PCB-Technologie - Neue Prozessroute für Sacklochbohren von Rigid-Flex Leiterplatten

Eine revolutionäre neue Prozessroute für Sacklochbohren von Rigid-Flex Leiterplatten, aktueller Zustand von Hohlräumen unflexible und starre Leiterplatten.

Außerhalb des mechanischen Bohrens nehmen wir eine langfristige Perspektive ein und diskutieren nur Laserbohren.

Derzeit ist Kohlendioxid-Laserbohren in harten und flexiblen Verbindungsplatten weit verbreitet, anstatt in ultravioletten Laserbohren.

Der Grund ist, dass die Löcher von harten und flexiblen Leiterplatten breit und umfangreich sind, was darauf hindeutet, dass eine relativ hohe Laserenergie-Einspritzung erforderlich ist, um ein hocheffizientes Bohren zu erzielen. Die Leistung des Kohlendioxidlasers kann leicht Hunderte von Watt erreichen, die Strahlqualität ist sehr gut, und die Leistung des ultravioletten Lasers kann nicht erhöht werden.

Kohlenmonoxid-Laserbohren ist für Hochleistungsbohren besser geeignet als Ultraviolett-Laserbohren. Der Einsatz von Kohlendioxidlasern beim Bohren erfüllt jedoch die Anforderungen der Hochenergie-Injektion.

Der Kohlendioxidlaser hat eine hohe Reaktion auf Kupfer, und Kohlendioxidbohren kann die Kupferhaut nicht direkt beeinflussen. Daher ist das CO2-Laserbohren ein Problem.

Es ist notwendig, das Problem des Kupferfilms auf der Oberfläche weiter zu lösen, das heißt, eine spezielle Maske auf der Oberfläche der Leiterplatte abzudecken und den Kupferfilm durch traditionelle Methoden freizulegen/zu entwickeln.

Das Ätzverfahren entfernt das von der Oberfläche des Lochs gebildete Fenster von der Oberfläche der Kupferfolie. Anschließend wurde ein Kohlendioxidlaser eingesetzt, um diese Fenster zu bestrahlen und die freigelegte Harzschicht zu entfernen. Kurz gesagt, Kohlendioxid-Laserbohren bietet die folgenden Mittel, um die Kupferbarriere zu überwinden.

(1) Wie öffnet man das Bronzefenster. Zuerst wird die RCC-Schicht (harzbeschichtete Kupferfolie) auf die Innenplatte gedrückt, um das Fenster mit einem photochemischen Verfahren herzustellen und dann geätzt, um das Harz freizulegen.

Der Laser wird auf dem Substrat im Fenster geschnitten, um Orgasmusmikrolöcher zu bilden. Wenn die Bodenplatte (Ziel) nicht groß genug ist, eine große Fläche oder eine sekundäre Kanone benötigt wird, ist die Genauigkeit des Fensters schwierig.

(2) Das Öffnen von Fenstern. Im ersten Fall ist der Durchmesser des Lochs derselbe wie der Durchmesser des offenen Kupferfensters. Wenn die Operation leicht vernachlässigt wird, wird das Öffnen der offenen Fensterposition dazu führen, dass sich die leere Lochposition bewegt und die untere Mitte aus der Fuge herauskommt.

Die Abweichung des Kupferfensters kann auf die Ausdehnung und Kontraktion des Basismaterials und die Verformung des zur Bildübertragung verwendeten Films zurückgeführt werden.

Daher umfasst der Öffnungsprozess des großen Kupferfensters die Einstellung des Durchmessers des Kupferfensters auf etwa 0,05 mm (normalerweise durch die Größe des Lochs bestimmt). Wenn der Durchmesser der unteren Schicht 0.15 mm ist, sollte der Durchmesser der Unterseite 0.15 mm sein. Der Durchmesser des großen Fensters ist etwa 0.25 mm und 0.30 mm.

Dann kann es mit einem Laser gebohrt werden, um die Mikrolöcher zu durchdringen, wo die Position mit dem Boden verbunden ist. Sein Hauptmerkmal ist, dass der Grad der Wahlfreiheit riesig ist.

Beim Laserbohren können Sie nach dem inneren Bodenkissenplan bohren. Dies vermeidet effektiv die Abweichung, die durch den gleichen Durchmesser und die gleiche Lochbildung des Kupferfensters verursacht wird, so dass der Laserspot nicht mit dem regulären Fenster konsistent sein kann und viele unvollständige Halblöcher oder Restlöcher auf der großen Oberfläche der Großhandelsplatte verursacht.

(3) Es wird direkt aus einer ultradünnen Film-Kupferfolie extrahiert. Nachdem die beiden Seiten des Punktblattes mit einer Harz-Kupferfolie bedeckt sind, kann die Kupferfolie nach dem Angriff durch ein "Halbätzverfahren" auf 5 Mikron reduziert und anschließend mit schwarzer Oxidation behandelt werden. Ein CO2-Laser kann verwendet werden, um das Loch zu formen.

Das Grundprinzip ist, dass die oxidierte schwarze Oberfläche Licht direkt absorbiert, so dass durch Erhöhung der Energie des CO2-Lasers Löcher auf der Oberfläche des ultradünnen Films und Harzes direkt gebildet werden können.

Am schwierigsten ist jedoch, wie sichergestellt werden kann, dass der "Halbätzprozess" eine gleichmäßige Dicke der Kupferschicht erhalten kann. Daher muss der verarbeitenden Industrie besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden. Natürlich können Kupfer (UTC) Materialien verwendet werden. Die Dicke des Kupferblattes beträgt etwa 5 Mikrons.

Entsprechend dieser Art der Plattenverarbeitung werden die folgenden Aspekte hauptsächlich im Prozess verwendet: Es stellt Materiallieferanten vor allem strenge Qualitäts- und technische Indikatoren zur Verfügung, um sicherzustellen, dass die Dicke der dielektrischen Schicht zwischen 5 Mikron und 10 Mikron variiert.

Denn nur durch Bereitstellung der dielektrischen Dicke des harzbeschichteten Kupferfoliensubstrates und der Laserenergie, die der Präzision und Bodenlochreinheit entspricht, kann die Versicherung versichert werden.

Gleichzeitig müssen wir während des Überwachungsprozesses die besten Evakuierungstechnischen Bedingungen annehmen, um sicherzustellen, dass die untere Schicht der Unterwasserhöhle nach dem Laserbohren sauber ist und keine Rückstände vorhanden sind.

Es hat einen positiven Einfluss auf die Qualität der nicht porösen und nicht porösen Galvanik und Galvanik.

Aus der obigen Einführung können wir sehen, dass herkömmliches ultraviolettes Laserbohren zu kraftlos, zu teuer und zu teuer ist, um gehärtete und weiche Verbindungsplatten zu treffen. Wir haben viele Methoden ausprobiert, um die Kupferbarriere zu überwinden, so dass Laserbohren Kohlendioxid wird. Hartverklebte Platte für traditionelle Bohrsysteme.

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