PCB-Technologie - Leiterplatten technologie DIP Plug in Erkennung AOI Schritte

Dip Package (Dual In-Line Package) kann auch Dual In-Line Packaging Technologie genannt werden. Dies bezieht sich auf die integrierten Schaltungschips, die während des Tauchbetriebs des Leiterplattenhersteller PCBA. Zur Zeit, Die kleinen und mittleren integrierten Schaltkreise verwenden diese Verpackungsmethode, und die Anzahl der Stifte im Allgemeinen nicht überschreitet 100.Der CPU-Chip im DIPPaket hat zwei Reihen von Pins, die mit der Tauchstruktur in die Spanbuchse gesteckt werden müssen, Das Löten erfolgt auf Leiterplatten mit gleicher Anzahl von Lötöchern und geometrischer Anordnung.

Der DIP verpackte Chip muss sorgfältig eingeführt und aus der Chip Buchse entfernt werden, um Beschädigungen der Pins während der Handhabung durch den smt-Techniker zu vermeiden. DIP Paketstrukturformen sind: mehrschichtiges keramisches Doppel Inline DIP, einlagiges keramisches Doppel-Inline-DIP, Bleirahmen-DIP (einschließlich Glaskeramik-Dichtungsart, Kunststoff-Verkapselungsstrukturtyp, keramische niedrig schmelzende Glasverkapselungsart) Warten.

Schweißen nach DIP Steckchipverarbeitung ist ein Verfahren nach SMT Chip bear beitung (außer in Sonderfällen: nur Steckbare Leiterplatten). Der Verarbeitungsfluss ist wie folgt:

1.Vorbearbeitung von Leiterplatten komponenten

Das Personal in der Vorbearbeitungswerkstatt nimmt die Materialien in der Materialliste entsprechend der Stücklistenmaterialliste auf, überprüft sorgfältig das Materialmodell und die Spezifikationen und unterschreibt dann, führt die Vorbearbeitung vor der Produktion entsprechend dem Modell durch und verwendet den automatischen Bulk Kondensator Clipper und den Transistor, um automatisch Maschine zu bilden. Automatische Bandformmaschine und andere Formausrüstung für die Verarbeitung.

Erforderlich:

(1) Die horizontale Breite der justierten Bauteilstifte muss die gleiche wie die Breite des Positionierlochs sein, und die Toleranz ist kleiner als 5%;

(2) Der Abstand zwischen den Bauteilstiften und den Leiterplattenpads sollte nicht zu groß sein;

(3) Wenn der Kunde dies wünscht, müssen die Teile geformt werden, um mechanische Unterstützung zu bieten, um zu verhindern, dass die Pads der Leiterplatte angehoben werden.

2.kleben Sie Hochtemperatur-Klebepapier, geben Sie das PCB-Board-Klebepapier ein, und blockieren Sie die verzinnten Durchgangslöcher und die Komponenten, die danach gelötet werden müssen;

3.Das DIP-Plug-in-Verarbeitungspersonal muss ein elektrostatisches Armband tragen, um statische Elektrizität zu verhindern, und Plug-in-Verarbeitung gemäß der Komponentenstücklistenliste und der Komponentenbit-Nummernkarte durchführen. Der SMT Patch Processing Operator muss beim Einstecken vorsichtig sein und es sollten keine Stecker sein. Fehler und Auslassungen treten auf;

4.Bei den eingesetzten Komponenten muss der Bediener prüfen, ob die Komponenten falsch eingesetzt oder fehlen;

5.Für die Leiterplatte ohne Problem mit dem Stecker ist der nächste Schritt Wellenlöten, durch die Wellenlötmaschine, um eine rundum automatische Leiterplattenlötenbehandlung und feste Komponenten durchzuführen;

6.Entfernen Sie das Hochtemperatur-Klebeband und führen Sie dann eine Inspektion durch. In diesem Link besteht die wichtigste visuelle Inspektion darin, zu beobachten, ob die gelötete Leiterplatte gut gelötet ist oder nicht;

7.Für Leiterplatten, die nicht vollständig gelötet sind, reparieren Sie Löten und reparieren Sie, um Probleme zu vermeiden;

8.Nachschweißen, dies ist ein Prozesssatz für besonders erforderliche Komponenten, weil einige Komponenten nicht direkt von einer Wellenlötmaschine gemäß den Einschränkungen des Prozesses und der Materialien geschweißt werden können, und sie müssen manuell vom Bediener abgeschlossen werden;

9.Für alle Komponenten auf den Leiterplattenpads, nach dem Leiterplatte löten ist abgeschlossen, Die Leiterplatte muss auch für Funktionstests verarbeitet werden, um zu testen, ob sich jede Funktion in einem normalen Zustand befindet, wenn die Funktion auf Fehler überprüft ist, das Personal muss unverzüglich eine zu bearbeitende Markierung anfertigen, und reparieren Sie dann die Leiterplatte erneut, um sie zu testen und zu behandeln.