PCB-Technologie - PCB-Verpackungsmethoden und Faktoren, die das Aussehen beeinflussen

Eins, PCB-Verpackungen Methode

1. Prozessziel

Der Prozess des "Verpackens" hat in Leiterplattenfabriken viel Aufmerksamkeit erhalten, und er ist im Allgemeinen nicht so gut wie die verschiedenen Schritte im Prozess. Der Hauptgrund ist, dass es zum einen natürlich keinen Mehrwert generiert. Auf der anderen Seite hat die taiwanesische Fertigungsindustrie ihr seit langem keine Aufmerksamkeit geschenkt. Unmessbare Vorteile, die Produktverpackungen bringen können

2. Diskussion über Vorverpackungen

Die vorherige Verpackungsmethode finden Sie in der Tabelle der abgelaufenen Versandverpackungsmethoden und Einzelheiten zu ihren Mängeln. Jetzt gibt es noch einige kleine Fabriken, die diese Methoden verwenden, um zu verpacken.

Die häusliche Leiterplatte Produktionskapazität wächst rasant, und das meiste davon ist für den Export. Daher, die Konkurrenz ist sehr hart. Qualifikationsniveau und Qualität müssen vom Kunden festgelegt werden, und die Qualität der Verpackung muss von den Kunden zufrieden sein. Elektronische Fabriken mit wenig Planung erfordern jetzt Leiterplattenhersteller Verpackung versenden. Es ist notwendig, auf die folgenden Punkte zu achten, Einige davon sind sogar direkt Geben Sie den Standard der Versandverpackung.

1. Vakuumverpackung ist notwendig

2. Die Anzahl der Bretter pro Stapel ist je nach Größe zu klein.

3. Standards für die Dichtheit jedes Stapels PE-Folie und die Regeln für die Breite des Randes

4. Standardanforderungen für PE-Film und AirBubbleSheet

5. Karton Gewicht Standard und andere

6. Gibt es spezielle Regeln, Puffer vor das Brett im Karton zu stellen?

7. Der Widerstandsratenstandard nach dem Versiegeln

8. Mengengrenze pro Feld

Die aktuelle häusliche Vakuumhautverpackung (VacuumSkinPackaging) ist sehr unterschiedlich, der Hauptunterschied ist nur der nützliche Arbeitsbereich und der Automatisierungsgrad.

3, vakuumdichte Verpackung (VacuumSkinPackaging)

Betriebsverfahren

A. Vorbereitung: Positionieren Sie den PE-Film, manuell bedienen, ob die mechanische Aktion normal ist, stellen Sie die PE-Folienerhitzungstemperatur, Vakuumzeit, etc. ein.

B. Lagerbrett: Wenn die Anzahl der gestapelten Bretter festgelegt ist, ist seine Höhe auch festgelegt. In diesem Moment müssen Sie überlegen, wie Sie es stapeln können, um die Ausgabe zu maximieren und die Daten zu speichern. Hier einige Kriterien:

a. Das Intervall zwischen jedem Stapel von Brettern hängt vom Standard (Dicke) und (Standard ist 0.2m/m) des PE-Films ab, unter Verwendung des Prinzips der Erwärmung und Erweichung und Dehnung, und das Vakuum wird zusammen gesaugt, und das Brett wird mit dem Blasentuch bedeckt. Das Intervall ist im Allgemeinen mindestens doppelt so groß wie die Gesamtdicke jedes Stapels. Wenn es zu groß ist, werden die Daten verdorben; Wenn es zu klein ist, wird es schwieriger zu schneiden sein und es ist leicht, von der Klebestelle zu fallen, oder es kann überhaupt nicht kleben.

B. Der Abstand zwischen der äußersten Platte und der Kante muss ebenfalls mindestens doppelt so dick sein wie die Platte.

c. Wenn die PANEL-Skala nicht groß ist, entsprechend der obigen Verpackungsmethode, verschwendet sie Informationen und Arbeitskräfte. Wenn die Menge groß ist, kann es der flexiblen Kartonverpackungsmethode auch ähnlich sein, die Form zu öffnen, um den Behälter herzustellen, und dann den PE-Film zu machen, um die Verpackung zu verkürzen. Es gibt eine andere Methode, aber es ist notwendig, die Zustimmung des Kunden einzuholen, um keinen Raum zwischen jedem Stapel von Brettern zu lassen, sondern sie mit Karton zu trennen, und den entsprechenden Stapel zu nehmen. Darunter befinden sich auch Pappe oder Wellpappe.

C. Start: A. Drücken Sie, um zu beginnen, und die erhitzte PE-Folie wird durch den Druckrahmen nach unten geführt, um die Arbeitsplatte B zu bedecken. Dann saugt die untere Vakuumpumpe Luft an und klebt an der Leiterplatte und klebt sie mit dem Blasentuch. C. Warte. Entfernen Sie die Heizung, um sie zu kühlen und heben Sie den äußeren Rahmen D. Nachdem Sie die PE-Folie blockiert haben, ziehen Sie das Chassis auf, um die Trennwand für jeden Stapel zu schneiden

D. Verpackung: Wenn der Kunde die Verpackungsmethode angibt, ist es notwendig, dem Verpackungsstandard des Kunden zu folgen; Wenn der Kunde es nicht spezifiziert, muss der Verpackungsstandard in der Fabrik nach dem Prinzip der Aufrechterhaltung des Bretttransportprozesses festgelegt werden, um nicht durch äußere Kräfte beschädigt zu werden. Achten Sie auf die oben erwähnten Angelegenheiten, insbesondere die Verpackung von exportierten Produkten, muss besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden.

