt bestimmte Preisunterschiede in verschiedenen Regionen. Daher verursachen verschiedene Regionen auch Preisdiversifizierung.PCB-Platine

ipcb-LeiterplattenherstellungsfähigkeitAnzahl der Schichten: 2-40Leiterplattendicke: 0.2-7.0mmMaximale Kupferdicke: 7ozFertigproduktgröße: 650*1100mmMinimale Leitungsbreite/Abstand: 3/3milMaximales Plattendicken-Öffnungsverhältnis: 12:1Minimaler mechanischer Bohrdurchmesser: 6milEntfernung vom Loch zum Leiter: 3.5milImpedanztoleranz (Ω): ±5%(<50) ±10%(⥥50)Oberflächenbehandlungsverfahren: OSP, Chemisches Eintauchen Gold, chemisches Nickel Palladium Gold, Eintauchen Zinn, Eintauchen Silber, bleifreies Zinn Spray, harte Vergoldung, weiche Vergoldung, Goldfinger, etc. Material: FR-4, hoher TG, halogenfrei, Hochfrequenz (Rogers, Isola...), CEM, etc.