Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Worauf PCB-Ingenieure achten müssen

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PCB-Technologie - Worauf PCB-Ingenieure achten müssen

Worauf PCB-Ingenieure achten müssen

2021-09-22
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Author:Frank

Was PCB-Ingenieurs need to pay attention to
Many PCB Ingenieure zeichnen oft Computer-Motherboards und sind sehr versiert mit hervorragenden Werkzeugen wie Allegro. Allerdings, Es ist schade, dass sie selten wissen, wie man Impedanz steuert und Werkzeuge für die Signalintegritätsanalyse verwendet. Für das IBIS-Modell, Ich denke, die echte PCB Master sollte ein Experte für Signalintegrität sein, Nicht nur beim Verbinden von Drähten und Vias bleiben. Es ist einfach, ein Brett auszulegen, aber es ist schwierig, eine gute zu legen.
Nach der Bestimmung der Anzahl der Leistung, Boden- und Signalschichten, die relative Anordnung von ihnen ist ein Thema, das jeder PCB-Ingenieur cannot avoid;
The general principle of the arrangement of the veneer Ebenen:
The bottom of the component surface (the second layer) is the ground plane, which provides the device shielding layer and the reference plane for the top layer wiring;
All signal layers are as close as possible to the ground plane;
Try to avoid two signal layers directly adjacent;

Leiterplatte

The main power source is as close as possible to it correspondingly;
takes into account the symmetry of the laminated structure.
Für das Layerlayout des Motherboards, Es ist schwierig für das vorhandene Motherboard parallele Fernverdrahtung zu steuern. For the board-level operating frequency above 50MHZ (refer to the case below 50MHZ, please relax appropriately), it is recommended to arrange the principle:
The component surface and the welding surface are a complete ground plane (shield);
No adjacent parallel wiring layers;'
All signal layers are as close as possible to the ground plane;
The key signal is adjacent to the ground and does not cross the partition.
Hinweis: Beim Einrichten der spezifischen Leiterplattenschichten, die oben genannten Grundsätze sollten flexibel beherrscht werden. Basierend auf dem Verständnis der oben genannten Prinzipien, entsprechend den tatsächlichen Anforderungen der einzelnen Platine, wie: ob eine Schlüsselverdrahtungsschicht, Stromversorgung, Teilung der Bodenebene ist erforderlich, etc., Bestimmung der Anordnung der Schichten, und kopiere es nicht einfach unverblümt, oder daran festhalten.
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