PCB-Technologie - Einführung von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsmaterialien für 5G-Leiterplatte

Die kupferplattierte Laminatindustrie befindet sich im Mittelbereich der gesamten PCB-Industriekette und stellt Rohstoffe für PCB-Produkte zur Verfügung. Kupferplattiertes Laminat (CCL) ist eine Art plattenartiges Material, das durch Trocknen, Schneiden und Laminieren des elektronischen Glasfasergewebes oder anderer verstärkter Materialien mit Harzkleber hergestellt wird, das eine oder beide Seiten mit Kupferfolie bedeckt und heiß gepresst wird. Es wird hauptsächlich verwendet, um Leiterplatten (PCB) herzustellen, die die Rolle der Verbindung, Isolierung und Unterstützung für Leiterplatten spielt. Im Upstream der Industriekette befinden sich Rohstoffe wie elektrolytische Kupferfolie, Holzzellstoffpapier, Glasfasergewebe und Harz im Upstream, PCB-Produkte sind im Downstream, und die Endindustrien sind Luft- und Raumfahrt, Automobil, Haushaltsgeräte, Kommunikation, Computer usw.

5g wurde zunächst in 19-Jahren kommerzialisiert. Die vorgelagerten Rohstoffe von Kernmaterialien wie hochfrequente kupferplattierte Laminate sind grundsätzlich denen von traditionellem CCL ähnlich. Nachdem sie von nachgeschalteten Leiterplattenherstellern als Hochfrequenz-Leiterplatten hergestellt wurden, die für Hochfrequenz-Umgebung geeignet sind, werden sie auf Basisstationen-Antennenmodule, Leistungsverstärkermodule und andere Ausrüstungskomponenten angewendet und schließlich in Kommunikationsbasisstationen (Antennen, Leistungsverstärker, rauscharme Verstärker, Filter usw.) weit verbreitet verwendet. Luft- und Raumfahrttechnik, Satellitenkommunikation, Satellitenfernsehen, Militärradar und andere hochfrequente Kommunikationsbereiche.

5g Hochfrequenztechnik stellt höhere Anforderungen an die Schaltung. Die HF-Schaltung mit Arbeitsfrequenz über 1GHz wird im Allgemeinen Hochfrequenzschaltung genannt. Im Prozess der Mobilkommunikation von 2G zu 3G und 4G entwickelt sich das Kommunikationsfrequenzband von 800MHz zu 2.5GHz. In 5g Ära wird das Kommunikationsfrequenzband weiter verbessert. Die Leiterplatte wird mit Antennen-Oszillator, Filter und anderen Geräten in 5g RF ausgestattet. Entsprechend den Anforderungen des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie wird erwartet, dass die frühe 5g-Bereitstellung das 3.5GHz-Frequenzband annehmen wird, und das 4G-Band wird hauptsächlich um 2GHz liegen. Die elektromagnetische Welle mit der Wellenlänge von 1-10 mm im Frequenzband von 30-300ghz wird normalerweise als Millimeterwelle betrachtet.

Wenn 5g großflächiger kommerzieller Gebrauch, sorgt Millimeterwellentechnologie für bessere Leistung: extrem breite Bandbreite, verfügbare Spektrumbandbreite von 28ghz Band kann 1GHz erreichen, verfügbare Signalbandbreite von jedem Kanal im 60GHz Band kann 2GHz erreichen; Entsprechende Antenne hat eine hohe Auflösung, gute Anti-Interferenz-Leistung und kann miniaturisiert werden; Die Ausbreitungsdämpfung in der Atmosphäre ist schnell, was eine sichere Kommunikation in der Nähe realisieren kann.

Um die Anforderungen der Hochfrequenz und der hohen Geschwindigkeit zu erfüllen und mit den Problemen des schlechten Eindringens und der schnellen Dämpfung der Millimeterwelle umzugehen, hat 5g-Kommunikationsausrüstung die folgenden drei Anforderungen an die Leiterplattenleistung:

1. Geringe Übertragungsverluste;

2. Geringe Übertragungsverzögerung;

3. Präzise Regelung der hohen Kennimpedanz. Es gibt zwei Möglichkeiten, PCB Hochfrequenz zu machen. Eine davon ist, Hochfrequenz-CCL zu verwenden, das Hochfrequenz-kupferplattiertes Laminat genannt wird.