PCB-Technologie - Probleme im PCB-Lötmaskenprozess

Jeder in der PCB-Design Die Industrie weiß, dass Lötmaske eine Schicht Tinte ist, die auf der Oberfläche der Leiterplatte gedruckt wird. Es spielt nicht nur eine Rolle bei der Isolierung, schützt aber auch die Kupferoberfläche. Es spielt auch eine schöne und schöne Rolle. Es ist wie auf der Außenseite des Leiterplatte. Ein Kleidungsstück, so dass alle Mängel darin leicht gefunden werden können, So ist Lötmaske auch die anfälligste für Kundenbeschwerden aller Prozesse. In der Leiterplattenlöten Maskenprozess, Sie können auch als kluger und erfahrener Mensch auf eine Vielzahl von Qualitätsproblemen stoßen. Im Folgenden werden die Gegenmaßnahmen für einige häufige Probleme zusammengefasst, Ich hoffe, Sie zu inspirieren und zu helfen. Die häufigsten sind:

Problem: Penetration, Unschärfe

Grund 1: Die Viskosität der Tinte ist zu niedrig.

Verbesserungsmaßnahmen: Erhöhung der Konzentration ohne Zugabe von Verdünnungsmittel.

Grund 2: Der Siebdruckdruck ist zu hoch.

Verbesserungsmaßnahmen: Druckminderung.

Grund 3: Schlechte Rakel.

Verbesserungsmaßnahmen: Ersetzen oder ändern Sie den Winkel der Rakelscheibe.

Grund 4: Der Abstand zwischen Sieb und Druckfläche ist zu groß oder zu klein.

Verbesserungsmaßnahmen: Abstände anpassen.

Grund 5: Die Spannung des Siebdrucks wird kleiner.

Verbesserungsmaßnahmen: Erstellen Sie eine neue Bildschirmverion.

Problem: Klebefolie

Grund 1: Die Tinte wird nicht trocken gebacken

Verbesserungsmaßnahmen: Überprüfung der Tintentrocknung

Grund 2: Das Vakuum ist zu stark

Verbesserungsmaßnahmen: Überprüfen Sie das Vakuumsystem (kann keine Luftführung hinzufügen)

Problem: Schlechte Exposition

Grund 1: Schlechtes Vakuum

Verbesserungsmaßnahmen: Überprüfen Sie das Vakuumsystem

Grund 2: Unsachgemäße Expositionsenergie

Verbesserungsmaßnahmen: Anpassung der geeigneten Expositionsenergie

Grund 3: Die Temperatur der Belichtungsmaschine ist zu hoch

Verbesserungsmaßnahmen: Prüfen Sie die Temperatur der Belichtungsmaschine (unter 26°C)

Problem: Die Tinte trocknet nicht aus

Grund 1: Der Ofen Auspuff ist nicht gut

Verbesserungsmaßnahmen: Überprüfung der Abluft des Ofens

Grund 2: Die Ofentemperatur reicht nicht aus

Verbesserungsmaßnahmen: Bestimmen Sie, ob die tatsächliche Temperatur des Ofens die erforderliche Temperatur des Produkts erreicht

Grund 3: Weniger dünner setzen

Verbesserungsmaßnahmen: Verdünnungsmittel erhöhen, vollständig verdünnt

Grund 4: Der Verdünner trocknet zu langsam

Verbesserungsmaßnahmen: Passendes Verdünner verwenden [bitte das unterstützende Verdünner des Unternehmens verwenden]

Grund 5: Die Tinte ist zu dick

Verbesserungsmaßnahmen: Passen Sie die Tintendicke entsprechend an

Problem: Weiße Flecken im Druck

Grund 1: Weiße Flecken im Druck

Verbesserungsmaßnahmen: nicht abgestimmte Verdünnungsmittel, passende Verdünnungsmittel verwenden [bitte die unterstützenden Verdünnungsmittel des Unternehmens verwenden]

Grund 2: Das Dichtband ist aufgelöst

Verbesserungsmaßnahmen: Wechsel zum Weißbuch zur Abdichtung des Netzes

Problem: Übermäßige Entwicklung (Korrosionstest)

Grund 1: Die Konzentration des Tranks ist zu hoch und die Temperatur ist zu hoch

Verbesserungsmaßnahmen: Reduzierung der Konzentration und Temperatur des Tranks

Grund 2: Entwicklungszeit ist zu lang

Verbesserungsmaßnahmen: Verkürzung der Entwicklungszeit

Grund 3: unzureichende Expositionsenergie

Verbesserungsmaßnahmen: Erhöhung der Expositionsenergie

Grund 4: Der sich entwickelnde Wasserdruck ist zu groß

Verbesserungsmaßnahmen: Senkung des sich entwickelnden Wasserdrucks

Grund 5: Farbmischung ist ungleichmäßig

Verbesserungsmaßnahmen: Die Tinte vor dem Drucken gleichmäßig umrühren

Grund 6: Die Tinte ist nicht getrocknet

Verbesserungsmaßnahmen: Stellen Sie die Backparameter ein, siehe die Frage [Die Tinte trocknet nicht]

Problem: Green Oil Bridge gebrochen Brücke

Grund 1: Unzureichende Expositionsenergie

Verbesserungsmaßnahmen: Erhöhung der Expositionsenergie

Grund 2: Das Board wird nicht richtig behandelt

Verbesserungsmaßnahmen: Überprüfung des Behandlungsprozesses

Grund 3: Zu viel Druck für Entwicklung und Waschen

Verbesserungsmaßnahmen: Kontrolle des Entwicklungs- und Waschdrucks

Problem: Die Entwicklung ist nicht sauber

Grund 1: Die Speicherzeit nach dem Drucken ist zu lang

Verbesserungsmaßnahmen: Kontrolle der Platzierungszeit innerhalb von 24-Stunden

Grund 2: Die Tinte läuft vor der Entwicklung aus

Verbesserungsmaßnahmen: Arbeiten in der Dunkelkammer vor der Entwicklung (die Leuchtstofflampe ist in gelbes Papier eingewickelt)

