PCB-Technologie - Warum explodiert die Leiterplatte bei der PCB-Verarbeitung und der Lösung

Aus der Umfrage, es gibt viele PCB-Explosionen. Dies ist einer der häufigsten Qualitätsfehler bei der Zuverlässigkeit. Die Ursachen sind relativ komplex und vielfältig. Im Schweißprozess elektronischer Produkte, je größer die Explosionswahrscheinlichkeit bei steigender Schweißtemperatur. .

Die Ursache des Plattenplatzes ist hauptsächlich auf eine unzureichende Wärmebeständigkeit des Substrats oder einige Probleme im Produktionsprozess, wie hohe Betriebstemperatur oder lange Aufheizzeit zurückzuführen.

Die Hauptgründe für die Explosion des kupferplattierten Laminats sind wie folgt:

Unzureichende Aushärtung des Substrats

Eine unzureichende Aushärtung des Substrats verringert die Hitzebeständigkeit des Substrats, und das kupferplattierte Laminat ist anfällig für Bersten, wenn die Leiterplatte verarbeitet oder thermischen Schocks ausgesetzt wird. Der Grund für die unzureichende Aushärtung des Substrats kann die niedrige Wärmeerhaltungstemperatur des Laminierungsprozesses und die unzureichende Wärmeerhaltungszeit sein, oder die Menge des Härtungsmittels kann unzureichend sein.

Wenn der Benutzer auf den Fehler der Platine reagiert, können Sie zuerst die Fehlermethode aus den folgenden Aspekten überprüfen und lösen!

1. Das Substrat nimmt Feuchtigkeit auf

Wenn das Substrat im Lagerprozess nicht gut gelagert ist, es bewirkt, dass das Substrat Feuchtigkeit absorbiert, und die Freisetzung von Feuchtigkeit während des Leiterplattenprozesses kann auch leicht dazu führen, dass die Leiterplatte platzt. Die Leiterplattenfabrik sollte das nicht verwendete kupferbeschichtete Laminat nach dem Öffnen der Verpackung neu verpacken, um die Feuchtigkeitsaufnahme des Substrats zu reduzieren.

Zum Pressen von mehrschichtigen Leiterplatten, nachdem das Prepreg aus der kalten Basis genommen wurde, sollte es in der oben genannten klimatisierten Umgebung für 24-Stunden stabilisiert werden, bevor es geschnitten und mit der inneren Schicht laminiert werden kann. Es dauert eine Stunde nach Abschluss der Laminierung Das Innere wird zur Presse zum Pressen geschickt, um zu verhindern, dass das Prepreg Feuchtigkeit aufgrund von Taupunkt und anderen Faktoren absorbiert, was weiße Ecken, Blasen, Delamination und Wärmeschock des laminierten Produkts verursacht.

Nach dem Stapeln und Zuführen in die Presse kann die Luft zuerst gepumpt werden, und dann kann die Presse geschlossen werden, was sehr gut ist, um die Auswirkungen von Feuchtigkeit auf das Produkt zu reduzieren.

2. Das Substrat Tg ist niedrig

Bei der Verwendung von kupferplattierten Laminaten mit relativ niedrigem Tg zur Herstellung von Leiterplatten mit relativ hohen Anforderungen an die Wärmebeständigkeit, da die Wärmebeständigkeit des Substrats niedrig ist, ist das Problem des Platzens der Leiterplatte anfällig. Wenn das Substrat nicht ausreichend ausgehärtet ist, verringert sich auch die Tg des Substrats und die Leiterplatte. Der Leiterplattenproduktionsprozess ist auch anfällig für Bersten oder die Farbe des Substrats wird dunkler und gelb. Diese Situation tritt häufig bei FR-4-Produkten auf, und es ist notwendig zu überlegen, ob ein kupferplattiertes Laminat mit einem relativ hohen Tg verwendet werden soll.

Bei der frühen Herstellung von FR-4 Produkten wurde nur Epoxidharz mit Tg von 135°C verwendet. Wenn der Produktionsprozess nicht geeignet ist (z.B. falsche Auswahl des Härtungsmittels, unzureichende Härtungsmitteldosierung, niedrige Isolationstemperatur während der Produktlaminierung oder unzureichende Isolationszeit usw.), beträgt das Substrat Tg oft nur ca. 130 Grad Celsius. Um die Anforderungen von Leiterplattenbenutzern zu erfüllen, kann das Tg von Allzweckepoxidharz 140 Grad Celsius erreichen. Wenn Benutzer berichten, dass der PCB-Prozess ein Problem mit der Platine hat oder die Farbe des Substrats dunkler und gelb wird, können Sie erwägen, ein höheres Maß an Tg-Epoxidharz zu verwenden.

Die obige Situation tritt häufig bei zusammengesetzten CEM-1-Produkten auf. Zum Beispiel hat das CEM-1-Produkt einen Burst im PCB-Prozess, oder die Farbe des Substrats wird dunkler und gelb, und "Regenwurmmuster" erscheinen. Diese Situation bezieht sich nicht nur auf CEM-1 Zusätzlich zur Hitzebeständigkeit des FR-4 Klebeblattes auf der Oberfläche des Produkts, ist es mehr auf die Hitzebeständigkeit der Harzformel des Papierkernmaterials bezogen. Zu diesem Zeitpunkt sollte die Harzformel des Papierkernmaterials des CEM-1-Produkts verbessert werden. Arbeite hart an der Hitzebeständigkeit.

Nach Jahren der Forschung hat der Autor die Harzformel von CEM-1 Papierkernmaterial verbessert und seine Hitzebeständigkeit verbessert, die Hitzebeständigkeit von zusammengesetzten CEM-1-Produkten erheblich verbessert und das Problem des Wellenlötens und des Reflow-Lötens vollständig gelöst. Zeiteinbruch und Verfärbungsprobleme.

3. Der Einfluss der Tinte auf das Markierungsmaterial

Wenn die auf dem Markierungsmaterial gedruckte Tinte dicker ist und sie auf die Oberfläche gelegt wird, die mit der Kupferfolie in Berührung kommt, weil die Tinte und das Harz inkompatibel sind, kann die Haftung der Kupferfolie abnehmen und das Problem des Plattenplatzens auftreten.

Das Problem der Brettexplosion kann von den oben genannten drei Methoden gelöst werden. Die Leiterplattenproduktion Prozess ist im Grunde automatische Mechanisierung. Es ist unvermeidlich, dass Probleme während des Produktionsprozesses auftreten. Dies erfordert, dass wir die Qualität der Menschen streng kontrollieren, um qualifizierte Leiterplatten herzustellen. Platte!