PCB-Technologie - Gemeinsame Prinzipien für die Verdrahtung von Leiterplatten

Das Wissen über Leiterplattenverdrahtung und Routing ist sehr fortschrittlich, Jeder wird seine eigene Erfahrung haben, aber es gibt noch einige gemeinsame Grundsätze.

â¯Hochfrequenzspuren digitaler Schaltungen sollten dünner und kürzer sein

â­Aufmerksamkeit sollte auf die Isolierung zwischen Hochstromsignal gelegt werden, Hochspannungssignal und kleines Signal (der Isolationsabstand bezieht sich auf die zu widerstehende Widerstandsspannung. Normalerweise sollte der Abstand zwischen der Platine 2mm bei 2KV sein, und der Abstand sollte proportional dazu erhöht werden. Zum Beispiel, wenn Sie den 3KV-Widerstandsspannungstest widerstehen möchten, sollte der Abstand zwischen den Hoch- und Niederspannungsleitungen mehr als 3.5mm sein. In vielen Fällen, um Kriechen zu vermeiden, Schlitze sind auch s zwischen den hohen und niedrigen Spannungen auf der Leiterplatte gelockt.)

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