Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Lötloser Anschluss für Leiterplatten

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PCB-Technologie - Lötloser Anschluss für Leiterplatten

Lötloser Anschluss für Leiterplatten

2021-09-13
View:298
Author:Frank

A bemerkenswirrt Trend isttttttttttttttttt die immer mehr Bundbreese Anfürderungen vauf hochfrequenten elektraufischen Produkten und modern Dbeien Übertragungsstrukturen, als gut als a strong drücken für integriert Module zu Reduzieren Kosten und Verbesserung Leistung. Dies Mestel dalss traditionell koaxial Kabel Steckverbinder keinn nicht spielen an wichtig Rolle in Hochfrequenz Großmaßstab Komponenten. Allerdings, Verbindung Lösungen für Prüfung Anwendungen und Messung Anwendungen verlangen Frequenzen nach oben zu 110 GHz, und höher Frequenzen sind erfBestellunglich in die Design Phbeie. In Bestellung zu lösen diese Probleme, a lötlos gedruckt Schaltung Brett Montage Rosenberger Präzision Verbinder war entwickelt.

Die übliche Ausführungsart von Aufputzsteckverbindern ist die rechtwinklige Montage oder Kantenmontage. Diese beiden Typen eignen sich für alle Kommunikbeiionsindustrien, die Impedanzsteuerung und gute Abschirmleistung erfordern. Ihre Ergebnisse sind zuverlässig, ausgezeichnet und wiederholbar. Da es sich jedoch auf eine sehr hohe Frequenz bewegt, d.h. die Wellenlänge des übertragenen Signals mit der Größe des Anschlusses vergleichbar ist, besteht keine Neintwendigkeit, die Kopplungsresonanzstruktur des Signalweges zu berücksichtigen.

Dies bedeutet, dass eine sorgfältige Kontrolle der potenziellen Resonanz und Strahlung an der Steckverbinder- und Leiterplbeitenschnittstelle entscheidend für die Vorhersage der Leistung ist. Die Wellenlänge ist 3mm bei 100GHz im Vakuum, und die Resonanz von 1/4 Wellenlänge (0.75mm) und halber Wellenlänge (1.5mm) muss kontrolliert werden. Die Hohlräume und Lücken sind im Vergleich zu diesen Abmessungen klein, und die Wellenlänge im Leiterplbeitenmedium ist kleiner.

Leiterplatte

Substratdicke

Um Modellllos arbeiten zu können, muss die Dicke des Substrats viel kleiner als 1/4 Wellenlänge sein. Aufgrund des SubstratMaterials ist das Verhältnis der Mikrostreifenbreite zur Substratdicke konstant. Daher sollte die Größe des Millimeterwellenschalts einige Zehntel Millimeter nicht überschreiten und wird durch die Mittelsonde des Oberflächenbefestigungssteckers elektrisch verbunden.

Beispiel: Berechnen Sie die S-Parameter des rundmontierten Steckers, wie in Abbildung 1 gezeigt. Abbildung 1 zeigt, dass die Signalleistung vor 25GHz gut ist. Allerdings zeigte sich bei 30 GHz eine starke Resonanz. Dies wird durch die parasitäre Resonanzstruktur verursacht, die durch den Spalt zwischen dem Stecker und der Leiterplattenmasse mit der Übertragungsleitung gekoppelt ist. Diese Struktur absorbiert den Hanach obentteil des Signals, bildet ein tiefes schmales Bund, das um etwa einige dBs in der Einfügedämpfung reduziert wird, und bildet gleichzeitig eine Spitze in der Reflexionsdämpfung.

Der Hanach obentteil des Signals strahlt in freien Raum, was zu potenziellen Störungen in benachbarten Schaltungen führen kann. Das logarithmische FeldDiagrammm von Abbildung 2 zeigt, dass das resonante Rundfeld durch den Erdspalt verläuft. Bezunt sein physikalisches Modell. Seine Leistung ist ähnlich wie ein Wellenleiterschalter mit Signauchnden, und seine Funktion ist ähnlich der einer Induktivitätssäule. Im Folgenden werden wir überlegen, wie wir mit diesen Herausforderungen umgehen können.

Technische Eigenschaften

Abbildung 3 zeigt die Topologie des ausgewählten Verbinders. Die HF-Masse und die obere Schicht Masse sind durch viele Durchkontaktierungen verbunden, um die Leiterplatte modelllos zu halten. Der Bereich des Steckers befindet sich auf der oberen Erdungsebene. Dies macht das Steckerpaket sehr einfach und einfach zu entwerfen und regt gleichzeitig keine Resonanz während der Umwundlung an.

Bei Streifenleitungen erzeugt der Signalkontakt vom Typ "Pentip" nur eine sehr geringe kapazitive Last, was eine nichtwendige Voraussetzung für die minimale Reflexion bei hohen Frequenzen ist. Die Bodenebene benötigt keine Lücke, sonst wird das Design umständlich. Wenn die Signalstifte von der Montagefläche des Steckers herausgeführt werden, wird nach der Installation des Steckers elastische Kraft auf das SignalPad ausgeübt, wodurch eine stabile und vibVerhältnisnssichere Verbindung gewährleistet wird.

Merkmale

• Conneczurs sind: RPC-2.92 ((40GHz)) 02K80A-40ML5, RPC-1.85 ((70GHz)) 08K80A-40ML5 und RPC-1.00 ((110GHz)) 01K80A-40ML5
• No Schweißen required
•Preset Positionierung Stifte
•Die Spannen Gerät kann unterbringen a breit Bereich von Brett Dickees während Bereitstellung a kontinuierlich Boden Verbindung zwischen die Kontakt Oberfläche und die Schaltung Brett
•Universal, zuverlässig und reusable
As erwartet von die Simulation, die Prüfung Ergebnisse bestätigt die ausgezeichnet RF Leistung von die neu Verbinder Serie up zu 40GHz, 70GHz und 110GHz. Die Reflexion Verlust und Einfügen Verlust von die drei Produkte sind gezeigt in Abbildungs 4a und 4b, jeweils. Die Frequenz Antwort hat a modelllos up zu 110GHz. Die Einfügen Verlust is 50% von die Verlust von die Coplanar Welleguide on die gedruckt Schaltung Brett. Die tatsächliche Einfügen Verlust von die Verbinder is recht niedrig. An die gleiche Substrat, die 70GHz und 110GHz Versionen haben wurden geprüft. Die 40GHz Version is Designed separat.
Dies erklärt die niedriger Verlust von 02K80A-40M at niedriger Frequenzen. Dies kann nur be fällig zu unterschiedlich gedruckt Schaltung Brett layrauss. Die TDR Antwort von die 110GHz Typ Verbinder is swien in Abbildung 5. Die koaxial Schnittstelle is on die links. Dies bestätigt gut Impedanz Steuerung entlang die Signal Pfad. Dies Typ von conneczur hat a breit Bereich von Anwendungen in Ultrahochfrequenz Prüfung und Messung, und it also has a breit Bereich von Anwendungen in die Fall von mundazury Minimum Strahlung und Kupplung zu angrenzend Schaltungen.