PCB-Technologie - Herkömmliche Prüfstandards für Leiterplatten

1. Was ist die PCBA Inspektionsnorm?

Lassen Sie uns zuerst die Einführung der Mängel der Qualitätskontrollstandards verstehen

1, schwerwiegende Mängel (ausgedrückt in CR): Jeder Mangel, der dem menschlichen Körper oder der Maschine Schaden zufügen oder die Lebenssicherheit gefährden kann, wie: Sicherheitsinkonsistenz/Brennen/Stromschlag usw.

2, die wichtigsten Mängel (angezeigt von MA): die Mängel, die Schäden am Produkt, anormale Funktionen oder die Lebensdauer des Produkts aufgrund von Materialien verursachen können.

3, geringfügige Mängel (angezeigt durch MI): beeinträchtigt nicht die Produktfunktion und Lebensdauer, einige Mängel im Aussehen und kleinere Mängel oder Unterschiede in der mechanischen Montage.

2. Inspektionsbedingungen der Leiterplatte:

1, um die Kontamination von Teilen oder Komponenten zu verhindern, müssen Sie Handschuhe oder Fingerbetten mit EOS/ESD Vollschutzfunktion wählen und elektrostatische Ringe für den Betrieb tragen. Die Lichtquelle ist eine weiße Leuchtstofflampe, und die Lichtintensität muss über 100Lux liegen, was innerhalb von zehn Sekunden deutlich sichtbar ist.

2, Inspektionsmethode: Platzieren Sie das zu prüfende Produkt etwa 40cm von den Augen entfernt, 45o auf und ab, links und rechts, und überprüfen Sie es visuell oder mit einer dreifachen Lupe.

3, das Inspektionskriterium: (Probenahme nach QS9000 C=0 AQL=0.4% Probenahmeniveau; wenn der Kunde spezielle Anforderungen hat, wird es entsprechend dem Abnahmestandard des Kunden bestimmt)

4, Probenahmeplan: MIL-STD-105E LEVEL 2 normale Einzelprobenahme

5, Urteilsstandard: Schwere Mängel (CR) AQL 0%

6, der Hauptnachteil (MA) AQL 0,4%

7, geringer Nachteil (MI) AQL 0,65%

Drei, SMT Patch Workshop PCBA Board Inspektion Projekt Standards

01, SMT Teile Schweißen Punkt Schweißen

02, Kaltschweißen der Lötstellen von SMT-Teilen: Verwenden Sie einen Zahnstocher, um den Stift des Teils leicht zu berühren, wenn es bewegt werden kann, ist es Kaltschweißen

03, SMT Teile (Lötstelle) Kurzschluss (Zinnbrücke)

04, SMT Teile fehlen

05, SMT Teile sind falsch

06, die Polarität von SMT-Teilen ist umgekehrt oder falsch, verursacht Brennen oder Explosion

07, mehrere SMT-Teile

08, SMT Teile Umkehrung: Text mit der Vorderseite nach unten

09, SMT-Teile stehen nebeneinander: Spankomponentenlänge â­3mm, Breite â­1,5mm nicht mehr als fünf (MI)

10, SMT Teile Grabstein: die Chipkomponente endet umgekehrt

11, SMT Teile Fußversatz: Seitenversatz ist kleiner oder gleich 1/2 der Breite des schweißbaren Endes

12, SMT-Teile schwimmende Höhe: der Abstand zwischen dem Boden der Komponente und dem Substrat <1mm

13, SMT Teile Füße sind hoch: die Höhe des Auftriebs ist größer als die Dicke der Teile Füße

14, die Ferse von SMT-Teilen ist nicht flach, die Ferse ist nicht verzinnt

15. SMT-Teile können nicht erkannt werden (Druck ist unscharf)

16, SMT Teile Fuß oder Körper Oxidation

17, SMT Teile Körper Schaden: Kondensator Schaden (MA); Widerstandsschäden sind kleiner als 1/4 der Bauteilbreite oder -dicke (MI); Die Länge einer beliebigen Richtung des IC-Schadens ist kleiner als 1,5mm (MI), offenbart das interne Material (MA)

18, SMT-Teile verwenden nicht benannte Lieferanten: gemäß Stückliste, ECN

19, SMT Teile Lötpunkt Zinnspitze: die Höhe der Zinnspitze ist größer als die Höhe des Teilekörpers

20, SMT-Teile essen zu wenig Zinn: Die Mindesthöhe der Lötstelle ist kleiner als die Lötstärke plus 25% der Höhe des lötbaren Endes oder die Lötstärke plus 0,5mm, von denen die kleinere (MA) ist

21, SMT-Teile essen zu viel Zinn: Die maximale Lötstellenhöhe übersteigt das Pad oder klettert zur Abnahme an die Spitze des lötbaren Endes der Metallplattierung Endkappe, und das Lot berührt den Bauteilkörper (MA)

22, Lötkugeln/Dross: mehr als 5 Lötkugeln pro 600mm2 oder Lötkugel (0.13mm oder weniger) ist (MA)

23, die Lötstelle hat Nadellöcher/Blaslöcher: eine Lötstelle hat mehr als eine (inklusive) als (MI)

24, Kristallisationsphänomen: Es gibt weiße Rückstände auf der Oberfläche der Leiterplatte, Lötklemmen oder um die Klemmen herum, und weiße Kristalle auf der Metalloberfläche

25, die Oberfläche des Brettes ist unrein: die Unreinheit, die nicht innerhalb von 30 Sekunden nach einem langen Armabstand gefunden werden kann, wird akzeptiert

