Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Wie verbessert man die Erscheinungsqualität der PCB-Lötmaske?

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PCB-Technologie - Wie verbessert man die Erscheinungsqualität der PCB-Lötmaske?

Wie verbessert man die Erscheinungsqualität der PCB-Lötmaske?

2021-10-26
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Author:Downs

I. Introduction

When people talk about the Entwicklung trend of PCB, Sie denken oft, dass PCB sich in Richtung hoher Präzision entwickelt, hohe Dichte und hohe Zuverlässigkeit. Dies ist der Entwicklungstrend. Aber auf der anderen Seite, Anwender haben immer strengere Anforderungen an das Aussehen von Leiterplatten. Löt Resist ist wie der "Mantel" von PCB. Zusätzlich zur Anforderung einer bestimmten Dicke und Härte, Lösungsmittelbeständigkeitstest und Adhäsionstest, um die Standards zu erfüllen, it also requires its surface color to be uniform and shiny (current domestic customers generally require brighter The better), kein Müll auf der Oberfläche, keine zusätzlichen Markierungen. Es kann gesagt werden, dass die Erscheinungsqualität von Leiterplattenlot resist ist nicht nur eine Manifestation der technischen und Managementebene eines Unternehmens, wirkt sich aber auch direkt auf die "Aufträge" des Unternehmens aus. Daher, wie man die Erscheinungsqualität von Leiterplattenlot resist ist zu einem Problem geworden, das jede Leiterplattenfabrik lösen muss. Basierend auf meiner tatsächlichen Erfahrung, Lassen Sie uns darüber sprechen, wie Sie die Erscheinungsqualität von Leiterplattenlot resist aus vier Aspekten: Siebdruck, Exposition, Entwicklung und Nachhärtung.

2. Faktoren, die die Erscheinungsqualität des Leiterplattenlötens beeinflussen

1, Siebdruck:

Während des Siebdruckprozesses der lichtempfindlichen Lotresisttinte beeinflussen die Ebenheit der Rakel, der Reinigungsgrad der Umgebung zwischen dem Siebdruck, dem Dichtungsband, das im Siebdruck verwendet wird, der Siebdruckdruck der Tinte und das Bürsten vor dem Siebdruck die Erscheinungsqualität. Je nach Produktionssituation sind die ersten drei maßgeblichen Faktoren. Unebenmäßige Rakel erzeugt leicht eine Rakel-Markierung auf der Oberfläche des PCB-Lotwiderstands; Unzureichende Sauberkeit zwischen den Siebträgern erzeugt leicht Müll auf der Oberfläche des Leiterplattenlötewiderstands; Eine unsachgemäße Verwendung des Dichtbandes kann den Kleber im Lösungsmittel der Tinte leicht auflösen und Oberflächenpartikel erzeugen.

Leiterplatte

2, Exposition:

Während des Belichtungsprozesses der Lotmaskenfarbe sind der Lotmaskenfilm und der PCB-Lotwiderstand anfällig für Abdrücke, wenn sie zusammengeklebt werden, was der Hauptgrund ist, der die Erscheinungsqualität des PCB-Lotwiderstands beeinflusst.

3, Entwicklung:

Gegenwärtig nimmt die Entwicklung der Lotresisttinte im Allgemeinen horizontale Transfertypentwicklung an. Da der PCB-Lotwiderstand nicht vollständig ausgehärtet wurde, verursachen das Antriebsrad und das Druckrad der sich entwickelnden Maschine wahrscheinlich Schäden an der Oberfläche, was zu Rollenmarkierungen führt, die das Aussehen des PCB-Lotwiderstands beeinflussen. Darüber hinaus beeinflusst falsche Belichtungsenergie auch den Glanz des Leiterplattenlötewiderstands, aber dies kann durch das Keilmesser gesteuert werden.

4. Nachhärtung:

Wenn der PCB-Lotwiderstand ausgehärtet ist, verursacht die ungleichmäßige Temperatur leicht die ungleichmäßige Farbe des PCB-Lotwiderstands. Wenn die Temperatur zu hoch ist, verursacht sie sogar lokale Gelbfärbungen und Schwärzen, die das Aussehen des Leiterplattenlötewiderstands beeinflussen.

3. Verbessern Sie die Erscheinungsqualität des Leiterplattenlötens von vier Aspekten

1, Siebdruck:

1.1 Beim Siebdruck-Lotmaskenfarbe wird die Oberfläche der Rakel aufgrund der Unebenheiten der Siebdruckoberfläche nach einer Zeit des Siebdrucks ungleichmäßig, was eine Rakel-Markierung auf der Oberfläche des Leiterplattenlötens hinterlässt. Daher muss der Bediener jederzeit auf den Oberflächenzustand achten. Sobald die Schabermarke gefunden ist, sollte der Schaber sofort neu geschliffen werden, um seine Ebenheit zu gewährleisten.

1.2 Mit dem Ziel, das Problem von Kunststoffpartikeln auf der Oberfläche des PCB-Lotwiderstands anzusprechen, haben wir parallele Tests durchgeführt. Wählen Sie zwei verschiedene Bänder zum Versiegeln, verwenden Sie zwei Lotmaskenfarben für den Siebdruck und beobachten Sie die Oberflächengummipartikel.

Kompatibilität mit Tinte und Band

Band A Band B

Tinte A. Die Gummipartikel erscheinen, nachdem die Tinte zwei Minuten lang mit dem Band in Kontakt ist. Grundsätzlich treten keine Gummipartikel auf.

Tinte B Die Gummipartikel treten auf, nachdem die Tinte etwa 30 Minuten lang mit dem Band in Kontakt ist. Grundsätzlich treten keine Gummipartikel auf.

