PCB-Technologie - PCB-Prozess, 2-Schicht-Leiterplatte, mehrschichtiger PCB-Qualitätsinspektionsstandard

PCB Prozess, doppelseitig Leiterplatte, mehrschichtig Leiterplatte quality inspection standard

In fact, Viele Kunden sind nicht sehr klar über die Qualitätsprüfungsstandards von doppelseitigen Leiterplattes und mehrschichtige Leiterplattes. Heute, Ich werde die detaillierten Informationen der IPC internationalen Inspektionsstandards von Leiterplattes für alle, damit jeder die Qualität der PCB richtig.
Geltungsbereich: Diese Norm gilt für die Inspektion des Substrats des Produkts, Metallbeschichtung, Lötmaske, Zeichen, Aussehen, Löcher, Verzug und andere Gegenstände. Wenn diese Norm für einen bestimmten handgefertigten Prozess nicht geeignet ist oder nicht den Anforderungen des Kunden entspricht, Der mit dem Kunden vereinbarte Standard hat Vorrang.
1. Inspection requirements
1 Base (substrate) material:
1.1 White spotted reticulated fibers looming

White spot reticulation is acceptable if it meets the following requirements:
(1) Not more than 5% of the board area
(2) White spots in the line spacing should not occupy 50% of the line spacing
1.2 Halo-Delaminierung und Blasenbildung sind inakzeptabel.

1.3 Foreign debris
Foreign matter on the substrate is acceptable if it meets the following requirements:
(1) Recognizable as non-conductive substances

(2) Der Drahtabstand wird um nicht mehr als 50% des ursprünglichen Drahtabstandes reduziert

(3) Die längste Dimension ist nicht mehr als 0.75mm

1.4 Das Basismaterial darf die Kupferfolie nicht geschichtet und angehoben haben, und es darf keine versteckten Fasern geben.
1.5 The base material model meets the specified requirements

2 Warpage tolerance (see the table below)

Board thickness tolerance (mm) 0.2-1.2mm oder mehr und 1.5mm oder mehr, doppelseitige Plattentoleranz â­1% â­¤0.7% Mehrschichttoleranz â­¤1% â­0.7%

3 Board thickness tolerance: The thickness of the board meets customer requirements.
Die maximale Toleranz der Dicke des starren Produkts doppelseitige Mehrschichtplatte ist wie folgt

Plattendicke mm Doppelplattentoleranz mm Mehrschichtplattentoleranz mm 0.2-1.0 ± 0.1 ±0.1 1.2-1.6 ±0.13  0.15 2.0-2.6 ±0.18  0.18 Über 3.0 ±0.18±0.2

4 hole requirements:
4.1 Die Blende erfüllt Kundenanforderungen, and its tolerance range is as follows:
Aperture mm PTH Aperture tolerance mm NPTH Aperture tolerance Less than 1.6mm ± 0.08 ±0.05 Größer als 1.6mm ± 0.1 ±0.05

Note: The hole position diagram should meet the requirements of the drawing.
4.2 Keine Löcher, wenige Löcher, ungebohrte Löcher, verstopfte Löcher, etc. sind nicht erlaubt.

4.3 There must be no deformed holes (such as round holes drilled into oval holes, Hornlöcher, ovale Löcher in runde Löcher gebohrt, etc.).
4.4 Es sollte keine Kupferschlacke sein, Zinnschlacke, etc. im Loch, der sich auf den endgültigen Lochdurchmesser auswirkt.
4.5 Das an der Innenwand des Bauteillochs exponierte Kupfer darf 3-Punkte nicht überschreiten, und die Gesamtfläche darf 10% der Lochwandfläche nicht überschreiten, und das Kupfer darf nicht ringförmig freigelegt werden.
4.6 Der Hohlraum im Loch darf nicht größer als 0 sein.5mm, und die Anzahl der Punkte für jedes Loch darf 2 nicht überschreiten, und diese Löcher dürfen 5% der Gesamtzahl der Löcher nicht überschreiten. Es ist nicht erlaubt, ringförmige Hohlräume im Loch und in den Ecken des Lochs zu haben oder kein Kupfer. Alle metallisierten Löcher, die mit der inneren Schicht mit Elektrogeräten auf der Mehrschichtige Platine sollte keine Löcher haben.