26, schlechte Dosierung: Der Kleber befindet sich in dem zu schweißenden Bereich und reduziert die Breite des zu schweißenden Endes um mehr als 50%

27, PCB-Kupferfolie schälen

28, PCB exponiertes Kupfer: die Schaltung (Goldfinger) exponierte Kupferbreite ist größer als 0.5mm als MA)

29, PCB-Kratzer: kein Substrat wird von Kratzern gesehen

30, PCB gelb gebrannt: Wenn die PCB nach dem Reflow-Ofen verbrannt und vergilbt oder repariert wird, unterscheidet sich die Farbe der PCB von der der PCB

31, PCB Biegen: die Biegeverformung in irgendeiner Richtung übersteigt 1mm (300:1) pro 300mm wie (MA)

32, PCB innere Schichttrennung (Blase): der Bereich, in dem Blasenbildung und Delamination 25% (MI) des Abstands zwischen plattierten Löchern oder zwischen inneren Drähten nicht überschreiten; Blasenbildung zwischen plattierten Löchern oder zwischen inneren Drähten (MA)

33, PCB mit Fremdkörper: leitfähig (MA); nicht leitend (MI)

34, PCB-Versionsfehler: Entsprechend Stückliste, ECN

35, Goldfinger-Dip-Zinn: Die Zinn-Dip-Position fällt innerhalb von 80% der Kante des Boards (MA)

Vier, DIP Post Schweißen Werkstatt PCBA Board Inspektion Projekt Standards

01, DIP Teil Schweißen Punkt Schweißen

02, Kaltschweißen von DIP-Teilen: Verwenden Sie einen Zahnstocher, um den Stift des Teils leicht zu berühren, wenn er bewegt werden kann, ist es Kaltschweißen

03, DIP Teil (Lötstelle) Kurzschluss (Zinnbrücke)

04, fehlende DIP-Teile:

05, die Stiftlänge von DIP-Teilen: Φâ¯0.8mm-die Stiftlänge ist kleiner oder gleich 1.5mm Φ＞0.8mm-die Stiftlänge ist kleiner oder gleich 2.0mm, außer für spezielle Trimmanforderungen

06, DIP Teile sind falsch:

07, die Polarität von DIP-Teilen ist umgekehrt oder falsch, verursacht Brennen oder Explosion

08, DIP Teil Pin Verformung: Die Biegung des Stifts überschreitet 50% der Dicke des Stifts

09, DIP-Teile schwimmend hoch oder stark verzweigt: beziehen Sie sich auf IPC-A-610E, entsprechend den besonderen Umständen der Baugruppe

10, DIP Teil Lötpunkt Zinnspitze: die Höhe der Zinnspitze ist größer als 1.5mm

11, DIP-Teile können nicht identifiziert werden: (Druck ist unscharf)

12, DIP Teil Fuß oder Körper Oxidation

13, DIP-Teilekörper ist beschädigt: Die Oberfläche des Bauteils ist beschädigt, aber das Metallmaterial innerhalb des Bauteils ist nicht freigelegt

14, DIP-Teile verwenden nicht benannte Lieferanten: Nach Stückliste, ECN

15, PTH-Loch-Vertikalfüllung und periphere Benetzung: mindestens 75% Vertikalfüllung, Stifte und Lochwände sind mindestens 270o benetzt

16, Lötkugeln/Dross: mehr als 5 Lötkugeln pro 600mm2 oder Lötkugel (0.13mm oder weniger) ist (MA)

17, die Lötstelle hat Nadellöcher/Blaslöcher: eine Lötstelle hat drei (einschließlich) oder mehr als (MI)

18, Kristallisationsphänomen: Es gibt weiße Rückstände auf der Oberfläche der Leiterplatte, Lötklemmen oder um die Anschlüsse und weiße Kristalle auf der Metalloberfläche

19, die Oberfläche des Brettes ist unrein: die Unreinheit, die nicht innerhalb von 30 Sekunden nach einem langen Armabstand gefunden werden kann, wird akzeptiert

20, schlechte Leimausgabe: Der Leim befindet sich in dem zu schweißenden Bereich und reduziert die Breite des zu schweißenden Endes um mehr als 50%

21,PCB-Kupfer Folie verzerrte Haut:

22, PCB exponiertes Kupfer: Die Breite des exponierten Kupfers der Schaltung (Goldfinger) ist größer als 0.5mm (MA)

23, PCB-Kratzer: Kein Substrat wird von Grund auf gesehen

24, PCB-Verbrennung: Wenn die Leiterplatte nach dem Reflow-Ofen verbrannt und vergilbt oder repariert wird, unterscheidet sich die Farbe der Leiterplatte von der der Leiterplatte

25, PCB Biegen: die Verformung des Biegens in irgendeiner Richtung übersteigt 1mm (300:1) pro 300mm wie (MA)

26, PCB innere Schichttrennung (Blase): der Bereich, in dem Blasenbildung und Delamination 25% (MI) des Abstands zwischen plattierten Löchern oder zwischen inneren Drähten nicht überschreiten; Blasenbildung zwischen plattierten Löchern oder zwischen inneren Drähten (MA)

27, Leiterplatte mit Fremdkörper: leitfähig (MA); nicht leitend (MI)

28, PCB-Versionsfehler: gemäß Stückliste, ECN

29, Goldfinger-Dip-Zinn: Die Zinn-Dip-Position fällt innerhalb von 80% der Brettkante (MA)