Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Was ist der zentrale Punkt des PCB Designs

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Leiterplattentechnisch - Was ist der zentrale Punkt des PCB Designs

Was ist der zentrale Punkt des PCB Designs

2021-10-25
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Author:Downs

Ich glaube, viele von uns erinnern sich noch daran, dass PCB einst der Kern des Produktdesignprozesses war.

Diese PCB-zentrierte DesignMethodee lautet: Leiterplatten-, Maschinen- und Lieferkettenteams arbeiten unabhängig voneinander und beginnen, die Arbeitsergebnisse bis zur Prototypenphase zu integrieren. Wenn etwas nicht geeignet ist oder die Kostenanforderungen nicht erfüllt sind, werden Nacharbeiten durchgeführt. Es ist eine sehr teure Sache.

Diese Methode funktioniert seit langem in der Vergangenheit. Allerdings, die Produktstruktur verändert sich. In 2014, eine deutliche Verlagerung hin zu einer produktzentrierten PCB-Design method, und es wird erwartet, dass diese Methode in 2015 mehr angenommen und angewendet wird.

Betrachten wir das System-on-Chip (SoC) Ökosystem und die Produktverpackung. SoC hat einen tiefgreifenden Einfluss auf den Hardware-Designprozess gehabt.

Durch die Integration so vieler Funktionen in einem SoC-Chip, verbunden mit den Eigenschaften spezifischer Anwendungen, können Ingenieure das Referenzdesign für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten nutzen. Viele Produkte verwenden derzeit SoC Referenzdesigns und differenzierte Designs, die darauf basieren.

Auf der anderen Seite ist die Produktverpackung oder das Erscheinungsbild zu einem wichtigen Wettbewerbsfaktor geworden, und wir sehen auch immer komplexere Formen und Winkel.

Verbraucher suchen nach Produkten mit kleineren Größen und kühlerem Aussehen. Das bedeutet, dass kleinere Leiterplatten in kleinere Gehäuse verpackt werden müssen und gleichzeitig die Ausfallwahrscheinlichkeit geringer ist.

Auf der einen Seite erleichtern SoC-basierte Referenzdesigns den Hardware-Designprozess, aber diese Designs müssen noch in eine sehr kreative Hülle passen, was auch eine engere Abstimmung und Zusammenarbeit zwischen verschiedenen Designkriterien erfordert.

Zum Beispiel, Ein Gehäusetyp bestimmt, dass zwei Leiterplatten sollte anstelle von Single-Board-Design verwendet werden. In diesem Fall, PCB-Planung wird zur richtigen Bedeutung des produktzentrierten Designs.

Leiterplatte

Dies stellt die aktuellen PCB 2D Design Tools vor eine große Herausforderung. Die Einschränkungen der aktuellen Generation von Leiterplattenwerkzeugen spiegeln sich in: fehlende Visualisierung des Designs auf Produktebene, fehlende Unterstützung für Multi-Board, begrenzte oder keine kollaborative MCAD-Designfähigkeiten, fehlende Unterstützung für paralleles Design oder Unfähigkeit, Kosten- und Gewichtszielanalysen durchzuführen.

Dieses Multi-Design-Prinzip und der kollaborative produktzentrierte Designprozess sind ein völlig anderer Ansatz. Ständig wechselnde Wettbewerbsfaktoren und der PCB-zentrierte Ansatz können mit der Weiterentwicklung dieses Ansatzes nicht Schritt halten. Zu diesem Zeitpunkt ist ein kollaborativerer und reaktionsschneller Designprozess erforderlich.

Ein wesentliches Merkmal des produktzentrierten Designs ist, dass die Architekturüberprüfung es Unternehmen ermöglicht, schneller auf neuere und komplexere Produktanforderungen zu reagieren. Architektur ist die Brücke zwischen Produktanforderungen und Detaildesign – hier hat das Produkt auch einen Wettbewerbsvorteil, wenn es ein gutes Architekturdesign hat.

Bevor wir mit dem Detaildesign fortfahren, wird zunächst analysiert, ob die Anforderungen unter mehreren Designkriterien für die vorgeschlagene Produktarchitektur erfüllt sind.

Zu den Faktoren, die überprüft werden müssen, gehören: Größe, Gewicht, Kosten, Form und Funktion des neuen Produkts, wie viele Leiterplatten benötigt werden und ob sie in das entworfene Gehäuse eingebaut werden können.

Andere Gründe Leiterplattenhersteller Sie können Kosten- und Zeiteinsparungen erzielen, indem Sie einen produktorientierten Designansatz anwenden.

Gleichzeitige Durchführung von 2D/3D Multi-Board Design Planung und Realisierung;

Import/Export von STEP-Modellen, die auf Redundanz und Inkompatibilität überprüft wurden;

Modularer Aufbau (Wiederverwendung des Designs);

Verbesserung der Kommunikation und Interaktion zwischen Lieferketten.

Diese Funktionen unterstützen die Überlegungen auf Produktebene des Unternehmens und können deren Wettbewerbsvorteile maximieren.