4.7 Nicht leitende Durchgangslöcher sind nicht erlaubt.
4.8 The coating wrinkles in the hole shall meet the following requirements:
(1) Does not cause poor inner connection.
(2) Meet the requirements of plating thickness.
(3) Good combination with the hole wall.

5 Pad (PAD)

5.1 Das Pad muss mindestens 0.1mm sein, und die Ringbreite des mit der Linie verbundenen Teils wird durch den Versatz um nicht weniger als 50% der Linienbreite reduziert.

5.2 Pinholes und Lücken können den Bereich des Pads reduzieren, um 1 nicht zu überschreiten/5 des Pads.
5.3 SMD Position erlaubt drei Pinholes innerhalb von 0.05mm2.
5.4 The pads on the solder resist are as follows (as shown in the icon):

(1) The total area of the pads on any two or three sides shall not exceed 10% of the pads.
(2) The land on a single side shall not exceed 5% of the land area.

Hinweis: Der schattierte Teil ist Lötstoff resist

6-Zeilen

6.1 Kein Kurzschluss oder offener Stromkreis ist erlaubt

6.2 Linienabstände sind zulässig, aber es sollte sichergestellt werden, dass die Linienabstände die Linienbreite nicht um mehr als 20% der Linienbreite verringern. Wenn die Linienbreite größer als 3mm ist, ist der Linienspalt oder die Linienlochbreite kleiner als 1/3 der Linie, und die Länge des Lochs oder des Spalts Wenn es die Drahtbreite nicht überschreitet, ist es akzeptabel, aber in diesem Fall sollte es nicht mehr als zwei Stellen auf der gleichen Platte sein.

Anmerkung: Notch ---- das Substrat am konkaven Punkt am Rand der Linie aussetzen

6.3 Das Verhältnis des maximalen Durchmessers des Lochs und Sandlochs zur Linienbreite der Linie sollte kleiner als 1 sein/5, und es sollte nicht mehr als drei Orte auf der gleichen Linie sein.
6.4 Die Leiterbreitentoleranz darf ±20% der ursprünglichen Designlinienbreite nicht überschreiten. Zur gleichen Zeit, Es sollte sichergestellt werden, dass die Linienabstandstoleranz ±20% des ursprünglichen Entwurfswerts nicht überschreitet.
6.5 Die Vorspannung oder Vertiefung eines einzelnen Punktes des Schaltkreises darf ±20% der ursprünglichen Designlinienbreite nicht überschreiten.
6.6 Die Metallrückstände auf jedem Leiterplatte darf drei Punkte nicht überschreiten, und die Linienbreite oder der Linienabstand sollte sich nicht um mehr als 30% des ursprünglichen Entwurfswerts erhöhen oder verringern.
6.7 Die Linienbreite darf nicht gezackt erscheinen.
6.8 Keine Linienverzerrung erlaubt.

7 Solder mask (green oil)

7.1 Der Typ, Farbe und Marke der verwendeten Tinte müssen mit der vom Kunden angegebenen Tinte übereinstimmen. Wenn der Kunde es nicht angibt, es wird den Anforderungen des Unternehmens unterliegen.
7.2 Wenn der Kunde verlangt, Die Farbe der Lötmaske basiert auf den oberen und unteren Grenzen der Probenplatte als Lieferumfang.
7.3 Während des normalen Lötens, keine Blasenbildung der Lötmaske oder Lackabbildung.
7.4 Der Druck der Lötmaske muss auf der gesamten Oberfläche einheitlich sein und die gleiche Farbe haben.
7.5 The repair of Lötmaske should not exceed three points on the same surface (referring to the board surface above 100mm2), und die Länge jedes Ortes sollte nicht größer als 5mm sein. Die Reparatur sollte glatt und gleichmäßig in der Farbe sein.

