PCB-Technologie - Reduktion von Übersprechen auf Leiterplatten

Das Konstruktionsprinzip der Reduzierung von Übersprechen auf Leiterplatte wird einfach klassifiziert

1. Durch vernünftiges Layout die Verbindung zwischen Komponenten so kurz wie möglich gestalten.
2. Da der Grad des Übersprechens direkt proportional zur Frequenz des Störsignals ist, die Hochfrequenz Signalmuster sollten vom empfindlichen Signalmuster ferngehalten werden.
3. Das gestörte Signalmuster und das gestörte Signalmuster sollten nicht nur weit voneinander entfernt sein, aber auch voneinander getrennt und parallel zueinander.
4. In der Mehrschichtige Leiterplatte, das angewendete Störsignalmuster und das Störsignalmuster oder das empfindliche Signal sind durch das Muster von der Masse zu trennen oder von der Masse zu trennen.
5. In der Mehrschichtige Leiterplatte, Das Störsignalmuster und das Störsignalmuster befinden sich jeweils auf den gegenüberliegenden Seiten des Erdungsmusters bzw. der Masse, nämlich die Trennschicht.
6. Verwenden Sie möglichst empfindliche Schaltungen mit niedriger Eingangsimpedanz, und verwenden Sie Bypass-Kondensatoren, um die Eingangsimpedanz empfindlicher Schaltungen bei Bedarf zu reduzieren.
Endlich, Es sollte beachtet werden, dass in der Verdrahtung, Der Erdungskabel spielt eine sehr offensichtliche Rolle bei der Unterdrückung von Signalübersprachen. Im Interferenzmuster und im Interferenzmuster, Die direkte Erdung kann Übersprechen um ca. 10db reduzieren.