PCB-Technologie - PCB-Reinigungsprozess und Wartungsmaßnahmen

Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie und der Verbesserung des Lebensstandards, Leiterplatten sind hauptsächlich Einrichtungen zum Anschluss elektronischer Komponenten und elektrischer Energie, die effektiv helfen, das Automatisierungsniveau und die Produktionsarbeitsquote zu verbessern. Also wissen Sie, was die Reinigungsschritte für Leiterplatten? Was sind die Wartungsmethoden? Schauen wir uns das mit dem Redakteur an.. Im Folgenden finden Sie eine Einführung zu "PCB Reinigungsprozess und Wartungsmaßnahmen".

Schritte zum Reinigen der Rückstände nach dem Löten auf der Leiterplattendraht Modul

Nachdem die Leiterplatte des drahtlosen Datenübertragungsmoduls an den Antennen-SMA-Kopf gelötet ist, gibt es einige Flussmittel, Kolophonium und andere Substanzen auf der Oberfläche. Zu diesem Zeitpunkt können Sie Platinenwaschwasser (allgemein bekannt als Platinenreiniger) verwenden, um das Funkmodul nach der Reinigung zu reinigen. Um sauber zu sein, sind die Reinigungsschritte wie folgt:

1. Bereiten Sie spezielle Wattestäbchen, Waschwasser, Gummihandschuhe und Masken vor. Da Waschwasser eine chemische Substanz ist, die leicht verdampft werden kann, reizt das Einatmen die Atemwege und Lungen; Darüber hinaus ist Waschwasser ätzend für die Haut, also setzen Sie vor der Reinigung eine Maske, Silikonhandschuhe und andere Schutzmaßnahmen auf.

2. Drücken Sie das spezielle Wattestäbchen in den Mund der Flasche, die das Plattenwaschwasser enthält. Im Flaschenmund wird das Plattenwaschmittelwasser herausgedrückt. Hinweis: Eine angemessene Menge ist in Ordnung.

3. Nehmen Sie den Wattestäbchen auf und wischen Sie vorsichtig die Stelle ab, an der sich Kolophoniumreste in der Nähe des Schweißens SMA-Kopfes befinden. Wenn es nicht sauber gewischt wird, wiederholen Sie das obige Verfahren, bis es sauber gewischt ist.

4. Setzen Sie das saubere drahtlose Modul in den vorgesehenen Kasten.

Wenn sich Staub und Schmutz auf der Abschirmabdeckung des Funkmoduls befinden, können Sie das spezielle Papiertuch in etwa drei Schichten falten und das gefaltete Papiertuch verwenden, um den Mund der kleinen Flasche, die das Plattenwaschwasser enthält, zu drücken, um eine angemessene Menge Plattenwaschwasser herauszudrücken. Wischen Sie die Oberseite der Schutzabdeckung jeweils von links nach rechts ab. Wenn es nicht sauber ist, können Sie es erneut abwischen.

Einführung in die Wartung und Zusammensetzung der Leiterplatte

Nachdem die Leiterplatte geätzt und gereinigt wurde, muss die Oberfläche beschichtet und geschützt werden, um die Zuverlässigkeit der Lötstellen zu verbessern. Das Beschichten der Lötmaske im Nicht-Lötbereich kann verhindern, dass das Lot überläuft und Brückenbildung verursacht und kann nach dem Löten eine feuchtigkeitsbeständige Rolle spielen. Beschichtung auf der Oberfläche des Pads, um Oxidation des Pads zu verhindern.

(1) Solder mask. Es gibt zwei Arten von grafischen Strukturen für Lötmasken, one is the pad defined by the solder mask (SMD), und der andere ist der PCB-Pad defined by the non-solder mask (NSMD). Normalerweise befindet sich die Lötmaske des NSMD-Pads im Computer-CAD Es wird automatisch in der Konstruktion gebildet, und es deckt andere Grafiken als die Pads ab. Der Rand der Lötmaske vom Lötbereich beträgt 0.1~0.25mm, und der Teil zwischen den QFP Lötbereichen sollte so weit wie möglich abgedeckt werden.

Die Lötmaske sollte auf einer sauberen und trockenen blanken Kupferplatte beschichtet werden, da sonst während des Lötprozesses Defekte wie Blasen, Falten und Risse in der Lötmaske auftreten. Das SMD-Pad-Design kann entsprechend vergrößert werden, und das vergrößerte Teil kann verwendet werden, um den von der Lötmaske abgedeckten Bereich zu vergrößern, der normalerweise in bleifreien Prozessen verwendet wird.

(2) Belagsschicht. Um das Pad zu schützen und eine gute Lötbarkeit und eine längere Gültigkeitsdauer (6 Monate) zu gewährleisten, ist es notwendig, eine Beschichtung auf der Oberfläche des Pads hinzuzufügen. Die Pad-Beschichtungsschicht nimmt normalerweise die folgenden Prozesse an.

Die obigen Einführungen über "Reinigungsschritte von Rückständen nach dem Löten der Wireless Module PCB Board" und "Einführung in die Wartung und Zusammensetzung der PCB Board", hoffe ich, Ihnen helfen zu können, den "PCB Reinigungsprozess und Wartungsmaßnahmen" zu verstehen.