PCB-Technologie - Drittens das laminierte Design der sechslagigen Leiterplatte der Leiterplatte

In PCB-Design, 6-Lagen-Leiterplattendesign sollte für Designs mit höherer Chipdichte und höherer Taktfrequenz in Betracht gezogen werden, und die Stapelmethode wird empfohlen:

1. SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; Für diese Art von Schema kann diese Art von laminiertem Schema eine bessere Signalintegrität erhalten, die Signalschicht grenzt an die Bodenschicht, die Leistungsschicht und die Bodenschicht sind gekoppelt, jede. Die Impedanz der Spurenschicht kann besser kontrolliert werden, und beide Bodenschichten können Magnetfeldlinien gut absorbieren. Und wenn die Stromversorgung und die Masseschicht intakt sind, kann es einen besseren Rückweg für jede Signalschicht bieten.

2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND; Für diese Art von Schema ist diese Art von Schema nur für die Situation geeignet, dass die Gerätedichte nicht sehr hoch ist, diese Art von Laminierung hat alle Vorteile der oberen Laminierung und solche oberen und unteren Schichten. Die Grundebene ist relativ vollständig und kann als bessere Abschirmschicht verwendet werden. Es sollte beachtet werden, dass die Leistungsschicht nah an der Schicht sein sollte, die nicht die Hauptkomponentenoberfläche ist, da die Ebene der unteren Schicht vollständiger ist. Daher ist die EMI-Leistung besser als die erste Lösung.

Zusammenfassung: In der Leiterplattenlayout und Design, für die sechsschichtige Plattenlösung, Der Abstand zwischen der Leistungsschicht und der Bodenschicht sollte minimiert werden, um eine gute Leistung und Erdungskopplung zu erhalten. Allerdings, Obwohl die Dicke der Platte 62mil ist und der Schichtabstand reduziert wird, Es ist nicht einfach, den Abstand zwischen der Hauptstromversorgung und der Bodenschicht zu steuern, um klein zu sein. Vergleich der ersten Regelung mit der zweiten Regelung, werden die Kosten von der zweiten Regelung stark steigen. Daher, Wir wählen normalerweise die erste Option beim Stapeln. Bei der Gestaltung, Folgen Sie der 20H Regel und dem Spiegelschichtregelentwurf.

Stapeln von vier- und achtlagigen Brettern

1. Dies ist keine gute Laminierungsmethode aufgrund der schlechten elektromagnetischen Absorption und der großen Stromversorgungsimpedanz. Seine Struktur ist wie folgt:

1.Signal 1 Komponente Oberfläche, Microstrip Verdrahtungsschicht

2. Signal-2 interne Mikrostreifen-Verdrahtungsschicht, bessere Verdrahtungsschicht (X-Richtung) 3.Ground

4.Signal 3-Streifenleitungsschicht, bessere Streifenleitungsschicht (Y-Richtung) 5.Signal 4-Streifenleitungsschicht

6.Leistung

7. Signal 5 interne Mikrostreifen Verdrahtungsschicht

8.Signal 6 Microstrip Trace Layer

2. Es ist eine Variante der dritten Stapelmethode. Aufgrund der Zugabe der Referenzschicht hat es eine bessere EMI-Leistung, und die charakteristische Impedanz jeder Signalschicht kann gut gesteuert werden.

1. Signal 1-Komponentenoberfläche, Mikrostreifen-Verdrahtungsschicht, gute Verdrahtungsschicht 2. Bodenschicht, gute elektromagnetische Wellenabsorptionsfähigkeit

3. Signal 2 Stripline Routing Schicht, gute Routing Schicht

4. Leistungsschicht, die ausgezeichnete elektromagnetische Absorption mit der Bodenschicht unter 5 bildet. Bodenschicht 6. Signal-3-Streifen-Leitungsschicht, gute Verdrahtungsschicht

7. Leistungsschicht, mit großer Leistungsversorgungsimpedanz

8.Signal 4 Microstrip Verdrahtungsschicht, gute Verdrahtungsschicht

3. Die beste Stapelmethode, aufgrund der Verwendung von mehrschichtigen Bodenbezugsebenen, hat es eine sehr gute geomagnetische Absorptionskapazität.

1. Signal 1-Komponentenoberfläche, Mikrostreifen-Verdrahtungsschicht, gute Verdrahtungsschicht 2. Bodenschicht, gute elektromagnetische Wellenabsorptionsfähigkeit

3. Signal 2 Stripline Routing Schicht, gute Routing Schicht

4. Leistungsschicht, die ausgezeichnete elektromagnetische Absorption mit der Bodenschicht unter 5 bildet. Bodenschicht 6. Signal-3-Streifen-Leitungsschicht, gute Verdrahtungsschicht

7. Bodenschicht, bessere elektromagnetische Wellenabsorptionskapazität

8.Signal 4 Microstrip Verdrahtungsschicht, gute Verdrahtungsschicht

Wie man wählt, wie viele Schichten von Leiterplatten im Design verwendet und wie man sie stapelt, hängt von vielen Faktoren ab, wie der Anzahl der Signalnetze auf der Leiterplatte, Gerätedichte, PIN-Dichte, Signalfrequenz, Brettgröße und so weiter. Für diese Faktoren, müssen wir umfassend berücksichtigen. Für die mehr Signalnetze, je größer die Gerätedichte, je größer die PIN-Dichte, und je höher die Signalfrequenz, die Mehrschichtige Leiterplatte Board Design sollte so viel wie möglich verwendet werden. Um eine gute EMI-Leistung zu erzielen, Es ist am besten sicherzustellen, dass jede Signalschicht eine eigene Referenzschicht hat.