PCB-Technologie - Definition der Lötmaske der Leiterplatte

Die Rolle der Lötmaske bei der Kontrolle von Lötfehlern während des Reflow-Lötprozesses ist wichtig, und die PCB-Designer sollte die Abstände oder Luftlücken um die Pad-Features minimieren.

Obwohl viele Verfahrenstechniker lieber alle Pad-Features auf der Platine mit einer Lötmaske trennen möchten, erfordern der Stiftabstand und die Pad-Größe von Feinteilkomponenten besondere Überlegungen. Obwohl Lötmaskenöffnungen oder Fenster, die nicht auf den vier Seiten des qfp unterteilt sind, akzeptabel sind, kann es schwieriger sein, die Lötbrücken zwischen den Bauteilstiften zu steuern. Für die Lötmaske von bga bieten viele Unternehmen eine Lötmaske an, die die Pads nicht berührt, aber alle Funktionen zwischen den Pads abdeckt, um Lötbrücken zu verhindern. Die meisten oberflächenmontierten Leiterplatten sind mit einer Lötmaske bedeckt, aber wenn die Dicke der Lötmaske größer als 0,04mm (), kann dies den Auftrag der Lötpaste beeinträchtigen.

Lötmaske: Lötmaske bezieht sich auf den Teil der Platte, der mit grünem Öl gestrichen werden muss; Da es sich um einen negativen Ausgang handelt, ist die tatsächliche Wirkung des Teils mit Lötmaske nicht mit grünem Öl bemalt, sondern verzinnt und silberweiß!

Lötschicht: Pastenmaske, die für maschinelles Patchen verwendet wird, entspricht den Pads aller Patchkomponenten, die Größe ist die gleiche wie die Deckschicht/Unterschichtschicht, und sie wird verwendet, um die Schablone zu öffnen, um Zinn zu lecken.

Kernpunkte: Beide Schichten werden zum Löten verwendet, was nicht bedeutet, dass das eine gelötet und das andere grünes Öl ist; dann, ob es eine Schicht gibt, bezieht sich auf die grüne Ölschicht, solange sich diese Schicht auf einem bestimmten Bereich befindet, Es bedeutet, dass dies der Bereich ist, der mit grünem Öl isoliert ist? Für den Moment, Ich bin nicht auf eine solche Ebene gestoßen! Die Leiterplatte, die wir gezeichnet haben, hat standardmäßig eine Lötschicht auf den Pads, So bestehen die Pads auf der Leiterplatte aus silber-weißem Lot. Es ist nicht verwunderlich, dass es kein grünes Öl gibt; Der Verdrahtungsteil auf der Platine hat nur die Ober- oder Unterschichtschicht, und es gibt keine Lötschicht, aber der Verdrahtungsteil auf der Fertige Leiterplatte Brett ist mit einer Schicht von grünem Öl beschichtet.

Das kann so verstanden werden:

1. Die Lötmaskenschicht bedeutet, ein Fenster auf dem ganzen Stück Lötmaske grünes Öl zu öffnen, der Zweck ist, Löten zu ermöglichen!

2. Standardmäßig muss der Bereich ohne Lötmaske mit grünem Öl gestrichen werden!

3. Die Pastenmaskenschicht wird für Patchverpackung verwendet! SMT-Paket verwendet: Toplayer-Schicht, Topsolder-Schicht, Toppaste-Schicht und Toplayer und Toppaste sind die gleiche Größe, Topsolder ist ein Kreis größer als sie. DIP-Paket verwendet nur: Topsold und Multilayer Layer (nach einiger Zerlegung fand ich, dass die Multilayer Layer tatsächlich die Topsold-, Bottom Layer-, Topsold- und Bottom-Layer-Überlappung ist), und Topsold/Bottom Layer ist ein Kreis größer als Toplayer/Bottom Layer.

Frage: Stimmt der Satz "die der Lötschicht entsprechende Kupferhautschicht ist nur verzinnt oder vergoldet, wenn Kupfer vorhanden ist"?

Dieser Satz wurde von einer Person gesagt, die in einem Leiterplattenfabrik. Was er meinte war: wenn man das Teil auf der Lötschicht lackieren und verzinnen lassen will, then the corresponding solder layer must have copper skin (ie : The area corresponding to the solder layer must have part of the toplayer or bottomlayer layer)! Nun: Ich bin zu dem Schluss gekommen: "Die der Lötschicht entsprechende Kupferhautschicht muss verzinnt oder vergoldet werden" ist richtig! Die Lötschicht stellt den Bereich dar, der das grüne Öl nicht bedeckt!