PCB-Technologie - Warum benötigen einige PCB eine Vergoldung

1, PCB Oberflächenbehandlung:

Oxidationsbeständigkeit, Zinnsprühen, bleifreies HASL, Goldabscheidung, Zinnablagerung, Silberabscheidung, Hartvergoldung, Vollplattformvergoldung, Goldfinger, Nickel Palladium OSP: niedrige Kosten, gute Lötbarkeit, raue Lagerbedingungen, kurze Zeit, Umweltschutzprozess, gutes Schweißen, glattes Schweißen.

Zinnsprühen: Zinnsprühbrett ist im Allgemeinen eine mehrschichtige (4-46 Schichten) hochpräzise PCB-Vorlage, die von vielen inländischen Großkommunikation, Computer, medizinischen Geräten, Luft- und Raumfahrtunternehmen und Forschungseinrichtungen verwendet wurde. Der Verbindungsfinger ist der Verbindungsteil zwischen dem Speichermodul und dem Speichersteckplatz, und alle Signale werden durch den goldenen Finger übertragen.

Der goldene Finger besteht aus vielen goldgelben leitfähigen Kontakten. Er wird "goldener Finger" genannt, weil seine Oberfläche vergoldet ist und die leitfähigen Kontakte wie Finger angeordnet sind.

Der Goldfinger wird tatsächlich mit einer Goldschicht auf dem kupferplattierten Laminat durch ein spezielles Verfahren beschichtet, da das Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und eine starke Leitfähigkeit aufweist.

Aufgrund des hohen Goldpreises wird derzeit jedoch mehr Speicher durch Verzinnen ersetzt. Seit den 1990er Jahren sind Zinnmaterialien populär geworden. Derzeit sind fast alle "Goldfinger" von Mainboard, Speicher und Grafikkarte aus Zinnmaterial. Nur einige leistungsstarke Server-Workstation-Zubehör-Kontaktpunkte werden weiterhin Gold-Plating verwenden, was natürlich teuer ist.

2, Warum Goldplatte

Mit der zunehmenden Integration von IC werden IC-Pins immer dichter. Der vertikale Zinnsprühprozess ist jedoch schwierig, das feine Lötpad zu glätten, was Schwierigkeiten bei der SMT-Montage bringt; Darüber hinaus ist die Haltbarkeit von Zinnspray Platte sehr kurz.

Die Goldplatte löst diese Probleme

1.Für Oberflächenmontageprozess, besonders für ultrakleine Oberflächenmontage 0603 und 0402, weil die Pad-Ebenheit direkt mit der Qualität des Lötpastendruckverfahrens zusammenhängt und eine entscheidende Rolle in der nachfolgenden Reflow-Schweißenqualität spielt, so dass die gesamte Platine-Vergoldung oft im hochdichten und ultrakleinen Oberflächenmontageprozess gesehen wird.

2. In der Probeproduktionsphase kommt es aufgrund der Faktoren wie Bauteilbeschaffung nicht oft vor, dass die Platten sofort verschweißt werden, wenn sie kommen, sondern dass sie oft Wochen oder sogar Monate warten müssen, um verwendet zu werden. Die Haltbarkeit von vergoldeten Platten ist um ein Vielfaches länger als die von Bleizinnlegierungen, so dass jeder bereit ist, sie zu übernehmen.

Außerdem sind die Kosten der vergoldeten Leiterplatte in der Probenstufe fast die gleichen wie die der Bleizinnlegierungsplatte.

Aber da die Verdrahtung immer dichter wird, haben die Linienbreite und der Abstand 3-4mil erreicht.

Daher wird das Problem des Golddrahtkurzschlusses gebracht: Mit der zunehmenden Frequenz des Signals hat die Übertragung des Signals in der Mehrfachbeschichtung, die durch Hauteffekt verursacht wird, einen offensichtlicheren Einfluss auf die Signalqualität.

Die Tendenz des Wechselstroms auf der Oberfläche eines Drahtes zu fließen. Nach der Berechnung hängt die Hauttiefe mit der Häufigkeit zusammen.

Um die oben genannten Probleme der Vergoldungsplatine zu lösen, hat die Leiterplatte mit Goldplatte die folgenden Eigenschaften:

1. Aufgrund der unterschiedlichen Kristallstruktur, die durch Golddeposition und Vergoldung gebildet wird, ist das ausgefallene Gold goldgelb, das gelber ist als Vergoldung, und die Kunden sind zufriedener.

