PCB-Technologie - Was sind die wichtigsten Eigenschaften der Leiterplatte?

Auf den ersten Blick, unabhängig von der inhärenten Qualität der Leiterplatte, es sieht auf der Oberfläche gleich aus. Durch die Oberfläche sehen wir die Unterschiede, und diese Unterschiede sind entscheidend für die Haltbarkeit und Funktionalität der Leiterplatte während ihrer gesamten Lebensdauer.

Ob in der Herstellung von PCBA Montageprozess oder im tatsächlichen Einsatz, PCB muss zuverlässige Leistung haben, was sehr wichtig ist. Zusätzlich zu den damit verbundenen Kosten, Fehler im Montageprozess können durch die Leiterplatte in das Endprodukt gebracht werden, und Störungen während des tatsächlichen Gebrauchs auftreten können, zu Ansprüchen führen. Daher, aus diesem Blickwinkel, Es ist keine Übertreibung zu sagen, dass die Kosten einer hochwertigen Leiterplatte vernachlässigbar sind.

In allen Marktsegmenten, insbesondere in den Märkten, in denen Produkte in wichtigen Anwendungsbereichen hergestellt werden, sind die Folgen solcher Ausfälle unvorstellbar.

Beim Vergleich PCB-Preise, diese Aspekte sollten berücksichtigt werden. Obwohl die Anfangskosten der zuverlässigen, garantiert, und langlebige Produkte sind hoch, Sie sind auf lange Sicht immer noch das Geld wert.

Hochzuverlässige Leiterplatten sollten die folgenden 14-wichtigsten Eigenschaften aufweisen:

1. Die Kupferdicke der Lochwand von 25 microns

Leistungen:

Erhöhen Sie die Zuverlässigkeit, einschließlich der Verbesserung des Ausdehnungswiderstands der Z-Achse.

Risiko, dies nicht zu tun:

Blasen von Löchern oder Ausgasen, elektrische Verbindungsprobleme während der Montage (innere Schichttrennung, Lochwandbruch) oder Ausfall unter Lastbedingungen im tatsächlichen Einsatz. IPCClass2 (der Standard, der von den meisten PCB-Fabriken angenommen wird) erfordert 20% weniger Kupferbeschichtung.

2. Keine Schweißreparatur oder Reparatur des offenen Kreislaufs

Leistungen:

Perfekte Schaltung kann Zuverlässigkeit und Sicherheit, keine Wartung, kein Risiko gewährleisten

Risiko, dies nicht zu tun:

Bei unsachgemäßer Reparatur wird die Leiterplatte gebrochen. Selbst wenn die Reparatur "ordnungsgemäß" ist, besteht die Gefahr eines Ausfalls unter Belastungsbedingungen (Vibrationen usw.), was zu einem Ausfall im tatsächlichen Gebrauch führen kann.

3. Sauberkeitsanforderungen über IPC-Spezifikationen hinaus

Leistungen:

Die Verbesserung der PCB-Sauberkeit kann die Zuverlässigkeit erhöhen.

Risiko, dies nicht zu tun:

Rückstände und Lötaustauungen auf der Leiterplatte bringen Risiken für die Lötmaske mit sich. Ionische Rückstände können Korrosions- und Kontaminationsrisiken auf der Lötroberfläche verursachen, die zu Zuverlässigkeitsproblemen (schlechte Lötstellen/elektrische Ausfälle) führen und letztlich das Auftreten von tatsächlichen Ausfällen erhöhen können. Wahrscheinlichkeit.

Viertens, kontrollieren Sie streng die Lebensdauer jeder Oberflächenbehandlung

Leistungen:

Lötbarkeit, Zuverlässigkeit und Verringerung des Risikos des Eindringens von Feuchtigkeit

Risiko, dies nicht zu tun:

Aufgrund der metallographischen Veränderungen in der Oberflächenbehandlung der alten Leiterplatten können Lötprobleme auftreten, und das Eindringen von Feuchtigkeit kann Probleme wie Delamination, Trennung (offener Kreis) der inneren Schicht und der Lochwand während des Montageprozesses und/oder der tatsächlichen Verwendung verursachen.

5. Verwenden Sie international bekannte Substrate – verwenden Sie keine "lokalen" oder unbekannten Marken

Leistungen:

Verbesserung der Zuverlässigkeit und der bekannten Leistung

Risiko, dies nicht zu tun:

Schlechte mechanische Leistung bedeutet, dass die Leiterplatte unter Montagebedingungen nicht die erwartete Leistung erbringen kann, zum Beispiel: Hohe Ausdehnungsleistung verursacht Delamination, Trennung und Verzug Probleme. Schwache elektrische Eigenschaften können zu einer schlechten Impedanzleistung führen.

6. Toleranz des kupferplattierten Laminats erfüllt IPC411ClassB/L Anforderungen

Leistungen:

Die strenge Kontrolle der Dicke der dielektrischen Schicht kann die Abweichung der erwarteten elektrischen Leistung verringern.

