PCB-Technologie - Der Unterschied zwischen FPC Vergoldung und Immersion Gold

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte wird allmählich kürzer, kleiner, leichter und dünner, die Vorteile von FPC flexible Schaltung Bretter werden immer offensichtlicher, und auch die Marktnachfrage steigt. Zur Zeit, Die Oberflächentechnik der flexiblen FPC-Platten beinhaltet sinkendes Gold, Sinkzin, Vergoldet, verzinnt, OSP, etc., dann Tauchgold und vergoldet sind beide Gold, was ist der Unterschied zwischen ihnen, Der folgende Herausgeber wird ausführlich darüber sprechen.

Textbeschriftung: FPC Soft Board

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte, die allmählich kürzer, kleiner, leichter und dünner werden, werden die Vorteile von flexiblen FPC-Leiterplatten immer offensichtlicher, und die Marktnachfrage steigt auch. Gegenwärtig umfasst die Oberflächentechnologie von flexiblen FPC-Platten sinkendes Gold, sinkendes Zinn, vergoldet, verzinnt, OSP usw., dann sind Tauchgold und vergoldet beide Gold, was der Unterschied zwischen ihnen ist, der folgende Editor wird darüber im Detail sprechen.

1. Was sind die Aliasnamen für vergoldetes Gold und Immersion Gold?

Vergoldet: Hartgold, Elektrogold

Tauchgold: weiches Gold, chemisches Gold

2. Die Herkunft des Alias?

Vergoldung: Die Goldpartikel werden galvanisch auf der FPC-Platine befestigt. Alle heißen Elektrogold. Wegen der starken Haftung wird es auch Hartgold genannt. Der Goldfinger des Memory Sticks ist Hartgold, das verschleißfest ist. Der gebundene FPC ist in der Regel auch Use Vergoldung.

Tauchgold: Durch eine chemische Reaktion kristallisieren Goldpartikel und haften an den Pads der FPC-Platine. Wegen der schwachen Haftung wird es auch weiches Gold genannt.

3. Wie wirkt sich Goldplattierung und Immersionsgold auf den Patch aus?

Vergolden: Vor der Lötmaske. Danach kann es nicht mit grünem Öl gereinigt werden, und es ist nicht einfach zu verzinnen.

Tauchgold: Nach dem Auftragen der Lötmaske lässt sich der Patch leicht verzinnen.

4. Der Ablauf ist anders?

Vergoldung: Führen Sie diesen Prozess vor dem Auftragen der Lötmaske durch, da die Vergoldung zwei Elektroden erfordert, eine ist die FPC-Platine und die andere ist der Tank. Wenn die FPC-Platine mit der Lötmaske fertig ist, leitet sie keinen Strom und kann nicht mit Gold beschichtet werden.

Tauchgold: Nachdem die Lötmaske fertig ist, ist die chemische Methode die gleiche wie die des sinkenden Zinns. Der Ort, an dem Kupfer austritt, ist am Gold befestigt.

5. Wie wirkt sich Goldplattierung und Immersionsgold auf elektrische Geräte aus?

Vergoldung: Vor der Vergoldung ist es notwendig, eine Schicht Nickel und dann eine Schicht Gold zu beschichten. Die Metallschicht ist Kupfer-Nickel-Gold, da Nickel magnetisch ist und eine Wirkung auf die elektromagnetische Abschirmung hat.

Tauchgold: Tauchen Sie Gold direkt auf die Kupferhaut ein, die Metallschicht ist Kupfergold, kein Nickel und keine magnetische Abschirmung.

6. Wie unterscheidet man zwischen vergoldetem und eingetauchtem Gold?

Das Vergoldungsverfahren, da FPC Nickel enthält, es ist magnetisch. Bei der Unterscheidung, ob es vergoldet oder getaucht ist, Ein Magnet kann verwendet werden, um die FPC-Board. Das attraktive ist vergoldet, und das Unattraktive ist eingetaucht Gold. Darüber hinaus, die Farbe ist auch anders. Tauchgold ist goldgelb. Weil die Goldoberfläche groß ist, Die Vergoldung ist im Allgemeinen sehr dünn und neigt dazu, weiß zu sein. Natürlich, es gibt auch dicke Beschichtung, das auch golden ist. Zur Zeit, es ist nicht einfach, die Pads zu unterscheiden.