7.6 Stick 3M600# Klebeband fest auf der Platinenoberfläche, und nach 30 Sekunden, Ziehen Sie es in einem Winkel von 900 zur Boardoberfläche, und kein grünes Öl sollte abfallen.
7.7 Der Bereich des Pads auf der Lötmaske der Lötstelle des Teilefußes darf nicht der Bogen 900 sein, der den äußeren Ring des Pads schneidet.
8.1 Die Kupferfolie unter der Lötmaske darf nicht oxidiert werden, gefärbt, oder verbrannt.

8.2 Teilelöcher dürfen keinen Lötstoff in die Löcher haben (Nicht-Teil-Durchgangslöcher müssen nach Kundenwunsch versiegelt werden).

8.3 In der Lötmaske, keine Fremdkörper wie Fusseln dürfen zwei Linien überqueren, und nicht leitende Stoffe wie Fusseln innerhalb von 1mm Länge dürfen vorhanden sein, aber nicht mehr als 2 pro Quadratzoll.
8.4 Die Dicke der Lötmaske auf der Linie ist nicht kleiner als 10um.

8.5 Die Wellen oder Linien auf der Lotmaskenoberfläche haben die oberen und unteren Grenzen der angegebenen Dicke noch nicht beeinflusst, und leichte Falten zwischen den Drähten aufgetreten sind, aber noch keine Leerstellen verursacht haben, und die Haftung ist gut.
8.2 Metal plating and tin spraying layer

9.1 Die Metallbeschichtungsschicht darf keine raue Beschichtung oder Fingerabdrücke haben.
9.2 Die Metallbeschichtung wird mit 3M600# Band getestet, und es sollte kein Schälen oder Blasenbildung der Beschichtung geben.

9.3 Die Dicke der Beschichtung auf dem vertieften Teil des Schaltkreises darf nicht kleiner als 15 um sein, und die Einbaufläche darf 4mm nicht überschreiten, und nicht mehr als zwei Punkte auf jedem Brett.
9.4 Überzugsschicht und Dicke der Sprühzinnplatte

(1) Die Dicke der Beschichtung sollte größer als 3 um sein, und die dickste sollte nicht zu kleinen Löchern führen.

(2) The average thickness of the hole and the plating layer should not be less than 25 um, und der Mindestwert sollte nicht kleiner als 20 um sein. Der Maximalwert sollte nicht dazu führen, dass das Loch klein ist.
(3) The tin spraying layer is smooth and bright, und die Blei-Zinn-Legierungsoberfläche hat keine Verschmutzung oder Verfärbung.
9.5 Plating thickness of water gold plate
The minimum thickness of copper plating in the hole is not less than 10 um, Die Dicke der Vernickelungsschicht des Schaltkreises ist nicht kleiner als 5 um, und die durchschnittliche Dicke der Nickelschicht im Loch ist nicht kleiner als 5 um. Die vergoldete Schicht hat ein einheitliches goldenes Aussehen, mit einer goldenen Farbe, keine Oxidation, Verschmutzung und Verfärbung.
9.6 Metallpartikel im Schaltungsteil innerhalb des gebildeten Schaltkreises können vorhanden sein, aber die Gesamtfläche darf nicht größer als 3mm2 sein, und darf nicht größer als 50% der Brettkante und des Linienabstandes sein.

9.7 Es ist nicht erlaubt, das freiliegende Substrat durch die Linie zu kratzen. Die Strichkratzer auf der gleichen Seite des nicht belichteten Substrats dürfen zwei nicht überschreiten, und die Länge darf 5mm nicht überschreiten, aber die Kratztiefe darf 3 um nicht überschreiten.

9.8 Kratzer der Lötmaske sollten keine Exposition der Metallschicht verursachen. Wenn die Breite des Kratzers 0,05mm nicht überschreitet und die Länge 5mm nicht überschreitet, sind 2-Stücke auf dem gleichen Brett erlaubt.

