PCB-Technologie - Welche Produktionsanlagen werden für die PCBA-Verarbeitung benötigt

Bevor man die Stärke eines PCBA-Verarbeitungsfabrik, Es ist notwendig, bestimmte PCBA Verarbeitung von Produktionsanlagen und SMT Chip Verarbeitung Produktionstechnologie, so dass bei der Auswahl eines PCBA Verarbeitung factory, Du kannst es gut wissen. Die Hauptausrüstung der SMT-Chipverarbeitungs-Produktionslinie umfasst Lötpastendrucker, SMT-Chipmaschine, Reflowofen, Automatischer optischer AOI-Detektor, etc. Wanlong Lean bietet intelligente Fertigungsdienstleistungen wie PCB-Design, Leiterplattenproduktion und -verarbeitung, Leiterplattenschweißen, SMT-Chipverarbeitung, PCBA processing, PCBA Gießerei und andere Werkstoffe.

Wanlong Lean hat jetzt 4-SMT-Produktionslinien, 2-DIP-Lötanlagen, 1-Wellen-Lötanlagen, 2-20-Meter-Montagelinien und 4-neue intelligente SMT-Produktionslinien, die die Realisierung von der Platine/Drucken/Patchen/Inspektion/Reflow zum vollautomatischen Produktionsprozess des Empfangens der Platine verwirklichen.

Einführung von Wanlong Lean SMT Chip Process Equipment:

1. Vorlage: (Stahlgitter) Bestimmen Sie zuerst, ob die Vorlage gemäß der entworfenen Leiterplatte verarbeitet werden soll. Wenn die SMD-Komponenten auf der Leiterplatte nur Widerstände, Kondensatoren sind und das Paket 1206 oder mehr ist, müssen Sie keine Vorlage herstellen und eine Spritze oder eine automatische Dosierausrüstung für die Lotpastenbeschichtung verwenden; Wenn die Leiterplatte SOT, SOP, PQFP, PLCC und BGA verpackte Chips enthält, müssen Widerstände und Kondensatoren in Vorlagen für Pakete unter 0805 gemacht werden. Lasergeätzte Edelstahlschablonen (hohe Präzision, hoher Preis, geeignet für große Mengen, automatische Produktionslinien und Chippins) Abstand <0,5mm). Für Forschung und Entwicklung, Kleinserienproduktion oder Abstand >0.5mm empfiehlt unsere Firma, geätzte Edelstahlschablone zu verwenden; Verwenden Sie für Massenproduktion oder Abstände <0,5mm lasergeschnittene Edelstahlschablone. Die äußere Größe ist 370*470 (Einheit: mm), und der effektive Bereich ist 300*400 (Einheit: mm).

2. Siebdruck: (automatische Druckmaschine GKG G5) Seine Funktion besteht darin, eine Rakel zu verwenden, um die Lötpaste oder den Patchkleber auf die PCB-Pads zu drucken, um die Platzierung von Komponenten vorzubereiten. Die verwendete Ausrüstung ist ein manueller Siebdrucktisch (Siebdruckmaschine), Schablone und Schaber (Metall oder Gummi), an der Spitze der SMT-Produktionslinie. Unsere Firma verwendet einen mittelgroßen Siebdrucktisch und eine Präzisionshalbautomatische Siebdruckmaschine, um die Vorlage auf dem Siebdrucktisch zu befestigen. Verwenden Sie die oben und unten und linken und rechten Knöpfe auf dem manuellen Siebdrucktisch, um die Position der Leiterplatte auf der Siebdruckplattform zu bestimmen und diese Position zu fixieren; Die beschichtete Leiterplatte wird zwischen der Siebdruckplattform und der Schablone platziert, und Lötpaste wird auf dem Bildschirm (bei Raumtemperatur) platziert, wobei Schablone und Leiterplatte parallel gehalten werden und mit einem Abstreifer die Lötpaste auf der Leiterplatte gleichmäßig beschichtet wird. Achten Sie bei der Verwendung darauf, die Schablone rechtzeitig mit Alkohol zu reinigen, um zu verhindern, dass die Lotpaste die Leckagelocher der Schablone verstopft.

