PCB-Technologie - Was sind die Hilfe von PCB Design Erfahrung und Fähigkeiten

1. Was ist die Bedeutung jeder Schicht der Leiterplatte?

Topoverlay ---- Der Name des Top-Geräts, auch Top-Siebdruck oder Top-Komponentenlegende genannt, wie R1 C5, IC10.

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Wenn Sie ein 4-Lagen-Board entwerfen, legen Sie ein freies Pad oder über und definieren es als Multilayer, dann wird sein Pad automatisch auf den 4-Lagen erscheinen. Wenn Sie es nur als oberste Ebene definieren, dann erscheint das Pad nur auf der obersten Ebene.

2. Für eine Leiterplatte mit allen digitalen Signalen befindet sich eine 80MHz Taktquelle auf der Platine. Welche Art von Schaltung sollte neben der Verwendung von Drahtgeflecht (Erdung) zum Schutz verwendet werden, um eine ausreichende Antriebskapazität zu gewährleisten?

Um die Fahrfähigkeit der Uhr sicherzustellen, sollte sie nicht durch Schutz erreicht werden, und der Takttreibende Chip wird im Allgemeinen verwendet. Die allgemeine Sorge über die Taktantriebsfähigkeit ist auf mehrere Taktlasten zurückzuführen. Nehmen Sie die Uhr an, um den Chip zu fahren, ändern Sie ein Taktsignal in mehrere, nehmen Sie die Punkt-zu-Punkt-Verbindung an. Bei der Auswahl des Antriebschips erfüllt die Signalkante neben der grundsätzlichen Anpassung an die Last die Anforderungen (üblicherweise ist die Uhr ein randgültiges Signal). Bei der Berechnung des Systemzeitpunkts sollte die Verzögerung der Uhr im Antriebschip gezählt werden.

3. Welche Aspekte sollten beim Entwerfen, Routing und Layout von Hochfrequenz-Leiterplatten über 2G beachtet werden?

Hochfrequenz-Leiterplatten über 2G gehören zum Hochfrequenz-Schaltungsdesign und fallen nicht in den Diskussionsbereich des Hochgeschwindigkeits-digitalen Schaltungsdesigns. Das Layout und die Routing der Hochfrequenzschaltung sollten zusammen mit dem Schaltplan berücksichtigt werden., weil das Layout und das Routing Verteilungseffekte verursachen. (Maiwei Technology's Hochgeschwindigkeits-PCB Design Training ist jetzt verfügbar! Erstklassige Ingenieurdozenten unterrichten praxisnah, Unterstützung der Schüler, die Grundkenntnisse von Cadence ORCAD schnell zu erlernen/Allegro design from scratch) Moreover, Einige passive Komponenten im HF-Schaltungsdesign werden durch Parametrierung und spezielle Formen definiert Die Realisierung von Kupferfolien erfordert EDA-Werkzeuge, um parametrische Geräte bereitzustellen und spezielle Kupferfolien zu bearbeiten.

Mentors Boardstation verfügt über ein spezielles HF-Designmodul, das diese Anforderungen erfüllen kann. Darüber hinaus erfordert das allgemeine HF-Design spezielle HF-Schaltungsanalysewerkzeuge. Das bekannteste in der Branche ist agilents eesoft, das eine gute Schnittstelle zu Mentors Tools hat.

4.27M, SDRAM-Taktleitungen (80M-90M), die zweite und dritte Oberschwingung dieser Taktleitungen befinden sich zufällig im VHF-Band, und die Interferenz wird groß sein, nachdem die Hochfrequenz vom Empfangsende eintritt. Welche anderen guten Methoden gibt es neben der Verkürzung der Linienlänge?

Wenn die dritte Oberschwingung groß und die zweite Oberschwingung klein ist, kann es daran liegen, dass der Signallastzyklus 50% beträgt, weil in diesem Fall das Signal keine gleichmäßigen Oberschwingungen hat. Zu diesem Zeitpunkt müssen Sie den Signallastzyklus ändern.

Wenn es sich außerdem um ein unidirektionales Taktsignal handelt, wird im Allgemeinen die Übereinstimmung der Quellklemmenserie verwendet. Dies kann Sekundärreflexionen unterdrücken, wirkt sich aber nicht auf die Taktkantenrate aus. Der Quellabgleichswert kann mithilfe der nachstehenden Formel ermittelt werden.

5. Bitte empfehlen Sie eine EDA-Software, die für die schnelle Signalverarbeitung und -übertragung geeignet ist.

Für das konventionelle Schaltungsdesign ist INNOVEDA PADS sehr gut, und es gibt eine passende Simulationssoftware, und diese Art von Design nimmt oft 70% der Anwendungen ein. Beim High-Speed Schaltungsdesign, analogen und digitalen Hybridschaltungen sollte die Lösung mit Cadence eine Software mit relativ guter Leistung und Preis sein. Natürlich ist die Leistung von Mentor immer noch sehr gut, vor allem das Design Flow Management sollte das Beste sein.

6. Wie kann man EMI-Probleme reduzieren, indem man Stapel anordnet?

Zunächst einmal muss das EWI vom System aus betrachtet werden. PCB allein kann das Problem nicht lösen.

Bei EMI besteht das Stapeln hauptsächlich darin, den kürzesten Rückweg für das Signal bereitzustellen, den Kopplungsbereich zu reduzieren und Differenzmodusstörungen zu unterdrücken. Darüber hinaus ist die Bodenschicht eng mit der Leistungsschicht gekoppelt, die epitaktischer ist als die Leistungsschicht, die gut zur Unterdrückung von Gleichtaktstörungen ist.

7. Wenn eine separate Taktsignalplatine verwendet wird, welche Art von Schnittstelle wird im Allgemeinen verwendet, um sicherzustellen, dass die Übertragung des Taktsignals weniger beeinträchtigt wird?

Je kürzer das Taktsignal, desto kleiner der Übertragungsleiteneffekt. Die Verwendung einer separaten Taktsignalplatine erhöht die Signalverdrahtungslänge. Und auch die Erdungsspeisung der einzelnen Platine ist ein Problem. Wenn Fernübertragung erforderlich ist, werden Differenzsignale empfohlen. Das LVDS-Signal kann die Anforderungen an die Antriebsfähigkeit erfüllen, aber Ihre Uhr ist nicht zu schnell und es ist nicht notwendig.

8. Was ist die Topologie der Verkabelung?

Topologie, und einige werden auch Routing Order genannt. Die Verdrahtungsreihenfolge des Netzwerks, das mit mehreren Ports verbunden ist.

9. Wie passt man die Routing-Topologie an, um die Signalintegrität zu verbessern?

Diese Art der Netzsignalrichtung ist komplizierter, da für unidirektionale, bidirektionale Signale und verschiedene Pegeltypen von Signalen die Topologieeinflüsse unterschiedlich sind, und es schwierig ist zu sagen, welche Topologie für die Signalqualität vorteilhaft ist. Und bei der Vorsimulation, welche Topologie zu verwenden ist sehr anspruchsvoll für Ingenieure, erfordert Verständnis von Schaltungsprinzipien, Signaltypen und sogar Verdrahtungsschwierigkeiten.

10. Welche Regeln sollten bei der Gestaltung von Microstrip für Hochfrequenz befolgt werden PCB-Design über 2G?

Das Design der HF-Mikrostreifenleitung erfordert 3D-Feldanalysewerkzeuge, um die Übertragungsleitungsparameter zu extrahieren. Alle Regeln sollten in diesem Feld-Extraktionswerkzeug angegeben werden.