PCB-Technologie - Gründe für die PCB-Kupfer-Abstoßung und PCB-Substrat-Klassifizierung

PCB Platine Kupfer Gründe und PCB Platine Substrat Substrat Klassifizierung

Im Prozess der Leiterplattenprofing, einige Prozessfehler treten häufig auf, such as poorly falling off of the copper wire of the PCB circuit board (also often referred to as copper shaking), die Qualität des Produkts beeinflusst. Die häufigsten Gründe für das Leiterplattenkupfer sind wie folgt: Erstens, die Prozessfaktoren der Leiterplatte:

1: Kupferfolie ist zu viel geätzt. Elektrolytische Kupferfolie, die auf dem Markt verwendet wird, wird im Allgemeinen für einseitige Verzinkung (allgemein bekannt als Graufolie) und einseitige Kupferbeschichtung (allgemein bekannt als Rote Folie) verwendet. Normales poliertes Kupfer übersteigt im Allgemeinen das von Bulk-Kupfer. 70um galvanisierte Kupferfolie, rote Folie und 18um graue Folie.

2: PCB-Verfahren lokale Kollision, Der Kupferdraht wird durch äußere Kraft vom Substrat getrennt. Diese schlechte Leistung ist schlechte Positionierung oder Ausrichtung, und der fallende Kupferdraht wird in der gleichen Richtung wie der Kratzer erheblich verformt oder verformt/Schlagmarke. Der Kupferdraht hat sich schlecht abgezogen. Blick auf die Kupferfolie, Sie können sehen, dass die Farbe der Kupferfolie Haaroberfläche normal ist, es wird keine schlechte Seitenkorrosion geben, und die Schälfähigkeit der Kupferfolie ist normal.

3: Das PCB-Leiterplattendesign ist unzumutbar, und die dicke Kupferfoliendesignlinie ist zu dünn, was auch dazu führt, dass die Schaltung überätzt wird und den Kupferdraht schüttelt.

Gründe für die Laminatverarbeitung:

Unter normalen Umständen, solange der Hochtemperaturabschnitt des Heißpressens 30 Minuten überschreitet, können die Kupferfolie und das Prepreg grundsätzlich vollständig kombiniert werden, so dass die Verbindungsverbindung im Allgemeinen die Haftkraft der laminierten Kupferfolie und des Substrats nicht beeinflusst. Während des Laminatstapelprozesses verursacht es jedoch, wenn PP-Verschmutzung oder Kupferfolienschaden, auch die Kombination von Kupferfolie und Substrat, nachdem das Laminat unzureichend ist, was zu einer Positionierung (nur für große Bretter) oder sporadischem Kupferdraht führt, der Test Es gibt keine Anomalie in der Schälfestigkeit der Kupferfolie in der Nähe des Drahtes.

Gründe für Laminatrohstoffe:

1: Gewöhnliche elektrolytische Kupferfolien sind alle beschichtete oder kupferüberzogene Produkte. Wenn die Spitzenzeit der Wollfolienproduktion anormal oder verzinkt/kupfert ist, ist der Beschichtungsabschnitt nicht gut genug, was zur Schälfestigkeit der Kupferfolie selbst führt. Nach dem Einsetzen des Steckers in der Elektronikfabrik wird die defekte Folienpressplatte zu einer Leiterplatte gemacht, und der Kupferdraht wird von der äußeren Kraft beeinflusst und fällt ab. Aber die Schälfestigkeit der gesamten Kupferfolie wird sehr schlecht sein.

2: Die Anpassungsfähigkeit von Kupferfolie und Harz ist nicht gut: Verwenden Sie jetzt einige spezielle Leistungslaminate, wie HTg-Platine, weil das Harzsystem anders ist, das verwendete Härtungsmittel ist im Allgemeinen PN-Harz, die Harzmolekularkettenstruktur ist einfach, niedrige Vernetzung Beim Aushärten muss es mit einer speziellen Spitzenkupferfolie übereinstimmen. Wenn die Kupferfolie und das Harzsystem, das in der hergestellten laminierten Platte verwendet wird, nicht übereinstimmen, ist die Schälfestigkeit der beschichteten Metallfolie unzureichend, und das Plug-In hat auch das Problem, dass Kupferdraht abfällt.

Wie der Name schon sagt, ist das Substrat das Grundmaterial für die Herstellung von Leiterplatten. Das allgemeine PCB-Substrat besteht aus Harz, Verstärkungsmaterialien und leitfähigen Materialien, und es gibt viele Arten. Das Harz ist das gebräuchlichste Epoxidharz, Phenolharz usw. Das Verstärkungsmaterial umfasst Papierbasis, Glasgewebe usw. Das am häufigsten verwendete leitfähige Material ist Kupferfolie. Kupferfolie wird in elektrolytische Kupferfolie und geprägte Kupferfolie unterteilt.

PCB-Substrat Materialklassifizierung:

Zunächst einmal nach den verschiedenen Techniken der Verstärkungsmaterialien:

1: Papiersubstrat (FR-1, FR-2, FR-3).

2: Epoxidglasfasergewebe Substrat (FR-4, FR-5).

3: Verbundsubstrat (CEM-1, CEM-3 (Verbundepoxidwerkstoff Grade 3).

4: HDI (High Density Interconnection Network High Density Interconnection) Tabelle (RCC).

Spezialsubstrate (Metallsubstrate, keramische Substrate, thermoplastische Substrate usw.).

Entsprechend der Flammschutzleistung:

1: Flammschutzart (UL94-V0, UL94V1).

2: Nicht flammhemmend (UL94-HB Klasse).

Nach verschiedenen Harzen:

1: Phenolharzplatte.

2: Epoxidplatte.

3: Polyesterharzplatte.

4: BT Harzplatte.

5: PI-Harzplatte.