PCB-Technologie - PCB Online Design und Auswahl von Leiterplattenmaterialien

Erklären und erklären Sie die Leiterplattendesign

Im Folgenden, wir erklären und erklären die PCB on-line Versuchsplanung, was bei der PCBA-Verarbeitung sehr wichtig ist, Und ich hoffe, es wird hilfreich sein für Sie, die auch über diesen Bereich besorgt sind.

In-CirciutTest (In-CirciutTest) bezieht sich auf ein elektrisches Leistungstestverfahren, das Isolationstechnologie verwendet und Testsonden an Testpunkten auf der getesteten Leiterplatte anwendet, um die Geräte- und Schaltungsnetzwerkeigenschaften zu testen.

Folgende Tests können in der Regel durchgeführt werden:

(1 Offener Stromkreis, Kurzschluss und Verbindungsausfall von Komponenten und Netzwerkverbindungen;

(2) Fehlende Teile, falsche Teile, schlechte Teile und Steckerfehler;

(3) Durchführung von Parametertests an allen analogen Geräten (ob es die Spezifikationsanforderungen überschreitet);

(4) Durchführung von Funktionstests an einigen integrierten Schaltungen (IC);

(5) Erkennen Sie LSI, VLSI-Verbindung oder Schweißfehler;

(6) Erkennen Sie Speicher oder andere Geräte mit Online-Programmierfehlern.

Da es durch das Prüfnadelbett geprüft wird, muss das Design der PCBA die Produktions- und zuverlässigen Testanforderungen des Prüfnadelbetts berücksichtigen.

(1) Entwerfen Sie für die PCBA-Prüfung mindestens zwei nicht metallisierte Löcher an der Diagonale der Leiterplatte als Positionierlöcher. Die Positionieröffnung kann selbst eine Größe angeben, wie z.B. 3.00+0.08/0mm. Es gibt keine spezielle Anforderung für den Abstand zwischen dem Positionierloch und der Kante, lassen Sie einfach einen effektiven Abstand von 1.50mm oder mehr. Es wird empfohlen, in einem Abstand von 5,00mm oder mehr von der Mitte des Lochs zur Seite zu entwerfen.

(2) Der Online-Prüfpunkt bezieht sich auf den Kontaktteil des Sondentests. Es gibt drei Haupttypen:

1. Prozesspads oder metallisiert durch Löcher, die speziell aus dem Schaltungsnetz gezogen werden;

2. Öffnen Sie das Zinn durch Loch der Lötmaske;

3. Die Lötstellen von Steckvorrichtungen mit Durchgangsloch.

(3) Anforderungen an die Festlegung von Prüfpunkten:

1. Wenn ein Knoten in einem Knotennetzwerk mit der Plug-in-Komponente verbunden ist, muss kein Testpunkt festgelegt werden.

2. Wenn alle Komponenten, die in einem Knotennetzwerk verbunden sind, Boundary Scan Geräte (dh digitale Geräte) sind, muss dieses Netzwerk keine Testpunkte entwerfen.

3. Zusätzlich zu den oben genannten beiden Fällen sollte jedes Verdrahtungsnetz einen Testpunkt haben. Auf den einzelnen Leiterplatten-Strom- und Erdungsspuren sollte für jeden 2A-Strom mindestens ein Prüfpunkt vorhanden sein. Die Prüfpunkte sollten möglichst auf der Lötfläche konzentriert und gleichmäßig auf der einzelnen Platine verteilt werden.

(4) Anforderungen an die Größe der Prüfstelle.

Für Testpads oder über Lochpads, die für die Prüfung verwendet werden, sollte der kleine Pad-Durchmesser (bezogen auf den Außendurchmesser des Lochpads) größer oder gleich 0.90mm sein, und 1.00mm wird empfohlen. Der Mittelabstand zwischen benachbarten Testpunkten sollte größer oder gleich 1.27mm sein, und 1.80mm wird empfohlen.

(5) Der kleine Abstand zwischen dem Testpunkt und der Lötmaske, die über abgedeckt wird, ist 0.20mm, und 0.30mm wird empfohlen.

(6) Der kleine Abstand zwischen dem Testpunkt und dem Gerätepad ist 0.38mm, und 1.00mm wird empfohlen.

