PCB-Technologie - Teile Tropfen und Platine Gold Plating Dicke

Die Beziehung zwischen dem Tropfen des Teils und der Dicke der Vergoldung der Leiterplatte

Die Dicke der Vergoldung der Leiterplatte wird angegeben. Nach SMT, als die gesamte Maschine montiert wurde, wurde festgestellt, dass es ein Problem mit Teilen gab, die fallen. Zu Beginn glaubte die Leiterplattenfabrik stark, dass es durch das schwarze Pad verursacht wurde. Die Lötpads zeigen die Farbe der schwarzen Pads, und die meisten Lötpads sind mit den Füßen der Teile verbunden, wenn die Teile fallen. rich) Lage der Ebene.

Tatsächlich werden die Produkte des PCB-Unternehmens an professionelle OEMs ausgelagert, so dass natürlich die Qualitäts-OEMs für die Produktion verantwortlich sind, aber manchmal gibt es viele unklare Punkte im Outsourcing-Betrieb, insbesondere Fragen im Zusammenhang mit Eigentum und Haftungsausgleich Wenn die SMT-Gießerei und die Leiterplattenproduktionsanlage für mehrere Runden hin und her kämpften, ist es das Black Pad-Problem, weil EDX/SEM auf die Scheiben aufgetragen wurde und der Phosphor (P) als zu hoch angesehen wurde. Sie sagten, dass sie auch Scheiben machten und EDX/SEM durchführten, aber der Phosphorgehalt (P) sollte innerhalb des normalen Bereichs liegen; Hier ist die vergoldete Schicht zu dünn und weniger als 1,0µ." Man sagt, dass die Goldschicht beim Löten nicht sehr nützlich ist...warten Sie, aber niemand schneidet wirklich und analysiert, von welcher Ebene das Teil abgezogen wird? Wachst das IMC nicht gut? Hat die unzureichende Temperaturerwärmung das schlechte Löten verursacht? Schwächt die Oxidation der Nickelschicht (EN, Elektroloses Nickel) die Schweißfestigkeit?

Nachdem die Ware der Leiterplattenfirma nicht mehr versendet werden konnte, musste ich am Ende zur Schiedsgerichtsbarkeit springen und alle Leute von beiden Seiten für ein Treffen verhaften!

Zunächst einmal ist es natürlich notwendig, die aktuelle Situation zu verstehen. Stellen Sie zunächst sicher, dass die Teile nur während des Kastenbaus des späteren Produkts fallen, da die Teile während der Montage der gesamten Maschine gesteckt und abgezogen werden müssen. In den bisherigen SMT und ICT wurde kein Problem gefunden. Darüber hinaus wird nach Prüfung der Leiterplattenmontage mit Problemen und ohne Probleme vorher festgestellt, dass die guten Leiterplattenteile dem Schub von 6～8Kg-f standhalten können, ohne zu fallen, während die defekte Leiterplatte nur zu den Teilen unter 2Kg-f gedrückt werden muss.

Daher können kurzfristige Maßnahmen zuerst Schub verwenden, um gute und defekte Produkte zu sortieren (auszuwählen), aber die Teile, die geschoben wurden, müssen wieder von Hand geschweißt werden, um sicherzustellen, dass die Teile nicht durch die Umsetzung des Schubs verursacht werden, der durch die leichten Lötstellenrisse verursacht wird; Die Montage des fertigen Produkts ist ein Kopfschmerzen. Wir entschieden uns schließlich, einen 100% Plug-in-Test mit der letzten Charge von Produkten im Lager durchzuführen und dann die Maschine gemäß AQL0.4 zu zerlegen, um den Schub der Teile zu überprüfen. Für andere Chargen verwenden Sie die Palette. Als Einheit wird ein 100% Steckversuch durchgeführt und zwei Sätze werden für den Schubtest ausgewählt. Das ist ein großes Projekt!

Als nächstes werden wir die wahre Ursache des Teiles diskutieren. Tatsächlich ist der Teil, der fällt, nichts anderes als die verschiedenen oben genannten Möglichkeiten. Überprüfen Sie zuerst, wo das Teil kaputt ist, und Sie können wahrscheinlich wissen, wo das Problem ist:

Wenn überhaupt kein Zinn auf den Füßen der Teile vorhanden ist, muss es durch Oxidation der Teile Füße oder schlechte Lötpaste verursacht werden.

Wenn es überhaupt nicht zu IMC heranwächst, dann sollte die Reflow-Wärme unzureichend sein.

Wenn der Bruch auf der Oberfläche der IMC-Schicht liegt, hängt es davon ab, ob es ein Problem mit dem Wachstum des IMC gibt. Wenn es kein Problem in der Konstruktion gibt und der IMC schlecht wächst, kann es an einer unzureichenden Reflow-Temperatur liegen... etc.

Wenn der Bruch zwischen IMC und Nickelschicht auftritt, können Sie überprüfen, ob die phosphorreiche Schicht offensichtlich ist. Es wird empfohlen, Elementaranalysen durchzuführen, um festzustellen, ob der Phosphorgehalt zu hoch ist. Wenn die phosphorreiche Schicht offensichtlich und zu dick ist, wird dies die Zuverlässigkeit in der Zukunft beeinträchtigen und eine unzureichende Struktur verursachen; Darüber hinaus kann es auch durch die Oxidation der Nickelschicht verursacht werden, eine unzureichende Schweißfestigkeit zu verursachen.

