PCB-Technologie - Was sind die Schichten im PCB-Leiterplattendesign

Für Kinderschuhe, die gerade erst anfangen oder die elektronische Designposition betreten, Sie bekommen vielleicht eine Platine und wissen nicht, wie man eine gute Leiterplatte konstruiert, oder auch was die Schichten sind, wie man sie definiert und unterscheidet, Lass uns dich mitnehmen, um den Schleier von Leiterplatten. .

Chinesischer Name Englischer Name Beschreibung Top

(Komponentenschicht) Top Layer wird hauptsächlich verwendet, um Komponenten zu platzieren und kann für die Verdrahtung für Vergleichsschichtbretter und Mehrschichtbretter verwendet werden. Mid Layer kann bis zu 30 Schichten haben. Es wird verwendet, um Signalleitungen in mehrschichtigen Platinen zu routen. Untere Ebene

(Schweißschicht) Bootom Layer wird hauptsächlich für Verdrahtung und Schweißen verwendet, und manchmal kann es auch auf der oberen Siebschicht der Komponente platziert werden. BottomOverlayer hat die gleiche Funktion wie die obere Siebdruckschicht. Wenn verschiedene Etiketten auf der oberen Siebdruckschicht enthalten sind, benötigt die untere Siebdruckschicht keine interne Stromgrundschicht. Interne Ebenen Mechanische Schichten Mechanische Schichten Die mechanische Schicht definiert das Aussehen der gesamten Leiterplatte. Im Allgemeinen verwendet, um die Außenabmessungen der Leiterplatte, Datenmarken, Ausrichtungsmarken, Montageanweisungen und andere mechanische Informationen einzustellen. Lötmaske

(Main soldering layer) Solder Mask has two layers: Top solder Mask and Bootom Solder mask. Es ist der Brettschichtschutz, der automatisch durch ProtelPCB Entsprechend dem Pad und über Daten in der Leiterplattendatei. Lötpastenebene

(SMD Patch Layer) Es gibt zwei Ebenen: Top PastMask und Bottom Pastmask. Es wird verwendet, um den Lötstellen von SMD-Bauteilen zu entsprechen, wenn der Lötofen verwendet wird. Es ist auch ein negativer Filmausgang, der Verdrahtung verbietet. Die Ebene Ou Layer beibehalten definiert die Grenze der Verdrahtungsebene. Nachdem die verbotene Verdrahtungsschicht definiert ist, darf die Verdrahtung mit elektrischen Eigenschaften im nachfolgenden Verdrahtungsprozess die Grenze der verbotenen Verdrahtungsschicht nicht überschreiten. Multilayer MultiLayer bezieht sich auf alle Schichten der Leiterplatte. Die Pads und durchdringenden Vias auf der Leiterplatte sollten die gesamte Leiterplatte durchdringen und elektrische Verbindungen mit verschiedenen leitfähigen Musterschichten herstellen. NC Bohrschicht NC Bohren Referenzschicht Bohren Bohren Zeichnen

Signalschichten: Signalschichten umfassen Top Layer, Bottom Layer und Mid Layer 1…30. Diese Schichten sind alle Schichten mit elektrischen Verbindungen, d.h. die eigentliche Kupferschicht. Die mittlere Schicht bezieht sich auf die mittlere Brettschicht, die für die Verdrahtung verwendet wird, und die Drähte sind in dieser Schicht verteilt. Obere Ebene

Die oberste Signalschicht (Top Layer), auch als Komponentenschicht bekannt, wird hauptsächlich zum Platzieren von Komponenten verwendet. Für Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten kann es verwendet werden, um Drähte oder Kupfer anzuordnen. Die untere Signalschicht (Bottom Layer), auch bekannt als Lötschicht, wird hauptsächlich zum Verdrahten und Löten verwendet. Es kann verwendet werden, um Komponenten für Doppel- und Mehrschichtplatten zu platzieren. Die mittlere Signalschicht (Mid-Layers) kann bis zu 30-Lagen aufweisen, mit denen Signalleitungen in einer mehrschichtigen Platine angeordnet werden. Stromleitungen und Erdungsleitungen sind hier nicht enthalten.