(7) Wenn die Höhe des Leiterplattenkomponentenpakets kleiner oder gleich 1.27mm ist, sollte der Abstand zwischen dem Prüfpunkt und dem Gerätekörper größer oder gleich 0.38mm sein, 0.76mm wird empfohlen; Wenn die Höhe des Komponentenpakets im Bereich von 1.27~6.35mm liegt, der Prüfpunkt und die Vorrichtung Der Abstand des Körpers sollte größer als oder gleich 0.76mm sein, 1.00mm wird empfohlen; Wenn die Höhe des Bauteils 6.35mm übersteigt, sollte der Abstand größer oder gleich 4.00mm sein, und 5.00mm wird empfohlen.

(8) Der Abstand zwischen dem Testpunkt und dem Kupferfolienleiter ohne Lötmaske sollte 0.20mm sein, 0.38mm wird empfohlen.

(9) Der Abstand zwischen dem Testpunkt und dem Positionierloch sollte größer als oder gleich 4.50mm sein

Wie wählt man das Material der Leiterplatte aus

Unabhängig von der laminierten Struktur der mehrschichtigen Leiterplatte ist das Endprodukt eine laminierte Struktur aus Kupferfolie und Dielektrikum. Die Materialien, die die Schaltungs- und Prozessleistung beeinflussen, sind hauptsächlich dielektrische Materialien. Daher besteht die Wahl der Leiterplatte hauptsächlich darin, dielektrische Materialien, einschließlich Prepregs und Kernplatinen zu wählen.

Bei der Wahl des Materials werden hauptsächlich folgende Faktoren berücksichtigt.

1) Glasübergangstemperatur (Tg)

Tg ist eine charakteristische Eigenschaft von Polymeren, eine kritische Temperatur, die Materialeigenschaften bestimmt, und ein Schlüsselparameter für die Auswahl von Substratmaterialien. Die PCB-Temperatur überschreitet Tg, und der Wärmeausdehnungskoeffizient wird größer.

Entsprechend der Tg-Temperatur werden Leiterplatten im Allgemeinen in niedrige Tg-, mittlere Tg- und hohe Tg-Leiterplatten unterteilt. In der Industrie werden Boards mit einem Tg um 135°C normalerweise als Low-Tg Boards klassifiziert; Platten mit einem Tg um 150°C werden als mittlere Tg Platten eingestuft; Boards mit einem Tg um 170°C werden als High-Tg Boards klassifiziert.

Wenn es während der PCB-Verarbeitung viele Presszeiten gibt (mehr als ein Mal), oder die Anzahl der PCB-Schichten (mehr als 14-Schichten), oder die Löttemperatur hoch ist (*230 Grad Celsius), oder die Arbeitstemperatur hoch ist (mehr als 100° Celsius), oder die Löttemperatur groß ist (wie Wellenlöten), sollten hohe Tg-Platten ausgewählt werden.

2) Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE)

Der Wärmeausdehnungskoeffizient hängt mit der Zuverlässigkeit des Schweißens und der Verwendung zusammen. Das Auswahlprinzip soll so konsistent wie möglich mit dem Ausdehnungskoeffizienten von Cu sein, um thermische Verformung (dynamische Verformung) während des Schweißens zu reduzieren.

3) Hitzebeständigkeit

Hitzebeständigkeit berücksichtigt hauptsächlich die Fähigkeit, der Löttemperatur und der Anzahl der Lötzeiten standzuhalten. Normalerweise wird der eigentliche Schweißtest mit etwas strengeren Prozessbedingungen als normales Schweißen durchgeführt.

Es kann auch nach Leistungsindikatoren wie Td (Temperatur bei 5% Gewichtsverlust während des Heizens), T260 und T288 (thermische Knackzeit) ausgewählt werden.

4) Wärmeleitfähigkeit

5) Dielektrizitätskonstante (Dk)

6) Volumenwiderstand, Oberflächenwiderstand

7) Feuchtigkeitsaufnahme

Die Feuchtigkeitsaufnahme wirkt sich auf die Speicherdauer für Leiterplatten und Montageprozess. Allgemein, Die Platten sind leicht zu delaminieren, wenn sie nach der Aufnahme von Feuchtigkeit verschweißt werden.