PCB-Technologie - Wie verwende ich einen Scanner während der PCB-Reinigung?

Leiterplattes sind in China weit verbreitet. Schadstoffe werden während des Herstellungsprozesses von gedruckten Produkten erzeugt Leiterplattes, Einbeziehung von Flussmittel- und Klebstoffrückständen und anderen Schadstoffen im Herstellungsprozess wie Staub und Schmutz. Wenn die Leiterplatte die saubere Oberfläche nicht effektiv garantieren kann, Widerstand und Leckage verursachen den Ausfall der Leiterplatte, dadurch die Lebensdauer des Produkts beeinträchtigt. Daher, Reinigung der Leiterplatte im Herstellungsprozess ist ein wichtiger Schritt.

Bei der halbwässrigen Reinigung werden hauptsächlich organische Lösungsmittel und deionisiertes Wasser sowie eine bestimmte Menge an Wirkstoff verwendet, ein Reinigungsmittel, das aus Additiven besteht. Diese Reinigung erfolgt zwischen Lösemittelreinigung und Wasserreinigung. Diese Reinigungsmittel sind organische Lösungsmittel, brennbare Lösungsmittel, Leiterplatten Die Fabrik hat einen hohen Flammpunkt, geringe Toxizität und ist sicher zu verwenden, aber es muss mit Wasser gewaschen und dann getrocknet werden.

Wasseraufbereitungstechnologie ist die Entwicklungsrichtung der sauberen Technologie in der Zukunft. Es ist notwendig, reine Wasserquelle und Abflusswasseraufbereitung Werkstätten einzurichten. Unter Verwendung von Wasser als Reinigungsmedium werden Tenside, Additive, Korrosionsinhibitoren und Chelatbildner dem Wasser hinzugefügt, um eine Reihe von wasserbasierten Reinigungsmitteln zu bilden.

Verwendet in der Leiterplattenlöten Verfahren ohne sauberes Flussmittel oder saubere Lötpaste, direkt den nächsten Reinigungsprozess nach dem Löten eingeben, Nicht mehr freie Reinigungstechnik ist derzeit die am häufigsten verwendete alternative Technologie, Die Methode, die anstelle von OPCBADS verwendet wird. Lösungsmittelreinigung wird hauptsächlich zum Lösen und Entfernen von Verunreinigungen verwendet. Lösungsmittelreinigung erfordert einfache Ausrüstung aufgrund seiner schnellen Verflüchtigung und starken Löslichkeit.

Die oben genannten vier Reinigungstechnologien können einen bestimmten Reinigungseffekt erzielen, aber wie reinigt man die Leiterplatte schnell und effektiv? Die Anwendung der Ultraschallreinigungsmaschine kann gelöst werden. Es verwendet die Rolle von UHF, um in kinetische Energie im flüssigen Medium umzuwandeln, um Kavitation zu erzeugen. Der Effekt besteht darin, unzählige winzige Blasen zu bilden und dann die Oberfläche des Objekts zu treffen, so dass der Oberflächenschmutz abfällt, um den Reinigungseffekt zu erzielen, weil es durch die Flüssigkeit ist, solange die Flüssigkeit die Oberfläche der Oberfläche berühren kann, kann es an Ort und Stelle gereinigt werden, Keine toten Ecken zu hinterlassen. Leiterplattenschaltung.

Das Schneiden von Leiterplatten, insbesondere das Schneiden von mehrschichtigen Leiterplatten, ist eine zeitaufwendige und mühsame Arbeit, die eine Menge repetitiver Arbeit enthält. Der Designer muss genug Geduld und Sorgfalt haben, sonst ist es sehr einfach, Fehler zu machen. Der Schlüssel zu einem guten PCB-Design besteht darin, geeignete Software zu verwenden, um manuelle wiederholte Arbeiten zu ersetzen, was Zeit spart und genau ist.

Beim Schneiden muss ein Scanner verwendet werden.

Viele Leiterplattendesigner sind es gewohnt, Linien direkt auf Leiterplattendesignsystemen wie PROTEL zu zeichnen, PADSOR oder CAD. Diese Gewohnheit ist sehr schlecht. Die gescannten Grafikdateien sind nicht nur die Grundlage für die Konvertierung in PCB-Dokument-Chip Fabrikteile, aber auch Grundlage für spätere Inspektionen., Die Verwendung eines Scanners kann die Arbeitsschwierigkeit und Intensität erheblich reduzieren. Es ist nicht übertrieben zu sagen, dass, wenn der Scanner voll ausgelastet werden kann, Selbst Menschen ohne Designerfahrung können die Leiterplattenschnittarbeit abschließen.

Um Geschwindigkeit zu verfolgen, wählen einige Designer Zweiwegeschleifplatte (das heißt, die Plattenschicht von der Vorder- und Rückseite zur mittleren Schicht abzuschleifen). In der Tat ist dies sehr falsch, weil die Zwei-Wege-Schleifplatte sehr leicht zu verschleißen ist und andere Schichten beschädigt werden. Das Ergebnis kann man sich vorstellen. Es ist bekannt, dass die äußere Schicht der Leiterplatte aufgrund des Prozesses, Kupferfolie, Pads usw. hart ist und die mittlere Schicht weich ist. Daher ist das Problem ernster, wenn es um die mittlere Schicht geht, und sie kann oft nicht poliert werden.