9.9 Es gibt nicht mehr als drei offene Ausgleichsleitungen für doppelseitige Platinen, und sie können nicht auf derselben Oberfläche sein. Für Mehrschichtplatten sind nur zwei zulässig. Die Länge der Patchlinie darf 3mm nicht überschreiten. Die Position der Patchlinie ist 1mm vom Pad entfernt, und keine Patchline ist an der Ecke erlaubt.
9.10 Die Drähte sollten nicht getönt werden.

9.11 Es sollte keine offensichtlichen Frässpäne in der Formbearbeitung geben, Die Kante der Fräsbearbeitungsplatte sollte glatt sein, die Stanzform sollte ordentlich sein, Die Platinenkante sollte frei von Berstfehlern sein, und die Leiterplattenoberfläche sollte keine Tintenreste enthalten, Korrosive Rückstände, Ölflecken, Klebeflecken, Fingerabdrücke, Schweißflecken und andere Schadstoffe.
10 gold finger

10.1 Die Dicke der Nickelschicht des Goldfingers ist nicht kleiner als 5um. Wenn der Kunde verlangt, dass der Goldfinger mit dickem Gold überzogen wird, ohne die Dicke der Überzugsschicht anzugeben, die Goldstärke sollte nicht kleiner als 0 sein.5 um. Weniger als 0.05 um.
10.3 Die goldenen Finger dürfen nicht oxidiert werden, verbrannt, verschmutzt, oder geklebt, und es darf kein Restkupfer oder andere Fremdkörper in der Ferne sein, und die Farbe ist golden.
10.4 Der Rand des goldenen Fingers darf nicht angehoben oder beschädigt werden.

10.5 Die Länge der Kerbe am Rand des goldenen Fingers darf nicht größer als 0 sein.15mm2, und nur einer der goldenen Finger darf auf jedem Stück Goldfinger existieren. Es dürfen nicht mehr als zwei solcher Finger auf jedem Brett sein.

10.6 Kleben Sie das 3M600# Klebeband auf den goldenen Finger, und nach 30 Sekunden, Ziehen Sie es in einem 900 Winkel zur Boardoberfläche. There should be no gold or nickel falling off or lifting (that is, gold or nickel).
10.7 Zwei Kratzer mit einer Länge von 2mm und einer Tiefe von weniger als 3um sind im Goldfinger erlaubt, Kupfer oder Nickel darf jedoch nicht exponiert werden. Der Ort des Kratzers darf nicht 3 sein/5 des mittleren Teils des Goldfingers. Solche goldenen Finger sind auf dem gleichen Brett. Nicht mehr als zwei.
10.8 Die Anzahl der Löcher, Dellen, Einrückungen, and cavities of the gold finger are less than 2 points (inclusive), aber die Länge der Lücke ist innerhalb von 0.15um, und Nickel oder Kupfer darf nicht exponiert werden. Der Zeiger des defekten Goldfingers auf jeder Platine darf 2 nicht überschreiten., der Mangel kann nicht 3 sein/5 des mittleren Teils des goldenen Fingers.
10.9 Die Lötmaske darf den Rand des goldenen Fingers nicht mehr als 1 bedecken.5mm (when it does not affect the use of the golden finger).

