PCB-Technologie - Welche Details sind für PCB-Ingenieure von großer Hilfe

Es gibt ein allgemeines Sprichwort, dass "Details Erfolg oder Misserfolg bestimmen". Der Abstand zwischen einem PCB-Ingenieur Anfänger und einem Veteranen spiegelt sich oft in einigen Details wider.

1. Achten Sie auf die Platzierungsrichtung und den Abstand der Komponenten an der Kante der Leiterplatte

Da die Leiterplatte im Allgemeinen aus Stichsäge besteht, müssen die Geräte nahe der Kante zwei Bedingungen erfüllen.

Die erste ist parallel zur Schnittrichtung zu sein (um die mechanische Belastung der Vorrichtung gleichmäßig zu machen. Wenn die Vorrichtung beispielsweise in der Weise auf der linken Seite der Abbildung oben platziert wird, können die unterschiedlichen Kraftrichtungen der beiden Pads des Patches dazu führen, dass das Bauteil und das Schweißen gespalten werden. Scheibe fällt ab)

Die zweite ist, dass Komponenten nicht innerhalb eines bestimmten Abstandes angeordnet werden können (um Schäden an Bauteilen beim Schneiden der Platine zu vermeiden)

2. Achten Sie auf den Abstand zwischen Patches

Der Abstand zwischen SMD-Komponenten ist ein Problem, auf das Ingenieure beim Layout achten müssen. Wenn der Abstand zu klein ist, ist es sehr schwierig, Lötpaste zu drucken und Löten und Verzinnen zu vermeiden.

Die Entfernungsempfehlungen lauten wie folgt

Anforderungen an den Geräteabstand zwischen Patches:

Gleiche Art von Geräten: â­0,3mm

Dissimilar devices: â­¥0,13*h+0,3mm (h ist der maximale Höhenunterschied der benachbarten Komponenten)

Der Abstand zwischen Komponenten, der nur manuell repariert werden kann: â­1,5mm.

Die obigen Vorschläge dienen nur als Referenz und können in Übereinstimmung mit den PCB-Prozessdesignspezifikationen der jeweiligen Unternehmen sein

3. Achten Sie auf den Abstand zwischen Drähten oder Komponenten und der Kante der Platte

Beachten Sie, dass die Leitungen oder Komponenten nicht zu nah am Rand der Platine sein sollten, insbesondere einseitige Platinen. Grundsätzlich sind einseitige Bretter meist Pappe, die nach Beanspruchung leicht zu brechen sind. Wenn Sie Komponenten an der Kante anschließen oder platzieren, wird dies beeinträchtigt.

4. Die Platzierung der Entkopplungskondensatoren für IC

Ein Entkopplungskondensator muss in der Nähe des Stromanschlusses jedes IC platziert werden, und der Standort sollte so nah wie möglich am Stromanschluss des IC sein. Wenn ein Chip mehrere Stromanschlüsse hat, muss an jedem Port ein Entkopplungskondensator platziert werden.

5. Behandlung von Linienecken

Normalerweise ändert sich die Dicke des Drahtes an den Ecken, aber wenn sich der Drahtdurchmesser ändert, treten einige Reflexionen auf. Die Eckmethode ist die schlechteste für die Dickenänderung der Linie, der 45-Grad-Winkel ist besser und die abgerundete Ecke ist die beste. Abgerundete Ecken sind jedoch für das PCB-Design lästiger, so dass es im Allgemeinen durch die Empfindlichkeit des Signals bestimmt wird. Für allgemeine Signale reicht ein 45-Grad-Winkel aus. Nur die sehr empfindlichen Linien brauchen abgerundete Ecken.

6. Es ist am besten, das Durchgangsloch auf dem Pad nicht zu stanzen

Beachten Sie, dass die Durchgangslöcher am besten nicht auf die Pads gestanzt werden, was leicht zu Lotleckagen führen kann.

7. Die Bleibreite auf beiden Seiten des Komponentenpolsters sollte die gleiche sein

Die Führungsbreite auf beiden Seiten des Bauteilpolsters sollte gleich sein

8. Tränentropfen müssen hinzugefügt werden, wenn die Leitung kleiner als das Steckpad ist

Wenn der Draht kleiner als das Pad des Inline-Geräts ist, werden Tränentropfen benötigt.

Das Hinzufügen von Tränentropfen hat folgende Vorteile:

1. Vermeiden Sie die plötzliche Abnahme der Signalleitungsbreite und verursachen Sie Reflexion, die dazu führen kann, dass die Verbindung zwischen der Spur und dem Bauteilpad glatt und übergangsweise ist.

2. Das Problem, dass die Verbindung zwischen dem Pad und der Spur leicht durch Aufprall gebrochen wird, wird gelöst.

3. Die Einstellung von Tränentropfen kann die Leiterplatte auch schöner aussehen lassen.