Interne Ebene: Interne Ebene 1...16. Diese Art von Schicht wird nur für Mehrschichtplatten verwendet. Diese Schichten sind im Allgemeinen mit der Erde und Stromversorgung verbunden und werden zur Stromversorgungsschicht und zur Erdungsschicht. Sie haben auch elektrische Anschlüsse und sind auch echtes Kupfer. Schicht, aber diese Schicht ist im Allgemeinen nicht verdrahtet und besteht aus einem ganzen Stück Kupferfilm.

Gewöhnlich kurz als innere elektrische Schicht bezeichnet, tritt sie nur in mehrschichtigen Boards auf. Die Anzahl der Leiterplattenschichten bezieht sich im Allgemeinen auf die Summe der Signalschicht und der inneren elektrischen Schicht. Gleich wie die Signalschicht können die innere elektrische Schicht und die innere elektrische Schicht sowie die innere elektrische Schicht und die Signalschicht miteinander durch Löcher, blinde Löcher und vergrabene Löcher verbunden werden.

Siebdruck-Overlay: Einschließlich der oberen Siebdruck-Overlay und der unteren Siebdruck-Overlay. Die Siebdruckzeichen, die die obere und untere Ebene definieren, sind im Allgemeinen einige Textsymbole, die auf der Lötmaske gedruckt sind, wie Bauteilnamen, Bauteilsymbole, Bauteilpins, Urheberrechte usw., um zukünftiges Schaltungslöten und Fehlerprüfung zu erleichtern.

Eine Leiterplatte kann bis zu zwei Siebschichten haben, nämlich die obere Siebsiebschicht (Top Overlay) und die untere Siebsiebschicht (Bottom Overlay), im Allgemeinen weiß, hauptsächlich verwendet, um gedruckte Informationen zu platzieren, wie die Umrisse und Beschriftung von Komponenten, jede Art von Kommentarzeichen usw., um das Löten von Leiterplattenkomponenten und die Schaltungsinspektion zu erleichtern. Die obere Siebdruckschicht (Top Overlay) wird verwendet, um die Projektionskontur des Bauteils, das Etikett, den Nennwert oder das Modell des Bauteils und verschiedene Anmerkungszeichen zu markieren. Die untere Siebsiebschicht (Bottom Overlay) ist die gleiche wie die obere Siebsiebschicht. Wenn alle Etiketten auf der oberen Siebdruckschicht enthalten sind, kann die untere Siebdruckschicht geschlossen werden.

Paste Maske: oder Lötschicht, einschließlich der oberen Schicht der Lötpaste (obere Paste) und der unteren Schicht der Lötpaste (untere Paste), bezieht sich auf die freigelegten Oberflächenbefestigungspads, die wir sehen können, auch Es ist der Teil, der vor dem Löten mit Lötpaste beschichtet werden muss. Daher ist diese Schicht auch für die Heißluftnivellierung der Pads und die Herstellung von geschweißten Stahlgittern nützlich.

Mechanische Schichten: Es können bis zu 16 mechanische Bearbeitungsschichten ausgewählt werden. So entwerfen Sie ein Doppelpanel, Sie müssen nur die Standardoption Mechanische Ebene 1 verwenden. Die mechanische Schicht definiert das Aussehen der gesamten Leiterplatte. Es wird im Allgemeinen verwendet, um indikative Informationen über die Herstellungs- und Montagemethoden zu platzieren, wie die Umrissgröße der Leiterplatte, Größenmarkierungen, Datenmaterial, über Informationen, Montageanleitung und sonstige Informationen. Entworfen als Mechanische Form der Leiterplatte, Der Standard LAYER1 ist die Formebene. Sonstiges LAYER2/3/4, etc. kann für mechanische Größenmarkierungen oder spezielle Zwecke verwendet werden. Zum Beispiel, wenn bestimmte Platten aus leitfähigem Kohlenstofföl hergestellt werden müssen, LAYER2/3/4, etc. kann verwendet werden, aber der Zweck der Schicht muss auf derselben Schicht deutlich gekennzeichnet sein.