11 Text symbols
3.11.1 Überprüfen Sie, ob die Zeichen einseitig oder doppelseitig entsprechend Kundenanforderungen sind.
11.2 Die Farbe, Modell und Marke der Zeichenfarbe erfüllen die Anforderungen der Kunden.
11.3 Die Übereinstimmung und Vollständigkeit der Zeichen sollte klar erkennbar sein und die Linien sollten einheitlich sein.
11.4 Characters are generally not allowed on the pad or SMD position (unless the customer's main picture allows it), und kann das Loch nicht betreten.
10.1 Überprüfen Sie, ob der Kunde Markierung und Punkt im Schreibprozess erfordert, und ob die hinzugefügte Position den Anforderungen des Kunden entspricht.
10.2 Die Polaritätssymbole, Teilesymbole, und Muster können nicht falsch sein.
10.3 Die Charaktere dürfen keine Geister haben oder können nicht klar erkannt werden, or misrecognized due to incompleteness (such as P, R, D, B).
10.4 Verwenden Sie 3M600# Klebeband, um an der Oberfläche der Zeichen zu kleben. Nach 30 Sekunden, Ziehen Sie es mit einer Kraft senkrecht zur Oberfläche des Brettes, um zu verhindern, dass die Zeichen herunterfallen.
11 mark
11.1 Wenn der Kunde die folgenden Marken oder Teile davon benötigt, Sie sollten auf der angegebenen Ebene und Position gedruckt werden: das Firmenzeichen, Kundenmarke, UL-Zeichen, Herstellungsdatum, customer part number (P/N), Material- und Entflammbarkeitszeichen.
11.2 The level of the mark (such as circuit, solder mask, Zeichen, innere Schicht, etc.) is correct, und das Zeichen vollständig und klar ist; wenn ein Mangel vorliegt, es darf kein Missverständnis und Missverständnis verursachen.

12 Gesamtabmessungen und Bearbeitung

12.1 The external dimension tolerance of the board is as follows
Milling ±0.15mm±0.2mm
Punching plate ±0.15mm±0.15mm
12.2 Die äußere Abmessungstoleranz des speziell geformten Lochs ist ±0.1mm, und die Toleranz des Abstandes zwischen der Mitte des speziell geformten Lochs und der Kante sollte kleiner als ±0 sein.15mm.
12.3-Brettkanten: CNC gefräste Brettkanten oder speziell geformte Löcher und Nuten sollten glatt und frei von Kupferbelichtung sein; Stanzkanten oder speziell geformte Löcher und Nuten sollten platzfrei sein, Mängel, und keine Leitungsschäden, und die Brettränder sollten ordentlich sein.
12.4-Bearbeitung unterliegt Kundenanforderungen, wenn der Kunde Toleranzanforderungen hat.
12.5 Der Winkel und die Länge der abgeschrägten Kantenplatte sollten die Anforderungen des Kunden erfüllen, und die Oberfläche der abgeschrägten Kante sollte glatt sein, uniform, und einheitlich.
12.6 Nach V-CUT, das Aussehen der einzelnen Platine erfüllt die spezifizierten Anforderungen, und die Tiefe des V-CUT ist gleichmäßig.
The remaining board thickness tolerance after V-cut is shown in the following table:

Board thickness (mm) above 0.81.01.21.62.02.5
V-CUT remaining thickness (mm) 0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7

When the board thickness is less than 0.8mm, mit dem Kunden gesondert zu vereinbaren, und der V-CUT darf nicht Kupfer ausgesetzt sein, Die V-CUT-Linie muss gerade sein und die Breite muss die spezifizierten Anforderungen erfüllen.

13 Physikalische Eigenschaften 3.13.1 Solderability:
(1) Tin temperature of 245±50C, neutraler Fluss, Benetzung der Prüfprobe innerhalb von 3±1 Sekunden, und das nicht lötende Teil, die Goldplatte darf 5%nicht überschreiten, und kann nicht auf denselben Bereich konzentriert werden; Die Blechplatte sollte vollständig nass benetzt sein.
(2) After the solderability test, Die Lotmaskenzeichen dürfen keine Blasen bilden oder abfallen.
(3) There must be no blow holes, Sprenglöcher, und keine Trennung von der Lochwand.
(4) The warpage of the board should meet the specified requirements.
(5) There is no delamination of the substrate.
13.2 Thermal shock
Conditions: Three immersion tins at a tin temperature of 288±0C for 10 seconds each time. Nach jedem Eintauchen sollte Zinn auf Raumtemperatur abgekühlt werden. The following conditions should not occur in the three immersion tins:

(1) The base material must not be delamination, und die Kupferfolie darf nicht blister oder verzerrt sein.
(2) There shall be no delamination in the inner layer of the Mehrschichtige Platine.
(3) The plating layer in the hole must not be broken or delamination.
(4) Do not blow holes or blast holes.