Grund 3: Nicht genug Entwicklungstrank

Verbesserungsmaßnahmen: die Temperatur ist nicht genug, überprüfen Sie die Konzentration und Temperatur des Arzneimittels

Grund 4: Entwicklungszeit ist zu kurz

Verbesserungsmaßnahmen: Verlängerung der Entwicklungszeit

Grund 5: Die Expositionsenergie ist zu hoch

Verbesserungsmaßnahmen: Anpassung der Expositionsenergie

Grund 6: Die Tinte ist überbacken

Verbesserungsmaßnahmen: Stellen Sie die Backparameter ein, um nicht zu Tode zu verbrennen

Grund 7: Farbmischung ist ungleichmäßig

Verbesserungsmaßnahmen: Die Tinte vor dem Drucken gleichmäßig umrühren

Grund 8: Der Verdünner passt nicht

Verbesserungsmaßnahmen: Passendes Verdünner verwenden [bitte das unterstützende Verdünner des Unternehmens verwenden]

Problem: Schlechtes oberes Blech

Grund 1: Die Entwicklung ist nicht sauber

Verbesserungsmaßnahmen: Verbesserung mehrerer Faktoren schlechter Entwicklung

Grund 2: Kontamination mit Lösungsmitteln nach dem Backen

Verbesserungsmaßnahmen: Erhöhung der Ofenabgase oder Maschinenreinigung vor dem Sprühen von Zinn

Problem: Öl nach dem Backen

Grund 1: Es gibt kein segmentiertes Backen

Verbesserungsmaßnahmen: segmentiertes Backen

Grund 2: Unzureichende Viskosität der Stecklochtinte

Verbesserungsmaßnahmen: Einstellung der Tintenviskosität des Stecklochs

Problem: Schaumbildung auf der Dose

Grund 1: Übermäßige Entwicklung

Verbesserungsmaßnahmen: Verbesserung der Entwicklungsparameter, siehe Problem [Über Entwicklung]

Grund 2: Die Vorbehandlung der Platte ist nicht gut, und die Oberfläche ist ölig. Staub

Verbesserungsmaßnahmen: Vorbehandlung der Platte gut durchführen und die Oberfläche sauber halten

Grund 3: unzureichende Expositionsenergie

Verbesserungsmaßnahmen: Überprüfen Sie die Belichtungsenergie und erfüllen Sie die Anforderungen an den Tintenverbrauch

Grund 4: Abnormaler Fluss

Verbesserungsmaßnahmen: Anpassung des Flusses

Grund 5: Unzureichendes Nachbacken

Verbesserungsmaßnahmen: Backvorgang nach Inspektion

Problem: Farbverfärbung

Grund 1: Unzureichende Tintendicke

Verbesserungsmaßnahmen: Erhöhung der Tintendicke

Grund 2: Oxidation des Substrats

Verbesserungsmaßnahmen: Überprüfung des Vorbehandlungsprozesses

Grund 3: Die Nachbacktemperatur ist zu hoch

Verbesserungsmaßnahmen: zu lange nach Überprüfung der Backparameter

Problem: Tinte matt

Grund 1: Der Verdünner passt nicht

Verbesserungsmaßnahmen: Passendes Verdünner verwenden [bitte das unterstützende Verdünner des Unternehmens verwenden]

Grund 2: Niedrige Expositionsenergie

Verbesserungsmaßnahmen: Erhöhung der Expositionsenergie

Grund 3: Übermäßige Entwicklung

Verbesserungsmaßnahmen: Verbesserung der Entwicklungsparameter, siehe Problem [Über Entwicklung]

Problem: Blockierung des Internets

Grund 1: Trocknen ist zu schnell.

Verbesserungsmaßnahmen: langsam trocknendes Mittel hinzufügen.

Grund 2: Die Druckgeschwindigkeit ist zu langsam.

Verbesserungsmaßnahmen: Geschwindigkeit erhöhen und das Trocknungsmittel verlangsamen.

Grund 3: Die Viskosität der Tinte ist zu hoch.

Verbesserungsmaßnahmen: Farbschmierstoff oder extra langsames Trocknungsmittel hinzufügen.

Grund 4: Der Verdünner ist nicht geeignet.

Verbesserungsmaßnahmen: Verwendung ausgewiesener Verdünner.

Problem: Die Haftung der Tinte ist nicht stark

Grund 1: Das Tintenmodell ist nicht geeignet.

Verbesserungsmaßnahmen: Verwendung geeigneter Tinten.

Grund 2: Das Tintenmodell ist nicht geeignet.

Verbesserungsmaßnahmen: Verwendung geeigneter Tinten.

Grund 3: Trocknungszeit und Temperatur sind falsch und das Abluftvolumen während der Trocknung ist zu klein.

Verbesserungsmaßnahmen: Verwenden Sie die richtige Temperatur und Zeit und erhöhen Sie das Abluftvolumen.

Grund 4: Die Menge der Zusätze ist unangemessen oder falsch.

Verbesserungsmaßnahmen: Dosierung anpassen oder auf andere Zusatzstoffe umstellen.

Grund 5: Die Luftfeuchtigkeit ist zu hoch.

Verbesserungsmaßnahmen: Verbesserung der Lufttrocknung.

Die oben genannten sind die gemeinsamen Qualitätsprobleme und Lösungen in der Leiterplattenlöten Maskenprozess für die Mehrheit der PCB-Designers.