Nehmen Sie die Platine mit dem Problem, schneiden Sie dann die Lötpads, auf die die Teile gefallen sind und die Lötpads, auf die die Teile nicht gefallen sind. Nimm außerdem eine andere Platine, die vorher kein Problem hergestellt hat, und schneide sie auf die Lötpads, wo die Teile jetzt gefallen sind.

Dies ist ein Bild der problematischen Platine als geschnittenes Teil und der Lötpad fallen gelassen.

Es ist deutlich zu sehen, dass die IMC der Teile, die vom Pad fallen, nicht vollständig gewachsen zu sein scheint, und es scheint, dass die Spuren von AuSn und AuSn2 in Zukunft nicht entweichen werden (es gibt keine Elementzusammensetzung, ich bin mir nicht sicher).

Eine Biopsie-Prüfung, bei der derselbe Teil fiel, ergab, dass die IMC auch normal war.

Nach einigen Tagen der Nachbereitung und Diskussion scheint sich die Wahrheit allmählich verbessert zu haben. Wir fanden heraus, dass die Teile zwischen IMC und Nickelschicht fielen und das Wachstum von IMC scheint ein wenig unzureichend zu sein. Beide Parteien fanden auch O in der Nickelschicht. (Sauerstoff), obwohl eine Seite immer noch auf der Möglichkeit des schwarzen Polsters der Nickelschichtkorrosion (Ni-Erosion) besteht, besteht die andere Seite darauf, dass es keine Nickelschichtkorrosion gibt, aber es wird durch Nickelschichtoxidation (Ni-Oxidation) verursacht, obwohl es vage gefühlt wird, dass der Leiterplattenhersteller nicht die ganze Wahrheit gesagt hat, aber zumindest hat der Leiterplattenhersteller zunächst zugegeben, dass es einige Probleme mit dem Herstellungsprozess seiner Leiterplatten gibt, und einige Probleme in der Verwaltung und Kontrolle eines bestimmten Goldschlitzes gefunden, und sind bereit, alle Verluste zu absorbieren, so dass wir nicht weiter Mist herunterkratzen.

Es ist nur so, dass Nickel Erosion und Ni Oxidation nur umgekehrt scheinen in der Kontrolle der Dicke der Goldschicht. Vielleicht reicht das Verständnis von Shenzhen Honglijie nicht aus!

Die Meinungen von Shenzhen Honglijie können hier als Referenz verwendet werden. Wenn Leiterplattenexperten vorbeikommen, zögern Sie nicht, Meinungen abzugeben. Entsprechend den Anforderungen von IPC4552 wird empfohlen, die Dicke der verallgemeinerten Goldschicht 2µ"～5µ" zu sein, und die Dicke der chemischen Nickelschicht 3µm (118µ") bis 6µm (236µ). Die Goldschicht sollte jedoch so dünn wie möglich sein, um Goldbrüchigkeit und Umkehrkorrosion zu vermeiden, da "Gold" während des Schweißvorgangs ein unrektives Element ist; Wenn die Goldschicht jedoch zu dünn ist, kann sie die Nickelschicht nicht vollständig abdecken. Wenn es lange dauert, um es wieder auszulöten, ist es anfällig für Oxidation und Lötabstoß. Daher ist der Hauptzweck von "Gold" hier, Oxidation der Leiterplatte zu verhindern. Was den Zweck von "Nickel" angeht? Bitte beachten Sie diesen Artikel: Was ist der Zweck der Vernickelung von Teilen oder Leiterplatten in der Elektronikindustrie?

Da der Goldpreis in letzter Zeit in die Höhe gestiegen ist, wurde die Beschichtungsdicke der ENIG-Platine von dem ursprünglichen Minimum von 2,0µ" auf 1,2µ" oder mehr reduziert. Manchmal dauert der Vorstand drei Monate bis sechs Monate, und einige mehr als ein Jahr. Ich mache mir wirklich Sorgen. Um ehrlich zu sein, beobachten wir immer noch genau, ob es irgendwelche Nebenwirkungen einer solchen Goldschichtdicke geben wird, aber da der oben genannte Chef dem Lieferanten bereits Versprechen hat und so entscheidet, können wir nur abwarten und sehen.

Diesmal wurde die problematische Platine für etwa drei Monate gelagert, aber die Goldschichtdicke der problematischen Platine ist nur etwa 1,0µ" oder dünner. Nach der Schlussfolgerung des 8D-Berichts, dass der Leiterplattenhersteller schließlich antwortete, liegt es daran, dass die Platine-Goldschichtdickensteuerung eine 2mmx2mm-Box als Messgrundlage verwendet wird, aber die Lötpads, die diesmal Probleme haben, sind tatsächlich viel größer als diese Größe, so dass die Dicke der Goldschicht der Lötpads hier nicht kontrolliert wird, was zum Eintauchen einiger Platinen führt. Unzureichende Golddicke oxidiert den Teil der Platine, was zu einer unzureichenden Festigkeit führt. Die Antwort des Lieferanten oben gibt noch einige Zweifel an der Platine.