Risiko, dies nicht zu tun:

Die elektrische Leistung erfüllt möglicherweise nicht die spezifizierten Anforderungen, und die Leistung/Leistung der gleichen Charge von Komponenten wird ganz unterschiedlich sein.

7. Definieren Sie Lotmaskenmaterialien, um die Einhaltung der IPC-SM-840ClassT-Anforderungen sicherzustellen

Leistungen:

NCAB Group erkennt "ausgezeichnete" Tinten an, realisiert Tintensicherheit und stellt sicher, dass Lotmaskenfarben UL-Standards erfüllen.

Risiko, dies nicht zu tun:

Unterere Tinte kann Adhäsions-, Flussmittelbeständigkeit- und Härteprobleme verursachen. All diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske von der Leiterplatte löst und schließlich zu Korrosion des Kupferstromkreises führt. Schlechte Isolationseigenschaften können Kurzschlüsse aufgrund versehentlicher elektrischer Kontinuität/Lichtbogen verursachen.

8. Definieren der Toleranzen von Formen, Löchern und anderen mechanischen Merkmalen

Leistungen:

Strenge Toleranzkontrolle kann die Dimensionsqualität von Produkten verbessern – Passform, Form und Funktion verbessern

Risiko, dies nicht zu tun:

Probleme im Montageprozess, wie z.B. Ausrichtung/Montage (erst wenn die Montage abgeschlossen ist, wird das Einpressstiftproblem entdeckt). Darüber hinaus wird es aufgrund der erhöhten Größenabweichung Probleme bei der Installation der Basis geben.

Neun, NCAB gibt die Dicke der Lötmaske an, obwohl IPC keine relevanten Vorschriften hat

Leistungen:

Verbessern Sie die elektrischen Isolationseigenschaften, verringern Sie das Risiko von Ablösen oder Verlust der Haftung und stärken Sie die Fähigkeit, mechanischen Stößen zu widerstehen – unabhängig davon, wo der mechanische Aufprall auftritt!

Risiko, dies nicht zu tun:

Dünne Leiterplattenlötemaske kann Haftungs-, Flusswiderstands- und Härteprobleme verursachen. All diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske von der Leiterplatte löst und schließlich zu Korrosion des Kupferstromkreises führt. Schlechte Isolationseigenschaften aufgrund der dünnen Lötmaske können Kurzschlüsse durch versehentliche Leitung/Lichtbogen verursachen.

10. Aussehen- und Reparaturanforderungen sind definiert, obwohl IPC nicht definiert

Leistungen:

Im Herstellungsprozess kümmern wir uns darum und machen es sicher.

Risiko, dies nicht zu tun:

Verschiedene Kratzer, kleinere Schäden, Reparaturen und Reparaturen – die Platine funktioniert, sieht aber nicht gut aus. Was sind neben den Problemen, die an der Oberfläche zu sehen sind, die unsichtbaren Risiken, die Auswirkungen auf die Montage und die Risiken im tatsächlichen Gebrauch?

11. Anforderungen an die Tiefe des Stecklochs

Leistungen:

Hochwertige Stecklöcher reduzieren das Ausfallrisiko während des Montageprozesses.

Risiko, dies nicht zu tun:

Der chemische Rückstand im Goldablagerungsprozess kann in dem Loch verbleiben, das nicht voll mit dem Steckloch ist, was Probleme wie Lötbarkeit verursachen kann. Darüber hinaus können in den Löchern Zinnperlen versteckt sein. Während der Montage oder tatsächlichen Verwendung können die Zinnperlen herausspritzen und einen Kurzschluss verursachen.

12. PetersSD2955 spezifiziert die Marke und das Modell des abziehbaren blauen Leims

Leistungen:

Die Bezeichnung von abziehbarem Blaukleber kann die Verwendung von "lokalen" oder billigen Marken vermeiden.

Risiko, dies nicht zu tun:

Unterer oder billiger abziehbarer Kleber kann während des Montageprozesses schäumen, schmelzen, reißen oder erstarren, so dass der abziehbare Kleber nicht abgezogen werden kann/nicht funktioniert.

13. NCAB implementiert spezifische Genehmigungs- und Bestellverfahren für jede Bestellung

Leistungen:

Die Ausführung dieses Programms kann sicherstellen, dass alle Spezifikationen bestätigt wurden.

Risiko, dies nicht zu tun:

Wenn die Produktspezifikationen nicht sorgfältig bestätigt werden, Die Abweichung darf erst entdeckt werden, wenn Leiterplattenmontage oder das Endprodukt, Und es wird zu spät zu dieser Zeit sein.

14. Akzeptieren Sie keine Platten mit verschrotteten Einheiten

Leistungen:

Verwenden Sie keine Teilmontage kann Kunden helfen, die Effizienz zu verbessern.

Risiko, dies nicht zu tun:

Alle defekten Platten erfordern spezielle Montageverfahren. Wenn es nicht klar ist, die Schrott-Unit-Platine (x-out) zu markieren, oder wenn sie nicht von der Platine isoliert ist, ist es möglich, diese bekannte schlechte Platine zusammenzubauen. Verschwende Teile und Zeit.