PCB-Technologie - Vermeiden Sie Reflow-Probleme bei der Herstellung von Leiterplatten

Board Biegen und Brett Verzug sind anfällig zu treten auf wenn die PCB geht durch die Reflow Ofen, so wie zu verhindern die Leeserplbeese von gehen durch die Reflow Ofen von Biegen und Platte Verzug, die folgende isttttttttttttttttttt a detailliert Erklärung für alle:
1. Reduzieren die Einfluss von Temperatur on Leeserplatte Stress
Sees "Temperatur" is die Haupt Quelle von PCB Brett Stress, als lang als die Temperatur von die Reflow Ofen is reduziert oder die Rate von Heizung und Kühlung von die Leeserplatte Produktion in die Reflow Ofen is verlangsamt, die Biegen und Warpage von die Brett kann be stark reduziert. palssieren. Allerdings, undere Seite Wirkungen kann treten auf, solche als kurz Schaltungs.
2. PCB mit hohe Tg-Platine
Tg is die Glas Übergang Temperatur, dass is, die Temperatur at die die Material Änderungen von die Glas Zustund zu die Gummi Zustund. Die niedriger die Tg Wert von die Material, die schneller die Leiterplatte beginnt zu Weichmachen nach betreten die Reflow Ofen, und it wird weich Gummi Zustund Die Zeit wird auch be länger, und die Verfürmung von die Leiterplatte wird von Kurs be mehr schwerwiegend. Die Verwendung von a höher Tg Brett kann Zunahme seine Fähigkeit zu widerstehen Stress und Verfürmung, aber die Preis von die relativ hoch Material foder die Produktion von Leiterplatten is auch relativ hoch.
3. Erhöhung die Dicke von die Leiterplatte
In Bestellung zu erreichen die Zweck von leichter und dünner für viele elektronisch Produkte, die Dicke von die Leiterplatte hat links 1.0mm, 0.8mm, oder auch 0.6mm. Solche a Dicke muss behalten die Leiterplatte von Verfürmung nach die Reflow Ofen, die is wirklich a bit Es is schwierig für undere. Es is empfohlen dass wenn dodert is nein Anforderung for Leichtigkeit und Dünne, it is am besten zu Verwendung a Dicke von 1.6mm for die Leiterplatte, die kann stark Reduzieren die Risiko von Biegen und Verformung von die Brett.

4. Reduzieren die Größe von die PCB Brett und Reduzieren die Zahl von Rätsel
Seit die meisten von die Reflow Öfen Verwendung Ketten zu Antrieb die Leiterplatte vorwärts, die größer die PCB-Design Größe, die Leiterplatte wird Delle und deformieren in die Reflow Ofen fällig zu seine eigene Gewicht, so versuchen zu behundeln die lang Seite von die PCB Brett as die Kante von die Brett. Putzen it on die Kette von die Reflow Ofen kann Reduzieren die Depression and Verformung verursacht von die Gewicht von die Schaltung Brett sich selbst. Die Reduzierung in die Zahl von Paneele is auch basiert on dies Grund. Reach die niedrigste Betrag von Depression Verformung.
5. Verwendet Ofen Tablett Befestigung
Wenn die oben Methoden sind schwierig zu erreichen, die letzte is zu Verwendung die Ofen Tablett zu Reduzieren die Betrag von Verformung. Die Ofen Tablett kann Reduzieren die Biegen and Warpage von die Brett weil ob it is diermisch Erweiterung or kalt Kontraktion, it is erhvonft dass die Tablett kann fix die Leiterplatte. Nach die Temperatur von die Leiterplatte is niedriger als die Tg Wert and beginnt zu härten wieder, die Größe von die Garten kann be gepflegt.
Wenn die einlagig Palette kann nicht Reduzieren die Verformung von die Leiterplatte, a Abdeckung muss be hinzugefügt zu Klemme die Leiterplatte mit die obere and niedriger Paletten. Dies kann stark Reduzieren die Problem von Leiterplatte Verformung durch die Reflow Ofen. Allerdings, dies Ofen Tablett is recht teuer, and manuell Arbeit is erforderlich zu Ort and recyceln die Tabletts.
6. Verwendung Router stattdessen von V-Schnitt zu Verwendung die sub-Brett
Seit V-Schnitt wird zerstören die strukturell Stärke von die Panel zwischen die Leiterplatten, versuchen nicht zu Verwendung die V-Schnitt sub-Brett or Reduzieren die Tiefe of the V-Schnitt.