PCB-Technologie - Wie man PCB-Verdrahtung schnell abgeschlossen macht

Leiterplattenverdrahtung ist sehr wichtig in der PCB-Design der gesamten Leiterplattenfabrik. Wie Sie eine schnelle und effiziente Verkabelung erreichen und Ihre Leiterplattenverdrahtung groß aussehen lohnt sich. In diesem Artikel werden einige Aspekte herausgearbeitet, die in Leiterplattenverdrahtung. Kommen Sie und überprüfen Sie die fehlenden Teile!

Common Ground Verarbeitung von digitaler Schaltung und analoger Schaltung

Heutzutage sind viele Leiterplatten keine Einzelfunktionsschaltungen mehr, sondern bestehen aus einer Mischung aus digitalen und analogen Schaltungen. Daher ist es notwendig, die gegenseitige Störung zwischen ihnen bei der Verdrahtung zu berücksichtigen, insbesondere die Störung auf dem Erdungskabel.

Die Frequenz der digitalen Schaltung ist hoch, und die Empfindlichkeit der analogen Schaltung ist stark. Für die Signalleitung sollte die Hochfrequenz-Signalleitung so weit wie möglich von der empfindlichen analogen Schaltungseinrichtung entfernt sein. Für die Erdungsleitung hat die gesamte Leiterplatte nur einen Knoten zur Außenwelt, so dass das Problem der digitalen und analogen gemeinsamen Masse innerhalb der Leiterplatte behandelt werden muss, und die digitale Masse und die analoge Masse innerhalb der Leiterplatte sind tatsächlich getrennt und sie sind nicht miteinander verbunden, sondern an der Schnittstelle (wie Stecker usw.), die die Leiterplatte mit der Außenwelt verbindet.

Es besteht eine kurze Verbindung zwischen der digitalen Masse und der analogen Masse. Bitte beachten Sie, dass es nur einen Anschlusspunkt gibt. Es gibt auch ungewöhnliche Gründe auf der Leiterplatte, die durch das Systemdesign bestimmt wird.

Die Signalleitung wird auf der Leistungsschicht oder Bodenschicht verlegt

Beim Verdrahten eines Mehrschichtige Leiterplatte bedruckte Pappe, weil es nicht viele Drähte in der Signalleitungsschicht gibt, die nicht verlegt wurden, Das Hinzufügen von mehr Schichten verursacht Abfall und erhöht einen gewissen Arbeitsaufwand in der Produktion, und die Kosten werden entsprechend steigen. Um diesen Widerspruch zu lösen, Sie können die Verkabelung auf der Stromschicht oder Erdungsschicht in Betracht ziehen. Die Leistungsschicht sollte zuerst berücksichtigt werden, und die Bodenschicht zweite. Weil es am besten ist, die Integrität der Formation zu bewahren.

Behandlung von Verbindungsbeinen in großflächigen Leitern

Bei großflächiger Erdung oder Stromversorgung sind die Beine gängiger Komponenten daran angeschlossen. Die Behandlung der Verbindungsbeine muss umfassend berücksichtigt werden. In Bezug auf die elektrische Leistung ist es besser, die Pads der Komponentenbeine mit der Kupferoberfläche zu verbinden. Es gibt einige unerwünschte versteckte Gefahren in der Schweißensanordnung, wie: Schweißen erfordert Hochleistungsheizung; Es ist einfach, virtuelle Lötstellen zu verursachen.

Daher werden sowohl elektrische Leistungs- als auch Prozessanforderungen in kreuzförmige Pads, genannt thermische Isolation, allgemein bekannt als thermische Pads, gemacht, so dass die Möglichkeit virtueller Lötstellen aufgrund übermäßiger Querschnittswärme während des Lötens stark reduziert werden kann. Die Verarbeitung des Stromanschlusses oder des Erdbeins der Mehrschichtplatine ist die gleiche.