3. Platzierung: (Yamaha-Platzierungsmaschine, Panasonic-Platzierungsmaschine) Seine Funktion besteht darin, Oberflächenmontagekomponenten genau an einer festen Position auf der Leiterplatte zu installieren. Die verwendeten Geräte sind eine Bestückungsmaschine (automatisch, halbautomatisch oder manuell), Vakuumsaugstift oder Pinzette, die sich hinter dem Siebdrucktisch in der SMT-Produktionslinie befindet. Für Labor- oder Kleinserien empfiehlt unser Unternehmen im Allgemeinen die Verwendung eines doppelspitzen antistatischen Vakuumsaugstifts. Um das Problem der Platzierung und Ausrichtung von hochpräzisen Chips (Chipstiftabstand <0.5mm) zu lösen, empfiehlt unsere Firma die Verwendung von Südkoreas automatischer Multifunktions-Hochpräzisionsplatzierungsmaschine Samsung (Modell SM421 kann Effizienz und Platzierungsgenauigkeit verbessern). Der Vakuum-Saugstift kann Widerstände, Kondensatoren und Chips direkt aus dem Bauteilmaterialgestell aufnehmen. Da die Lotpaste eine bestimmte Viskosität hat, kann sie direkt an der erforderlichen Position für Widerstände und Kondensatoren platziert werden; Bei Spänen kann der Saugstiftspitze ein Saugnapf hinzugefügt werden. Die Saugleistung kann über den Knopf eingestellt werden. Denken Sie daran, dass unabhängig davon, welche Art von Komponenten platziert werden, achten Sie auf die Ausrichtungsposition. Wenn die Positionen falsch ausgerichtet sind, müssen Sie die Leiterplatte mit Alkohol reinigen, die Komponenten neu screenen und neu positionieren.

4. Reflow-Löten: (neues in den USA importiertes HELLER-Reflow-Löten) Seine Funktion besteht darin, die Lötpaste zu schmelzen, so dass die Oberflächenmontage-Komponenten und die Leiterplatte fest gelötet werden, um die elektrische Leistung zu erreichen, die durch das Design erforderlich ist und genau in Übereinstimmung mit der internationalen Standardkurve gesteuert werden., Kann thermische Schäden und Verformungen von Leiterplatten und Komponenten effektiv verhindern. Die verwendete Ausrüstung ist ein Reflowofen (automatischer Infrarot-/Heißluftreflowofen), der sich hinter der Platzierungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

5. Reinigung: Seine Funktion besteht darin, die Substanzen zu entfernen, die die elektrische Leistung oder Lötreste wie Flussmittel auf der montierten Leiterplatte beeinflussen. Wenn Sie No-Clean Lot verwenden, ist es in der Regel nicht notwendig zu reinigen. Produkte, die Mikrostromverbrauch erfordern oder Produkte mit guten Hochfrequenzeigenschaften sollten gereinigt werden, und allgemeine Produkte können frei gereinigt werden. Die verwendete Ausrüstung ist eine Ultraschallreinigungsmaschine oder direkt manuell mit Alkohol gereinigt, und die Position kann nicht festgelegt werden.

6. Inspektion: (vollautomatischer optischer AOI-Detektor) Seine Funktion besteht darin, die Schweißqualität und Montagequalität der montierten Leiterplatte zu überprüfen. Die verwendete Ausrüstung ist eine Lupe und ein Mikroskop, und die Position kann an einem geeigneten Ort der Produktionslinie entsprechend den Anforderungen der Inspektion konfiguriert werden.

7. Rework: Seine Funktion ist es, die PCBA das Fehler erkannt hat, wie Lötkugeln, Lötbrücken, offene Schaltungen und andere Defekte. Die verwendeten Werkzeuge sind intelligenter Lötkolben, Nacharbeitsstation, bga Rework Station, etc.