Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
1.Vias sind Teil der Leiterplatte(PCB) Design. Die Funktion der Durchkontaktierungen ist, elektrisch anzuschließen, Komponenten reparieren und lokalisieren. Ein Durchgang besteht aus drei Teilen: das Loch, der Pad-Bereich um das Loch herum, und der POWER Layer Isolation Bereich. Herstellung von Durchgangslöchern: Eine Metallschicht wird auf der zylindrischen Oberfläche der Lochwand des Durchgangslochs plattiert, um die Kupferfolien der mittleren Schichten zu verbinden. Die Ober- und Unterseite des Durchgangslochs sind zu Pads verarbeitet, and the lines are directly connected (or not connected).
2. Vias werden im Allgemeinen in drei Kategorien unterteilt: blinde Löcher, vergrabene Löcher und Durchgangslöcher. Blindlöcher – befinden sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte, have a certain depth (aperture and hole depth are in a certain ratio), und werden verwendet, um den Oberflächenkreis und den inneren Kreis zu verbinden. Begrabene Löcher – Verbindungslöcher in der inneren Schicht der Leiterplatte (not visible on the surface of the Leiterplatte). Durch Loch durch die gesamte Leiterplatte, allgemein zur Positionierung und Montage von Bauteilen verwendet.
3. Im allgemeinen PCB-Design, weil die parasitäre Kapazität und die parasitäre Induktivität des Durchgangs wenig Einfluss darauf haben, das via Design von 1 bis 4 Lagen PCB wählt normalerweise 0.36mm (aperture)/0.61mm (pad) /1.02mm (POWER isolation area) via. Für Signalleitungen mit besonderen Anforderungen, wie Stromkabel, Erdungskabel, etc., durch Bohrungen von 0.41mm/0.81mm/1.32mm werden im Allgemeinen verwendet.