2. Verglichen mit der Vergoldung ist die Ablagerung von Gold einfacher zu schweißen, was kein schlechtes Schweißen verursacht und Kundenbeschwerden verursacht.

3. Weil nur Nickel und Gold auf dem Pad existieren, ist die Signalübertragung im Hauteffekt in Kupferschicht, die das Signal nicht beeinflusst.

4. Weil die Kristallstruktur des abgelagerten Goldes kompakter ist als die der Vergoldung, ist es nicht einfach, Oxidation zu produzieren.

5. Da nur Nickel und Gold auf dem Pad gefunden werden, wird der Golddraht nicht produziert, was zu einer kurzen Zeit führt.

6. Da nur Nickel und Gold auf dem Pad gefunden werden, ist die Bindung zwischen der Lötmaske und der Kupferschicht stärker.

7. Das Projekt hat keinen Einfluss auf den Abstand bei der Kompensation.

8. Aufgrund der unterschiedlichen Kristallstruktur, die durch Golddeposition und Vergoldung gebildet wird, ist die Spannung der Goldplatte einfacher zu kontrollieren, was der Bindungsverarbeitung für Produkte mit Bindung förderlicher ist. Gleichzeitig ist die vergoldete Platte nicht tragbar, da das sinkende Gold weicher ist als die Vergoldung.

9. Die Ebenheit und Lebensdauer der Goldplatte sind so gut wie die der Goldplatte.

Für den Goldplattierungsprozess ist die Wirkung der Verzinnung stark reduziert, während die der Golddeposition besser ist. Sofern der Hersteller keine Bindung verlangt, wählen die meisten Hersteller das Verfahren der Golddeposition. Im Allgemeinen ist die PCB-Oberflächenbehandlung wie folgt:

Vergoldung (galvanisches Gold, sinkendes Gold), Versilberung, OSP, Zinnsprühen (blei und bleifrei).

Diese sind hauptsächlich für FR-4- oder CEM-3-Platten, und die Oberflächenbehandlung von Papierbasismaterialien wird auch mit Kolophonium beschichtet; Wenn die Gründe für die Lötpaste und die Herstellung und Materialtechnologie anderer Patchhersteller ausgeschlossen sind, wird eine schlechte Zinnbeschichtung (schlechter Zinnverlust) in Betracht gezogen.

Es gibt mehrere Gründe für PCB-Probleme

1. Im PCB-Druck kann die Wirkung der Zinnbeschichtung blockieren, ob Ölleckagefilm auf der Pfannenposition vorhanden ist; Dies kann durch Zinnbleichungstest nachgewiesen werden.

2. Ob die Pfannenposition die Entwurfsanforderungen erfüllt, das heißt, ob der Pad-Entwurf die unterstützende Rolle der Teile sicherstellen kann.

3. Die Ergebnisse können durch Ionenkontaminationstest erhalten werden. Die oben genannten drei Punkte sind im Wesentlichen die wichtigsten Aspekte, die von Leiterplattenherstellern berücksichtigt werden.

Über die Vor- und Nachteile verschiedener Arten der Oberflächenbehandlung, hat jede ihre eigenen Vor- und Nachteile!

In Bezug auf die Vergoldung kann PCB für eine lange Zeit gelagert werden, und die Temperatur und Feuchtigkeit der äußeren Umgebung ändern sich wenig (im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungen), die für etwa ein Jahr gelagert werden können; Zinn Spritzoberflächenbehandlung, gefolgt von OSP wieder, sollten diese beiden Arten der Oberflächenbehandlung auf die Lagerzeit der Umgebungstemperatur und Feuchtigkeit achten.

Im Allgemeinen ist die Oberflächenbehandlung von Silberausfällen ein wenig anders, der Preis ist auch hoch und die Lagerbedingungen sind strenger, so dass es mit schwefelfreiem Papier verpackt werden muss! Und die Lagerzeit beträgt etwa drei Monate! In Bezug auf Zinneffekt sind das sinkende Gold, OSP, Zinnsprühen und so weiter tatsächlich ähnlich, und die ipcb-Leiterplattenhersteller berücksichtigen hauptsächlich den Kosteneffizienzaspekt!