PCB-Technologie - Was ist die Ursache für Blasenbildung auf der Leiterplattenoberfläche?

Leiterplatte schnelle Proofierung,Die Blasenbildung der Leiterplattenoberfläche ist tatsächlich ein Problem der schlechten Verklebung der Leiterplattenoberfläche, und dann die Problemqualität der Leiterplattenoberfläche, die zwei Aspekte umfasst:

1. Die Sauberkeit der Brettoberfläche;

2. Das Problem der Oberflächenmikrorauheit (oder Oberflächenenergie).

Das Blasenproblem auf allen Leiterplatten kann als die oben genannten Gründe zusammengefasst werden.

Die Bindungskraft zwischen den Beschichtungen ist gering oder zu gering, und es ist schwierig, den Beschichtungsspannungen zu widerstehen, die während der Produktion und Verarbeitung während der nachfolgenden Produktions- und Verarbeitungsprozesse entstehen.

Mechanische Beanspruchungen und thermische Beanspruchungen usw. verursachen schließlich unterschiedliche Trennungsgrade zwischen den Beschichtungen.

Einige Faktoren, die eine schlechte Boardqualität während der Leiterplattenproduktion und Verarbeitung sind wie folgt zusammengefasst:

1. Das Problem der Substratverarbeitung:

Besonders für einige dünne Substrate (im Allgemeinen unter 0,8mm) ist es wegen der schlechten Steifigkeit des Substrats nicht geeignet, eine Bürstmaschine zum Bürsten der Platte zu verwenden.

Dies kann möglicherweise nicht in der Lage sein, die Schutzschicht effektiv zu entfernen, die speziell behandelt wurde, um die Oxidation der Kupferfolie auf der Leiterplattenoberfläche während der Herstellung und Verarbeitung des Substrats zu verhindern. Obwohl die Schicht dünn ist und die Bürste leichter zu entfernen ist, ist es schwieriger, chemische Behandlung zu verwenden, so dass in der Produktion Es ist wichtig, während der Verarbeitung auf Kontrolle zu achten, um kein Plattenoberflächensubstrat zu verursachen

Das Problem der Blasenbildung auf der Leiterplattenoberfläche verursacht durch die schlechte Bindungskraft zwischen Kupferfolie und chemischem Kupfer; Dieses Problem verursacht auch schlechte Schwärzen und Bräunen, wenn die dünne innere Schicht geschwärzt ist, ungleichmäßige Farbe und teilweise Schwärzen und Bräunen. Erstklassige Frage.

2. Das Phänomen der schlechten Oberflächenbehandlung verursacht durch Ölflecken oder andere Flüssigkeiten, die während des Bearbeitungsprozesses (Bohren, Laminieren, Fräsen usw.) mit Staub verschmutzt sind.

3. Schlechte sinkende Kupferbürstenplatte:

Der Druck auf die vordere Schleifplatte des sinkenden Kupfers ist zu groß, wodurch das Loch verformt wird, die abgerundeten Ecken der Kupferfolie herausgebürstet oder sogar das Grundmaterial des Lochs undicht wird, was dazu führt, dass das Loch während des Prozesses des Plattierens, Sprühens und Lötens des sinkenden Kupfers blast; Die Platte verursacht kein Leck des Substrats, aber die schwere Bürstenplatte erhöht die Rauheit des Lochkupfers, so dass während des Prozesses des Mikroätzenaufrauhens die Kupferfolie an dieser Stelle sehr einfach ist, übermäßige Aufrauhung zu produzieren, und es wird eine bestimmte Qualität geben. Verborgene Gefahren; Daher ist es notwendig, die Kontrolle des Bürstenprozesses zu verstärken, und die Bürstenprozessparameter können durch den Verschleißnarbentest und den Wasserfilmtest am besten eingestellt werden;

4. Waschproblem:

Der Galvanikprozess für Kupfersenken muss viele chemische Behandlungen durchlaufen. Es gibt viele chemische Lösungsmittel wie verschiedene saure, alkalische und organische Chemikalien. Die Oberfläche des Brettes ist nicht sauber mit Wasser. Vor allem das Entfettungsmittel der Kupfersinkeneinstellung verursacht nicht nur Kreuzkontamination, sondern verursacht auch Kreuzkontamination. Schlechte Teilbehandlung oder schlechter Behandlungseffekt auf der Plattenoberfläche, ungleichmäßige Defekte, die einige Klebeprobleme verursachen; Daher müssen wir darauf achten, die Kontrolle des Waschens zu stärken, hauptsächlich einschließlich des Flusses des Waschwassers, der Wasserqualität, der Waschzeit,

Und die Kontrolle der Tropfzeit des Panels; Besonders im Winter ist die Temperatur niedrig, der Wascheffekt wird stark reduziert, und mehr Aufmerksamkeit sollte der starken Steuerung der Wäsche gewidmet werden;

5. Mikroätzen in der Vorbehandlung des Kupfersinkens und der Vorbehandlung der Musterplattierung: Übermäßiges Mikroätzen führt dazu, dass das Loch das Grundmaterial ausläuft und Blasenbildung um die Öffnung verursacht; Eine unzureichende Mikroätzung führt auch zu unzureichender Haftkraft und Blasenbildung.; Daher ist es notwendig, die Kontrolle des Mikroätzes zu verstärken; Im Allgemeinen ist die Tiefe des Mikroätzens vor dem Absenken des Kupfers 1.5-2 Mikrons, und das Mikroätzen vor der Mustergalvanik ist 0.3--1 Mikrons. Wenn möglich, ist es am besten, chemische Analyse und einfach zu bestehen. Das Prüfwägeverfahren steuert die Mikroätzdicke oder die Korrosionsrate; Unter normalen Umständen ist die Oberfläche der mikrogeätzten Platte hell in der Farbe, gleichmäßig rosa, ohne Reflexion; Wenn die Farbe ungleichmäßig ist oder es Reflexion gibt, bedeutet dies, dass ein verstecktes Qualitätsrisiko in der Vorverarbeitung besteht; Anmerkung; Verstärkung der Inspektion; Darüber hinaus sind der Kupfergehalt des Mikroätzbehälters, die Temperatur des Bades, die Last, der Inhalt des Mikroätzmittels usw. alle Elemente, auf die geachtet werden muss;

6. Schlechte Nacharbeit des sinkenden Kupfers:

Einige kupfereingetauchte oder überarbeitete Platinen nach der Musterübertragung können Blasenbildung auf der Platinenoberfläche durch schlechtes Ausbleichen verursachen, unsachgemäße Nachbearbeitungsmethoden oder falsche Kontrolle der Mikroätzzeit während des Nachbearbeitungsprozesses, oder aus anderen Gründen; Wenn die Nacharbeit der kupfereintauchten Platte online gefunden wird Schlechte Kupfersinken kann nach dem Waschen mit Wasser direkt aus der Leitung entfernt und dann direkt ohne Korrosion nach dem Beizen nachgearbeitet werden; Es ist am besten, nicht wieder zu entfetten und Mikroätzen; für Platten, die von der Platte verdickt wurden, Sie sollten im Mikroätzbank depiliert werden. Achten Sie auf die Zeitkontrolle. Sie können ein oder zwei Bretter verwenden, um die Deplatierungszeit grob zu messen, um den Deplatierungseffekt sicherzustellen; nach Abschluss der Deplatierung, Verwenden Sie eine Bürstmaschine und einen Satz weicher Bürsten, um das Kupfer leicht zu bürsten und dann nach dem normalen Leiterplattenproduktion Prozess. Die Zeit der Mikrofinsternis sollte halbiert oder bei Bedarf angepasst werden