Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Wie ist die Hochfrequenz-Leiterplatte der Mikrowellenschaltung gestaltet?

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PCB-Technologie - Wie ist die Hochfrequenz-Leiterplatte der Mikrowellenschaltung gestaltet?

Wie ist die Hochfrequenz-Leiterplatte der Mikrowellenschaltung gestaltet?

2021-09-10
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Author:Belle

Dieser Artikel konzentriert sich auf die Konzepte und Planungsprinzipien der Mikrowellenebene Hochfrequenzschaltungen/Mikrowellenschaltungen und ihre Hochfrequenz-Leiterplatte Planung in einem Grenzgebiet von Kommunikationsprodukten. Der Grund, warum die Hochfrequenzschaltung auf Mikrowellenniveau/Mikrowellenkreislauf Hochfrequenz-Leiterplatte Das Planungsprinzip wurde gewählt, weil dieses Prinzip weitreichende Leitbedeutung hat und zu dieser Zeit eine beliebte Hightech-Anwendungstechnik ist.. The transition from the Planung concept of the Mikrowellenschaltung Hochfrequenz-Leiterplatte to the high-speed wireless network (including various access networks) projects is also connected in the same vein, weil sie auf dem gleichen Grundprinzip und der Doppelleitungstheorie basieren.


Erfahrene Hochfrequenz-Mikrowellen-HF-Ingenieure planen digitale Schaltungen oder relativ niederfrequente Schaltungen Hochfrequenz-Leiterplatten, die Ersterfolgsrate ist sehr hoch, weil ihr Planungskonzept auf "verteilten" Parametern zentriert ist, und das Konzept verteilter Parameter ist Die zerstörerischen Effekte in niederfrequenten Schaltungen (einschließlich digitaler Schaltungen) werden oft übersehen.


Für eine lange Zeit, many electronic products (mainly for communication products) that many peers have finished planning have often been problematic. Einerseits, natürlich, it is related to the lack of necessary links in electrical principle planning (including redundancy planning, Zuverlässigkeitsplanung, etc.), aber noch wichtiger, Viele solche Probleme entstehen, wenn Menschen denken, dass alle notwendigen Links berücksichtigt wurden. . Als Antwort auf diese Probleme, sie investieren oft ihre Energie in die Überprüfung der Verfahren, elektrische Prinzipien, Parameterredundanz, etc., aber selten ihre Energie auf Überprüfung Hochfrequenz-Leiterplatte planning, und es ist oft wegen Hochfrequenz-Leiterplatte. Fehler in der Board-Planung haben viele Produktfunktionsprobleme verursacht.


Hochfrequenz-Leiterplatte

Die Planungsgrundsätze Hochfrequenz-Leiterplatten involve many aspects, einschließlich verschiedener Grundprinzipien, Interferenzschutz, elektromagnetische Verträglichkeit, Sicherheitsschutz, und so weiter. Zu diesen Aspekten, besonders in Hochfrequenzschaltungen/Mikrowellenschaltungen ((vor allem in Hochfrequenzschaltungen auf Mikrowellenebene)), the lack of related concepts often leads to the failure of the entire R&D project. Viele Menschen bleiben immer noch auf der Basis "elektrische Prinzipien mit Leitern verbinden, um einen vorbestimmten Effekt zu spielen", und sogar denken, dass "Hochfrequenz-Leiterplatte Planung wird den Überlegungen der Struktur zugeschrieben, Prozess, und Verbesserung der Produktionsleistung."Viele professionelle Hochfrequenz-Mikrowellen-Hochfrequenz-Ingenieure haben nicht vollständig erkannt, dass diese Verknüpfung in der Hochfrequenz-Planung der besondere Schlüssel für die gesamte Hochfrequenz-Leiterplatte Planungsbetrieb, und fälschlicherweise Energie für die Auswahl von Hochfunktionskomponenten aufgewendet. Das Ergebnis sind enorme Kosten. Steigt auf, der funktionale Fortschritt ist minimal.


Es sollte hier besonders darauf hingewiesen werden, dass die digitale Schaltung auf ihre starke Störfestigkeit, Fehlererkennung und -korrektur und willkürliche Struktur verschiedener intelligenter Verbindungen angewiesen ist, um die normale Funktion der Schaltung sicherzustellen. Eine allgemeine digitale Anwendungsschaltung und die hohe Zusatzkonfiguration diverser "garantienormaler" Verbindungen sind offensichtlich auf Handlungen ohne Produktkonzepte zurückzuführen. Aber oft in dem Link, der als "nicht lohnend" gilt, führt es zu Produktserienproblemen. Denn solche funktionalen Verbindungen, die aus produkttechnischer Sicht nicht einer strukturellen Zuverlässigkeitssicherung würdig sind, sollten auf dem Betriebsmechanismus der digitalen Schaltung selbst basieren. Es ist nur die Fehlerstruktur in der Schaltungsplanung (einschließlich der Hochfrequenz-Leiterplattenplanung), die bewirkt, dass sich die Schaltung in einer instabilen Situation befindet. Diese Instabilität führt dazu, dass ähnliche Probleme bei Hochfrequenzschaltungen/Mikrowellenschaltungen auf die grundlegende Anwendung desselben Konzepts zurückzuführen sind.


Bei digitalen Schaltungen gibt es drei Aspekte, die es wert sind, ernst zu nehmen:


1. Verschiedene Zuverlässigkeitspläne bei der Anwendung von digitalen Schaltungen beziehen sich auf die Zuverlässigkeitsanforderungen der Schaltung im tatsächlichen Gebrauch und die Anforderungen der Produktentwicklung. Es ist nicht möglich, verschiedene kostenintensive "Garantien" an Schaltungen anzubringen, die die Anforderungen mit konventioneller Planung vollständig erfüllen können.


2. Die Arbeitsgeschwindigkeit von digitalen Schaltungen bewegt sich in Richtung Hochfrequenz mit beispielloser Entwicklung (zum Beispiel die aktuelle CPU, deren Hauptfrequenz 1.7GHz erreicht hat, hat die untere Grenze des Mikrowellenfrequenzbandes weit überschritten). Obwohl auch die Zuverlässigkeitssicherungsfunktionen verwandter Geräte aufeinander abgestimmt sind, basieren sie auf den internen und typischen externen Signaleigenschaften des Geräts.


3. Das digitale Signal selbst wird als Breitspektrumsignal klassifiziert. Nach den Ergebnissen der Fourier-Funktion, die darin enthaltenen Hochfrequenzkomponenten sind sehr reich, So wird das Hochfrequenzgewicht des digitalen Signals bei der Planung des digitalen IC vollständig berücksichtigt. Allerdings, zusätzlich zum digitalen IC, der Signalübergangsbereich innerhalb und zwischen jeder Funktionsverbindung, wenn es willkürlich erfolgt, wird eine Reihe von Problemen verursachen. Especially in circuits where digital and analog and Hochfrequenzschaltungen (Hochfrequenz-Leiterplatten)) are mixed.