Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
1. The outer frame (clamping edge) of the PCB board adopts a closed-loop design to ensure that the PCB board will not be deformed after being fixed on the fixture.
2. The width of the PCB board is less than 260 mm (Siemens line) or less than 300 mm (Fuji line). Wenn eine automatische Dosierung erforderlich ist, the width of the PCB board is less than 125 mm * 180 mm.
3. Das PCB-Layout ist so nah wie möglich an einem Quadrat. Es wird empfohlen, 2 x 2 zu verwenden, 3 x 3,... Rätsel; Aber kämpfe nicht gegen Yin und Yang.
4. Der Mittelabstand zwischen den kleinen Platten wird zwischen 75 mm und 145 mm gesteuert.
5. Bei der Einstellung des Bezugspositionierungspunkts, in der Regel einen widerstandsfreien Schweißbereich verlassen 1.5 mm größer als der Positionierungspunkt.
6. Es sollte keine große Ausrüstung oder hervorstehende Ausrüstung in der Nähe des Verbindungspunkts zwischen dem äußeren Rahmen der Platte und der inneren Platte sein, und zwischen dem Panel und dem Panel. Der Abstand zwischen der Komponente und der Leiterplatte sollte größer als 0 sein.5mm. Ensure the normal operation of the tool;
7. Es gibt vier Positionierlöcher an den vier Ecken des äußeren Rahmens der Platte. The diameter of the hole is 4 mm (+0.01 mm). Die Stärke der Löcher sollte mäßig sein, um sicherzustellen, dass es keinen Bruch zwischen der oberen und unteren Platte gibt. Die Lochposition hat eine hohe Präzision, and the hole wall is smooth and free of burrs;
8. Jede kleine Leiterplatte muss mindestens drei Positionierlöcher haben, with a diameter of 3<6 mm, und keine Verkabelung oder Reparatur von 1-mm-Kantenpositionierungslöchern.
9. Die gesamte Leiterplatte wird als Leiterplatte positioniert, und das Referenzsymbol wird als Feinabstimmungskomponente positioniert. Grundsätzlich, QFPs mit einem Abstand von weniger als 0.65 mm sollte in der diagonalen Position eingestellt werden, und die Positionierungsreferenzsymbole der Leiterplatte sollten übereinstimmen. Verwenden und platzieren Sie es auf der Diagonale der Positionierkomponente.
10. Große Bauteile sollten mit Positionierpfosten oder Löchern ausgestattet werden, wie ich/O Häfen, Mikrofone, Batterieanschlüsse, Mikroschalter, Kopfhöreranschlüsse, Motoren, etc.