Aus den obigen Testergebnissen kann gesehen werden, dass die Kombination von Band A und Tinte B besser ist, und die Kombination von Band B und Tinte A und Tinte B kann gut funktionieren, aber die Kosten von Band B sind 5-mal so hoch wie von Band A. Daher muss in der tatsächlichen Produktion auf die Kompatibilität der Lotmaskenfarbe und des Dichtungsbandes geachtet werden, um Oberflächengummipartikel zu vermeiden.

1.3 Um eine Leiterplatte mit guter Erscheinungsqualität, Der Reinigungsgrad der Umgebung zwischen dem Sieb spielt eine sehr wichtige Rolle. All places in contact with PCB (including countertops, Bildschirmrahmen, Tupfpapier, Dichtband, etc.) and the PCB itself must be removed with dust rollers. Turnover Fahrzeuge müssen sauber und dem Reinraum gewidmet sein. Bediener müssen sie beim Betreten des Reinraums tragen. Spezielle Arbeitskleidung, Tragen Sie eine Arbeitskappe, und ein Windbad in Übereinstimmung mit den Vorschriften durchführen. Zur gleichen Zeit, Es ist auch wichtig, die Luftreinigung rund um die gesamte Fabrik zu schützen. Wenn möglich, Sie können regelmäßig Wasser um die Fabrik sprühen, um Staub zu entfernen.

2, Exposition:

Wie man das Problem des Klebens des negativen Films löst, wenn die Lötmaske freigelegt wird, ist der Schlüssel zur Verbesserung der Erscheinungsqualität der Leiterplatte. Dies ist vor allem von der Ausstattung her zu berücksichtigen. Stellen Sie zunächst sicher, dass die Oberflächentemperatur der Glasplatte auf dem Rahmen nach kontinuierlicher Belichtung 30°C nicht überschreiten kann. Wenn es sich um eine luftgekühlte Belichtungsmaschine mit geringer Leistung (weniger als 7KW) handelt, ist die Belichtungszeit länger, und die Oberflächentemperatur der Glasplatte steigt schnell an. Ergreifen Sie Kühlmaßnahmen (wie Blasklimaanlage, Wärmedämmung usw.), um sicherzustellen, dass die Oberflächentemperatur der Glasplatte 30°C nicht überschreitet. Zweitens ist es notwendig, den richtigen Grad des Vakuums zu kontrollieren. Übermäßiges Vakuum führt dazu, dass der Film am PCB-Lotwiderstand haftet und Filmprägung verursacht. Durch Experimente auf verschiedenen Vakuumgradbereichen zeigen die Ergebnisse, dass der beste Effekt ist, wenn der Vakuumgrad bei 70~80% kontrolliert wird.

Die Wirkung des Vakuums auf das Phänomen der Viskosität Film

Vakuumgrad 60% 70% 80% 90%

Wenn der Film feststeckt, klebt er nicht am Film, sondern Geisterbilder erscheinen während der Entwicklung. Der Film klebt nicht an dem Film. Normale Entwicklung klebt nicht an der Folie. Der Film klebt nicht normal an der Folie.

Schließlich ist es erwähnenswert, dass der MYLAR-Film auf dem Belichtungsrahmen der Belichtungsmaschine gewidmet sein muss, und es ist besser, einen lithografischen Film (anstatt den konvexen und konkaven Film während der Trockenfilmbelichtung) zu verwenden, um den Einfluss des negativen Films auf den PCB-Lotwiderstand zu reduzieren.

3, Entwicklung:

Die Oberfläche des PCB-Lotwiderstands ist während der Entwicklung nicht vollständig ausgehärtet, und es ist leicht, Rollenmarkierungen zu hinterlassen, so dass es von der Ausrüstung betrachtet werden sollte. Zuerst muss die Übertragungsrolle aus weichem Material oder der Rollenmantel, weicher PVC-O-Ring, die Druckwalze, Quetschwalze sollte weiche Gummiwalze sein; Zweitens muss die Stabilität des gesamten Übertragungsnetzes gewährleistet werden; Schließlich muss die Entwicklung regelmäßig durchgeführt werden. Die Druckwalze und die Druckwalze des Abschnitts werden gereinigt, um den Schmutz zu entfernen, der an der Rolle klebt, um die Produktion von Rollenmarkierungen zu verhindern.

4. Nachhärtung:

Der Nachhärtungsprozess dient hauptsächlich dazu, die Gleichmäßigkeit der Ofentemperatur sicherzustellen. Die Temperaturgleichmäßigkeit des Ofens sollte regelmäßig überprüft werden. Im Allgemeinen sollte die Temperatur von 9-Punkten (8-Eckpunkte und ein Mittelpunkt) unter Arbeitsbedingungen gemessen werden, und die Differenz zwischen den Werten sollte 5-Grad Celsius nicht überschreiten. Darüber hinaus sollten Vorschriften für die Beladung jedes Ofens und die Richtung der Platine getroffen werden, um ungleichmäßige Hitze und Risse des Leiterplattenlötens aufgrund einer schlechten Heißluftzirkulation zu vermeiden, wodurch die Farbe des Leiterplattenlötens gelb widersteht und ein schlechtes Aussehen hat.

Viertens, die Schlussfolgerung

Zur Verbesserung der Erscheinungsqualität von Leiterplattenlot resist, Eine umfassende Kontrolle der Prozessmethoden muss durchgeführt werden, Rohstoffe, Ausrüstung, und die Prozessdisziplin der Bediener. Insbesondere, verschiedene Parameter des Siebdrucks, Exposition, development, Nachhärtung und andere Prozesse müssen streng überwacht werden. . Auf diese Weise, die Erscheinungsqualität von Leiterplattenlötemaske Kunden vollständig zufriedenstellen können.