Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Die häufigsten Prozessarten für doppelseitige Leiterplatten sind SMOBC und Mustergalvanik. Es gibt auch eine Prozessdrahtmethode, die normalerweise für einige spezielle Bedürfnisse angepasst wird. Der folgende Editor konzentriert sich auf den Prozess der SMOBC und Mustergalvanik. Prozess.
Doppelseitige Leiterplatte
1. Grafische Galvanik
Folienbeschichtetes Laminat --> Blanken --> Stanzen und Bohren von Benchmark-Löchern --> CNC-Bohren --> Inspektion --> Entgraten --> Elektroloses Beschichten von dünnem Kupfer --> Galvanisieren von dünnem Kupfer --> Inspektion --> Bürsten --> Folien (oder Siebdruck) --> Exposition und Entwicklung (oder Aushärten) --> Inspektion und Reparatur --> Grafische Beschichtung (Cn ten Snel/Pb) --> Filmentfernung --> Ätzen --> Inspektion und Reparatur von Platinen --> Nickel- und Goldschutzmaske
Dabei können die beiden Verfahren der "galvanischen Beschichtung von dünnem Kupfer--> galvanischen Beschichtung von dünnem Kupfer" durch ein einziges Verfahren der "galvanischen Beschichtung von dickem Kupfer" ersetzt werden, die beide ihre eigenen Vor- und Nachteile haben. Mustergalvanik---Ätzverfahren zur Herstellung von doppelseitigen metallisierten Platten ist ein typischer Prozess in den 1960er und 1970er Jahren. Mitte der 1980er Jahre entwickelte sich nach und nach das blanke kupferbeschichtete Lötmaskenprozess (SMOBC) und ist vor allem in der Präzisionsdoppelseitigen Plattenherstellung zum Mainstream-Prozess geworden.
2 SMOBC-Verfahren
Der Hauptvorteil der SMOBC-Platine ist, dass sie das Kurzschlussphänomen der Lötbrücke zwischen dünnen Linien löst. Gleichzeitig hat es aufgrund des konstanten Verhältnisses von Blei zu Zinn bessere Lötbarkeit und Lagereigenschaften als heiße Schmelzplatte.
Es gibt viele Möglichkeiten, SMOBC-Platten herzustellen, einschließlich des SMOBC-Verfahrens der Standardmustergegalvanik-Subtraktion und Blei-Zinn-Stripping; SMOBC-Verfahren zur subtraktiven Mustergalvanik, bei dem anstelle von Blei-Zinn Zinn Verzinnen oder Eintauchen verwendet wird; das SMOBC-Verfahren zum Stopfen oder Maskieren des Lochs; Additives Verfahren SMOBC-Verfahren und so weiter Das Folgende führt hauptsächlich den SMOBC-Prozess und den SMOBC-Prozessfluss des Mustergalvanikverfahren und dann das Blei- und Zinnabscheiden ein.
Der SMOBC-Prozess der Mustergalvanik gefolgt von Blei- und Zinnabscheidung ist dem Mustergalvanikprozess ähnlich. Ändert sich erst nach dem Ätzen.
Doppelseitige Kupferplattierung --> Nach dem Muster Galvanikprozess zum Ätzprozess --> Blei- und Zinnentfernung --> Inspektion --> Reinigung --> Lötmaskenmuster --> Stecker Vernickeln und Vergolden --> Stecker Klebeband --> Heißluftnivellierung --> Reinigung --> Siebdruck Markierungssymbole --> Formverarbeitung --> Waschen und Trocknen --> Fertigprodukt Inspektion --> Verpackung --> Fertigprodukt.
Die Basis des SMOBC-Verfahrens besteht darin, zunächst eine blanke Kupferloch-metallisierte doppelseitige Platine herzustellen und dann einen Heißluft-Nivellierungsprozess anzuwenden.
Der wichtigste Prozessablauf der Steckmethode ist wie folgt:
Doppelseitiges folienbeschichtetes Laminat --> Bohren --> galvanisches Kupfer auf der ganzen Platine --> Löcher stecken --> Siebdruckabbildung (positives Bild) --> Ätzen --> Siebdruckmaterialien entfernen, Steckmaterial entfernen --> Reinigen --> Lötmaskenmuster --> vernickelter und vergoldeter Stecker --> Steckband --> Heißluftnivellierung --> Die folgenden Verfahren sind die gleichen wie oben zum fertigen Produkt.
Die Prozessschritte dieses Prozesses sind relativ einfach, und der Schlüssel ist, die Löcher zu stopfen und die Tinte zu reinigen, die die Löcher stopft.
Wenn im Lochsteckverfahren die Lochsteckfarbe und die Siebdruckabbildung nicht verwendet werden, wird ein spezieller Maskierungstrockenfilm verwendet, um das Loch zu bedecken, und dann belichtet, um ein positives Bild zu machen, ist dies der Maskierungslochprozess. Verglichen mit der Lochblockmethode hat es nicht mehr das Problem, die Tinte im Loch zu reinigen, aber es hat höhere Anforderungen an die Maskierung des trockenen Films.
