Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Die Preiskomponenten von FPC Soft Platinen

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PCB-Technologie - Die Preiskomponenten von FPC Soft Platinen

Die Preiskomponenten von FPC Soft Platinen

2021-10-29
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Author:Downs

Es ist nicht schwer, durch die folgende Diskussion zu sehen, dass die Vielfalt der FPC Flexible Leiterplattenpreise sind von Natur aus unvermeidlich.

1. Die verschiedenen Materialien, die in flexiblen Leiterplatten verwendet werden, verursachen die Vielfalt der Preise

Nehmen Sie die gewöhnliche doppelseitige Platte als Beispiel. Die Blechmaterialien umfassen im Allgemeinen HAUSTIER, PI, etc. Die Blechdicke reicht von 0.0125mm bis 0.10mm, und die Kupferdicke variiert von 1/2Oz zu 3Oz. Preisunterschied: Es gibt auch einen bestimmten Preisunterschied zwischen verschiedenen Materialmarken, so dass der Unterschied der Materialien die Vielfalt der Preise verursacht. Die Materialien umfassen im Allgemeinen PI FCCl Kupferfolienverstärkungsmaterialien und Hilfsmaterialien.

Zweitens verursachen die verschiedenen Produktionsprozesse bei flexiblen Leiterplatten die Vielfalt der Preise

Unterschiedliche Produktionsprozesse verursachen unterschiedliche Kosten. Wie vergoldete Bretter und verzinnte Bretter, die Präzision der Form der Produktion, die Verwendung von Sieblinien und Trockenfilmlinien usw. verursachen unterschiedliche Kosten, was zu einer Vielzahl von Preisen führt.

Leiterplatte

Drittens die Preisvielfalt verursacht durch die Schwierigkeit der flexiblen Leiterplatte selbst

Selbst wenn das Material dasselbe ist und der Prozess derselbe ist, verursacht die unterschiedliche Schwierigkeit der flexiblen Leiterplatte selbst unterschiedliche Kosten. Zum Beispiel gibt es 1000-Löcher auf zwei Arten von Leiterplatten, und der Lochdurchmesser einer Platine ist größer als 0.6mm und der Lochdurchmesser der anderen Platine ist kleiner als 0.6mm, was zu unterschiedlichen Bohrkosten führt; Zum Beispiel sind die beiden Arten von Leiterplatten gleich, aber die Linienbreite und der Linienabstand Unterschiedlich, ein Typ ist größer als 0.15mm, und ein Typ ist weniger als 0.15mm, was auch verschiedene Produktionskosten verursacht, weil die schwierige Platte eine höhere Ausschussrate hat, die unweigerlich die Kosten erhöht und somit die Preisvielfalt verursacht.

Viertens verursachen unterschiedliche Kundenanforderungen auch unterschiedliche Preise

Das Niveau der Kundenanforderungen beeinflusst direkt die Produktionsrate der Plattenfabrik. Zum Beispiel erfordert eine Platine nach IPC-A-6013, class1 eine 98% Durchlaufrate, aber gemäß class3 Anforderungen kann sie nur eine Durchlaufrate von 90% haben, was zu unterschiedlichen Kosten für die Leiterplattenfabrik führt., Und schließlich zu volatilen Produktpreisen führen.

Fünftens, die Preisvielfalt verursacht durch verschiedene flexible Leiterplattenhersteller

Auch für dasselbe Produkt, weil anders Hersteller von FPC have different process equipment and technical levels, unterschiedliche Kosten entstehen. Heutzutage, Viele Hersteller produzieren aufgrund des einfachen Verfahrens und der geringen Kosten gerne vergoldete Platten. Allerdings, Einige Hersteller produzieren vergoldete Platten, und der Schrott wird zunehmen., Höhere Kosten, also bevorzugen sie verzinnte oder verzinnte Platten zu produzieren, Daher ist ihr Angebot für verzinnte Platten niedriger als das von vergoldeten Platten.

Sechs: Preisunterschiede durch verschiedene Zahlungsmethoden

Derzeit passen Hersteller flexibler Leiterplatten im Allgemeinen den Preis von flexiblen Leiterplatten nach verschiedenen Zahlungsmethoden an, die von 5% bis 10% reichen, was auch Preisunterschiede verursacht.

7. Verschiedene Regionen verursachen Preisunterschiede

Derzeit steigen die Preise in Bezug auf die geografische Lage in China von Süden nach Norden, und es gibt gewisse Preisunterschiede in den verschiedenen Regionen. Daher führen auch unterschiedliche Regionen zu einer Preisdiversifizierung.

Acht unterschiedliche Galvanik-Methoden verursachen unterschiedliche Preise

Teilgalvanik beträgt etwa 15% der vollständigen Galvanik.

Neun, die Oberflächenbehandlungsmethode des goldenen Fingerteils

Der Unterschied zwischen Vergoldung und Verzinnung beträgt etwa 5%

Zehn: Die Defektrate im Produktion von FPC process also determines the unit price of FPC

Elf: Die Kosten für SMT im Auftrag der Kunden und die Höhe des Ausfallsatzes bestimmen auch den Einzelpreis von FPC