PCB-Technologie - Wie man die ESD-Funktion im PCB-Design verbessert

In der PCB-Design, Das Anti-ESD-Design der Leiterplatte kann durch Schichtung erreicht werden, richtige Anordnung und Installation. Im Designprozess, Die überwiegende Mehrheit der Konstruktionsänderungen kann auf das Hinzufügen oder Reduzieren von Komponenten durch Vorhersage beschränkt werden. Durch Anpassung des Leiterplattenlayouts und des Routings, ESD kann gut verhindert werden.

Statische Elektrizität aus dem menschlichen Körper, der Umwelt und sogar elektronischen Geräten kann verschiedene Schäden an Präzisionshalbleiterchips verursachen, wie das Eindringen der dünnen Isolierschicht innerhalb der Komponenten; Zerstörung der Tore von MOSFET- und CMOS-Komponenten; und die Auslöser in CMOS-Geräten gesperrt sind; Kurzschluss-umgekehrte PN-Verbindung; Kurzschluss-vorwärtsgerichtete PN-Abzweigung; Schmelzen Sie den Schweißdraht oder Aluminiumdraht innerhalb des aktiven Geräts. Um elektrostatische Entladung (ESD) Störungen und Schäden an elektronischen Geräten zu vermeiden, müssen verschiedene technische Maßnahmen ergriffen werden, um dies zu verhindern.

Beim Design der Leiterplatte kann das Anti-ESD-Design der Leiterplatte durch Schichtung, korrektes Layout und Installation realisiert werden. Im Konstruktionsprozess kann die überwiegende Mehrheit der Konstruktionsänderungen auf das Hinzufügen oder Reduzieren von Komponenten durch Vorhersage beschränkt werden. Durch Anpassung des Leiterplattenlayouts und des Routings kann ESD gut verhindert werden. Im Folgenden sind einige häufige Vorsichtsmaßnahmen aufgeführt.

Verwendung Mehrschichtige Leiterplatte s so viel wie möglich. Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten, die Erd- und Leistungsebene, sowie der eng angeordnete Signallinie-Masse-Abstand können die Gleichtaktimpedanz und die induktive Kopplung reduzieren, macht es 1/der doppelseitigen Leiterplatte. 10 bis 1/100. Versuchen Sie, jede Signalschicht so nah wie möglich an eine Leistungsschicht oder Bodenschicht zu legen. Für Leiterplatten mit hoher Dichte mit Bauteilen auf der Ober- und Unterseite, kurze Anschlussleitungen, und viele Füllgründe, Sie können die Verwendung von inneren Ebenenlinien in Betracht ziehen.

Bei doppelseitigen Leiterplatten werden eng miteinander verwobene Strom- und Erdungsnetze verwendet. Die Stromleitung ist nahe an der Erdungsleitung und so viele Verbindungen wie möglich zwischen den vertikalen und horizontalen Linien oder dem gefüllten Bereich. Die Rastergröße auf einer Seite ist kleiner oder gleich 60mm. Wenn möglich sollte die Gittergröße kleiner als 13mm sein.

Um sicherzustellen, dass jede Schaltung so kompakt wie möglich ist.

Legen Sie alle Anschlüsse so weit wie möglich beiseite.

Führen Sie das Netzkabel möglichst von der Mitte der Karte aus und halten Sie es von Bereichen fern, die direkt von ESD betroffen sind.

Platzieren Sie auf allen Leiterplattenschichten unterhalb des Steckers, der zur Außenseite des Chassis führt (der leicht direkt von ESD getroffen wird), eine breite Chassis-Masse oder eine polygonale Füllmasse und verbinden Sie sie mit Durchkontaktierungen in einem Abstand von ca. 13mm.

Platzieren Sie Montagelöcher an der Kante der Karte und verbinden Sie die oberen und unteren Pads ohne Lötstoff um die Montagelöcher mit der Gehäusemasse.

Während der Leiterplattenmontage kein Löt auf die oberen oder unteren Pads auftragen. Verwenden Sie Schrauben mit eingebauten Unterlegscheiben, um einen engen Kontakt zwischen der Leiterplatte und der Metallchassis/Abschirmschicht oder der Unterstützung auf der Bodenebene zu erreichen.

Die gleiche "Isolationszone" sollte zwischen der Chassis-Masse und der Schaltung-Masse jeder Schicht eingestellt werden; Wenn möglich, halten Sie den Trennabstand von 0,64mm.

Verbinden Sie in der oberen und unteren Schicht der Karte in der Nähe der Montagelöcher die Gehäusemasse und die Schaltungsemasse mit einem 1,27mm breiten Kabel alle 100mm entlang der Gehäusemasse. Neben diesen Anschlusspunkten platzieren Sie Pads oder Montagelöcher zur Montage zwischen Chassis-Masse und Schaltungserde. Diese Masseverbindungen können mit einer Klinge geschnitten werden, um die Schaltung offen zu halten, oder Jumper mit magnetischen Perlen/Hochfrequenzkondensatoren.

Wenn die Leiterplattenschaltung Die Platine wird nicht in ein Metallgehäuse oder eine Abschirmvorrichtung gelegt, Lotresist sollte nicht auf die oberen und unteren Gehäuseerddrähte der Leiterplatte aufgebracht werden, so dass sie als Entladelektroden für ESD-Bögen verwendet werden können.