Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Linienbreite, Linienabstand und Blendeneinstellung der Leiterplatte

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PCB-Technologie - Linienbreite, Linienabstand und Blendeneinstellung der Leiterplatte

Linienbreite, Linienabstand und Blendeneinstellung der Leiterplatte

2020-09-22
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Author:Dag

Für PCB Designer, Wir können nicht nur das Design und perfekte Anforderungen im Prozess berücksichtigen PCB Design, Es gibt eine große Einschränkung ist der Produktionsprozess.

Gute Produkte werden unter bestehenden Produktionsbedingungen aufgestapelt. Einschließlich Leiterplattenschichtnummer, Dicke, Lochdurchmesser, Linienbreite, Drahtabstand, Kupferdicke und andere grundlegende Parameteranforderungen; umfasst auch spezielle Anforderungen wie Plattentyp, Oberflächenbehandlung, spezielle Verarbeitung usw. Im Allgemeinen, wenn PCB verarbeitet wird, wird es in Testproofing-Verarbeitung und endgültige Fürmchargenproduktverarbeitung unterteilt. Für PCB-Designer ist es von praktischer Bedeutung und muss sich strikt an die Prozessanforderungen der Batch-Produktverarbeitung halten.

Für die fertigungsbezogenen Prozessanforderungen ist die Linienbreite, der Linienabstand und die Blende von grundlegender Bedeutung. Das heißt, wie dünn die Linienbreite und wie groß das Loch von der Verarbeitungsanlage bearbeitet werden kann. Wenn die Linienbreite den Anforderungen im Design nicht entspricht, kann sie bei zu dünner Form nicht richtig verarbeitet werden. Linienbreite und Zeilenabstand beeinflussen auch die Klarheit des Textmusters auf der Siebdruckebene. Ist die Blende zu klein, gibt es keine entsprechende Bitunterstützung. Die Bohrgröße, die dem Lochdurchmesser entspricht, beeinflusst auch die Toleranz verschiedener Arten von Plattenscheren, wie mechanisches Loch, Montageloch usw.

Linienbreite, Linienabstand und Blendeneinstellung der Leiterplatte

Linienbreite, Linienabstand und Blendeneinstellung der Leiterplatte

Vorsichtsmaßnahmen für die Einstellung von Leiterplattenbreite und Blendenregeln

Im PCB-Design können die Linienbreite und der Linienabstand von 4 Mil durch Stapelverarbeitung unterstützt werden. Das heißt, die Verdrahtungsbreite muss größer als 4mil sein, und der Abstand zwischen zwei Linien sollte größer als 4mil sein. Natürlich ist es nur die Grenze von Linienbreite und Linienabstand. In der eigentlichen Arbeit sollte die Linienbreite je nach Konstruktionsbedarf als unterschiedliche Werte definiert werden. Zum Beispiel ist die Definition des Stromnetzes breiter und die Definition der Signalleitung detaillierter.

Diese unterschiedlichen Anforderungen können unterschiedliche Netzwerkbreitenwerte in den Regeln definieren und dann die Priorität der Regelanwendung entsprechend der Wichtigkeit festlegen. In ähnlicher Weise definieren Sie für den Leitungsabstand den elektrischen Sicherheitsabstand zwischen verschiedenen Netzwerken im RegelseitenDesign.Regeln für elektrischen Antriebsabstand, einschließlich Leitungsabstand.

Es gibt noch einen Sonderfall. Bei Bauteilen mit hochdichten Pins ist der Abstand zwischen Pads im Gerät im Allgemeinen sehr klein, wie etwa 6mil. Obwohl es die Fertigungsanforderungen an Linienbreite oder Abstand größer als 4mil erfüllt, erfüllt es möglicherweise nicht die Anforderungen des regulären Designs als PCB-Design.

Wenn der Sicherheitsabstand der gesamten Leiterplatte auf 8mil eingestellt ist, verstößt der Abstand der Bauteilpads offensichtlich gegen die Regeleinstellung. Verstöße werden während der Regelprüfung oder Online-Bearbeitung immer grün hervorgehoben. Dieser Verstoß muss natürlich nicht behandelt werden, wir sollten die Regeleinstellungen korrigieren, um das grüne Highlight zu entfernen. In der ursprünglichen Methode wird die Abfragesprache verwendet, um verschiedene Sicherheitsabstandsregeln für dieses Gerät zu definieren und als hohe Priorität festzulegen. In der neuen Version aktivieren Sie einfach die Option, Pad-zu-Pad-Abstand innerhalb eines Footprints zu ignorieren. Wie in der Abbildung unten gezeigt.

Es ist sehr einfach, mit dieser Option zu überprüfen. Es ist nicht notwendig, die Abfrage-Anweisung incomponent ('u1') wie zuvor zu verwenden, und dann den sicheren Abstand auf 6mil einzustellen und als Priorität für Abstand, Durchgang und Blende: 0,3mm (12mil) einzustellen.

Der Durchgangsdurchmesser darf nicht kleiner als 0,3 mm (12 mil) sein, und die einzelne Seite des Pads darf nicht kleiner als 6 mil (0,153 mm) und größer als 8 mil (0,2 mm) ist nicht begrenzt (siehe Abbildung 3). Das ist sehr wichtig und muss bei der Gestaltung berücksichtigt werden.

Über Loch zu Loch Abstand (Loch Kante zu Loch Kante) sollte nicht kleiner als 6mil und mehr als 8mil sein, was sehr wichtig ist und im Design berücksichtigt werden muss.

Die Größe des Stecklochs hängt von Ihrem Bauteil ab, muss aber größer als Ihr Bauteilstift sein. Es wird vorgeschlagen, dass die Größe des 0,6-Bauteilstifts kleiner als 0,8 sein sollte, um zu verhindern, dass die Bearbeitungstoleranz es schwierig macht, einzufügen.

Eine Seite des äußeren Rings des Stecklochs (PTH) Pad sollte nicht kleiner als 0.2mm (8mil) sein. Natürlich, je größer desto besser (wie in Abbildung 2 gezeigt), ist dies sehr wichtig und muss im Design berücksichtigt werden.

Der Loch-zu-Loch-Abstand (Lochkante zu Lochkante) des Stecklochs (PTH) sollte nicht kleiner als 0.3mm sein. Natürlich, je größer desto besser (wie in Abbildung 3 angegeben), ist dies sehr wichtig und muss im Design berücksichtigt werden.

508mm (20MIL) vom Pad bis zur Konturlinie.

Eine Seite der SMD Fensteröffnung sollte nicht kleiner als 0.1mm (4mil) sein.

Die Breite eines Zeichens darf nicht kleiner als 0,153mm (6mil) und die Höhe darf nicht kleiner als 0,811mm (32mil) sein. Die Beziehung zwischen dem Verhältnis von Breite zu Höhe ist 5, das heißt, die Breite eines Zeichens ist 0,2mm und die Höhe eines Zeichens ist 1mm.

Der Abstand zwischen nichtmetallischen Schlitzlöchern sollte nicht kleiner als 1,6 mm sein, sonst erhöht er die Schwierigkeit des Kantenfräsens erheblich.

Es gibt keine Lücke in der Baugruppe, und es gibt eine Lücke in der Baugruppe. Das Spiel der Baugruppe mit Abstand sollte nicht kleiner als 1.6 (Plattenstärke ist 1.6) mm sein, sonst erhöht es die Schwierigkeit des Kantenfräsens erheblich. Die Größe der Arbeitsplatte hängt von der Ausrüstung ab. Der Spalt der nahtlosen Versammlung ist etwa 0.5mm, und die Prozessseite kann nicht kleiner als 5mm sein.