Die Rolle des Netzwerksystems bei der Verkabelung

In vielen CAD-Systemen wird die Verdrahtung durch das Netzwerksystem bestimmt. Das Gitter ist zu dicht und der Pfad hat zugenommen, aber der Schritt ist zu klein und die Datenmenge im Feld ist zu groß. Dies wird zwangsläufig höhere Anforderungen an den Speicherplatz des Geräts und auch an die Rechengeschwindigkeit der computerbasierten elektronischen Produkte haben. Großer Einfluss. Einige Wege sind ungültig, z.B. durch die Pads der Bauteilbeine oder durch Montagelöcher und feste Löcher.

Zu spärliche Netze und zu wenige Kanäle haben großen Einfluss auf die Verteilungsrate. Also muss es ein vernünftiges Netzsystem geben, um die Verkabelung zu unterstützen. Der Abstand zwischen den Beinen der Standardkomponenten ist 0.1 Zoll/2.54mm, so dass die Basis des Rastersystems im Allgemeinen auf 0.1 Zoll oder ein integrales Vielfaches von weniger als 0.1 Zoll eingestellt wird, wie: 0.05 Zoll, 0.025 Zoll, 0.02 Zoll, etc.

Behandlung von Stromversorgung und Erdungskabel

Selbst wenn die Verdrahtung in der gesamten Leiterplatte sehr gut abgeschlossen ist, verringern die Störungen, die durch die unsachgemäße Berücksichtigung der Stromversorgung und des Erdungskabels verursacht werden, die Leistung des Produkts und beeinflussen manchmal sogar die Erfolgsrate des Produkts. Daher sollte die Verdrahtung der Stromversorgung und des Erdungskabels ernst genommen werden, und die durch die Stromversorgung und den Erdungskabel erzeugten Störgeräusche sollten minimiert werden, um die Qualität des Produkts sicherzustellen.

Jeder Ingenieur, der an der Entwicklung elektronischer Produkte beteiligt ist, versteht die Ursache des Rauschens zwischen dem Erdungskabel und dem Stromkabel, und jetzt wird nur die reduzierte Geräuschunterdrückung ausgedrückt: Es ist bekannt, das Rauschen zwischen der Stromversorgung und dem Erdungskabel hinzuzufügen. Lotuskondensator.

Breiten Sie die Breite der Strom- und Erdungskabel so weit wie möglich, vorzugsweise ist der Erdungskabel breiter als der Stromdraht, ihre Beziehung ist: Erdungskabel>Stromdraht>Signaldraht, normalerweise ist die Signaldrahtbreite: 0.2～0.3mm, die feinste Breite kann 0.05 ～0.07mm erreichen, das Netzkabel ist 1.2～2.5mm.

Für die Leiterplatte der digitalen Schaltung kann ein breiter Erdungsdraht verwendet werden, um eine Schleife zu bilden, das heißt, um ein Erdungsnetz für die Verwendung zu bilden. Die Masse der analogen Schaltung kann auf diese Weise nicht verwendet werden. Eine große Fläche der Kupferschicht wird als Massedraht verwendet, der nicht auf der Leiterplatte verwendet wird. An allen Stellen als Erdungskabel mit der Erde verbunden. Oder es kann zu einer mehrschichtigen Platine gemacht werden, und die Stromversorgung und Erdungskabel belegen jeweils eine Schicht.

Prüfung der Entwurfsregeln

Nach dem Leiterplattenverdrahtung Design ist abgeschlossen, Es ist notwendig, sorgfältig zu überprüfen, ob das Verdrahtungsdesign den vom Designer festgelegten Regeln entspricht, und gleichzeitig, Es muss überprüft werden, ob die getroffenen Regeln den Anforderungen des Leiterplattenprozesses entsprechen. Die allgemeine Inspektion hat folgende Aspekte: Linie und Linie, Ob der Abstand zwischen der Linie und dem Bauteilpad, die Linie und das Durchgangsloch, das Bauteilpad und das Durchgangsloch, und der Abstand zwischen dem Durchgangsloch und dem Durchgangsloch ist angemessen, und ob es die Produktionsanforderungen erfüllt. Ob die Breite der Stromleitung und der Erdungsleitung angemessen sind. Ob Stromversorgung und Erdungskabel fest gekoppelt sind.