E. Andere Fragen, die Aufmerksamkeit erfordern:

A. Es gibt notwendige Informationen außerhalb des Kastens geschrieben, wie "oraler Weizenkopf", Materialnummer (P/N), Version, Zeitraum, Menge, wichtige Informationen und MadeinTaiwan (wenn Export).

b. Legen Sie relevante Qualitätszertifikate wie Scheiben, Schweißbarkeitserklärungen, Prüfprotokolle und einige von verschiedenen Kunden geforderte Testaussagen an und legen Sie sie in die vom Kunden angegebene Methode. Die Verpackung ist kein College-Wissen, tun Sie es mit Ihrem Herzen, und wenn es eine Menge Mühe sparen kann, die nicht passieren sollte.

2. Faktoren, die das Aussehen von Leiterplatten beeinflussen

1 Übersicht

Mit der schnellen Entwicklung der Leiterplattenherstellungstechnologie fordern Benutzer jetzt nicht nur die inhärente Qualität von Leiterplatten (intrinsische Qualität bezieht sich auf Lochwiderstand, Kupferfoliendicke, Kontinuitätsprüfung, Lötbarkeit usw.), sondern auch das Aussehen der Leiterplatte stellt höhere Anforderungen, Wie: Die Farbe der Tinte sollte gleichmäßig und frei von Verunreinigungen sein, und die Oberfläche der Kupferschicht sollte frei von Fremdstoffen und Oxidationspunkten sein. Der Einfluss der Vorscreening-Behandlung auf die Erscheinungsqualität wird nachfolgend diskutiert.

Die Haupteinflüsse der Vorbehandlung des Siebdrucks auf das Aussehen von Leiterplatten sind: Das Kupfer unter der Tinte wird oxidiert, und es gibt nach der Vorbehandlung harte Schäden (offensichtliche Kratzer auf der Kupferschicht oder dem Substrat). Die Farbe der Tinte auf der Kupferfolie ist ungleichmäßig. Die Qualität der Vorbehandlung wirkt sich direkt auf die Erscheinungsqualität der Leiterplatte aus, verursacht leicht Nacharbeit, beeinflusst den Produktionsplan, verzögert das Lieferdatum und verringert den Ruf des Unternehmens; Schwerwiegende können auch dazu führen, dass das Brett verschrottet wird. Schließlich werden die "Aufträge" des Unternehmens reduziert, was sich direkt auf den wirtschaftlichen Nutzen des Unternehmens auswirkt.

Um den durch die Vorbehandlung verursachten Verlust schrittweise zu reduzieren und die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens zu verbessern, ist es notwendig, den Vorbehandlungsprozess streng zu kontrollieren.

2. Zweck und Verfahren der Vorbehandlung

Der letzte Zweck der Vorbehandlung ist es, die Kupferoberfläche frei von Oxiden zu machen, Fett und Verunreinigungen, und haben auch eine gewisse Rauheit. Das Brett nach der Vorbehandlung hat eine gewisse Rauheit. Die Platine nach der Vorbehandlung wird mit dem Zero-Ion100A Ionenkonzentrationstest getestet Das Gerät führt einen Sauberkeitstest durch, um die Konzentration von Verunreinigungspartikeln auf der behandelten Platine zu sehen. Die Ionenkonzentration ist niedriger als 1.5μg/cm2, und der Zustand der Kupferschichtoberfläche ist in Abbildung 1 dargestellt. Es hat eine relativ gleichmäßige konkav-konvexe Struktur und keine Oxidationspunkte, um die mechanische Bindungskraft mit der Tinte zu erhöhen, und verhindern Blasenbildung und großflächiges Absterben, und gleichzeitig, es beeinträchtigt nicht die Leitfähigkeit der Leiterplatte.

Es gibt viele Möglichkeiten der Vorbehandlung. Jetzt sind die wichtigsten, die allgemein in der Industrie verwendet werden, die folgenden: Nylonbürstenschrubben, chemische Reinigungsbehandlung, Aluminiumoxid/Bimssteinpulver Einspritzung, Aluminiumoxid/Bimssteinpulver plus Nylonbürste, chemische Reinigung plus Nylonbürste.

3. Der Vorbehandlungsprozess und Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

Entsprechend den eigenen Bedingungen des PCB-Unternehmens wurden eine große Anzahl von Experimenten über den Prozessfluss, Parameter und Angelegenheiten durchgeführt, auf die bei der Vorbehandlung geachtet werden sollte, und der Prozessfluss und die Parameter wurden optimiert, was einen sehr guten Effekt gespielt hat.