PCB-Technologie - Typ-C Schnittstelle High-Speed PCB Layout Design Guide

Die Type-c Schnittstelle verfügt über eine Vielzahl von Paketen, Am schwierigsten ist die mittig montierte Patch-Schnittstelle mit EMI-Masseschirmung. PCB-Design Unternehmen helfen PCB-Design engineers to design projects that meet specifications faster and easier through the reference design and EVM (evaluation module) techniques summarized.

1. Erhalten Sie das neueste Paket vom Typ-c-Schnittstellenlieferanten und überprüfen Sie es sorgfältig. Überprüfen Sie unter idealen Umständen den Einsatzbereich und die Ebenheit der Schnittstelle zusammen mit der Leiterplattenfabrik, um die notwendige Referenz für das Gesamtlayout bereitzustellen.

Holen Sie sich das neueste Paket vom Typ-c Schnittstellenlieferanten und doppelt prüfen

2. Führen Sie Lüfterlochverarbeitung auf Typ-c Schnittstelle durch. Beachten Sie die vorherigen Konstruktionsunterlagen, um zu wissen, dass Durchgangslöcher 8/16-Millionen-Durchgänge verwendet werden können (keine blinden und vergrabenen Durchgänge). Bei den Designregeln setzen wir den Mindestabstand auf 3mil (worst case) und platzieren unsere Vias an (top/bottom). Achten Sie darauf, dass die Durchgangslöcher die Pads am Typ-c-Stecker nicht berühren, um "Löcher in der Scheibe" zu vermeiden.

Bearbeitung von Lüfterlöchern für Typ-c-Schnittstelle

3. Die SSTX/RX Differenzpaare können auf der oberen und unteren Schicht gesehen werden. Da dies die wichtigsten Signale sind, sollten diese Differenzlinien besonders behandelt werden. Zum Beispiel muss der Sicherheitsabstand der 3W-Verdrahtung entsprechen und die Schlangenlänge ist gleich. Wenn die Länge gleich ist, sollte die gleiche Länge der Serpentine verwendet werden, um die Länge so weit wie möglich anzupassen. Und so weit wie möglich, um die Genauigkeit der Impedanzberechnung zu gewährleisten.

4. Um die Ergebnisse der Impedanzberechnung zu erfüllen, sollte die folgende Verdrahtungsverarbeitung für die SBU-, USB2- und CC1/2-Signale durchgeführt werden.

Führen Sie die folgende Verdrahtungsverarbeitung für SBU-, USB2- und CC1/2-Signale durch

5. Da der maximale Stromtragstrom der Typ-c-Schnittstelle 5A ist, entwerfen wir die Leiterplatte. Wir verwenden die folgenden zwei Methoden. Die erste besteht darin, eine relativ große Oberfläche auf der inneren Schicht zu verwenden, um hohe Ströme zu tragen. 0,5 Unzen Kupfer erfordert eine Kupferbreite von ca. 125 mm, um 5A sicher zu erfüllen. Die zweite Methode besteht darin, die obere/untere Schicht zu verwenden, um den größten Teil des Stroms zu tragen (legen Sie die Spuren/gießen Sie aus dem Datenpfad heraus) etwa 65 Millionen 0,5 Unzen Kupfer und gießen Sie Kupfer (0,5 Unzen), um 5A leicht zu erfüllen. Sobald die Stromversorgung nahe an der Type-c-Schnittstelle ist, wird sie zweimal auf der inneren Schicht umgewandelt, um die VBUS-Durchgänge unter dem Stecker zu machen und sie mit einem Satz Durchkontaktierungen für Kupferpflaster oben/unten zu nähen.

Typ-C-Schnittstelle High-Speed PCB Layout Design Guide

6. GND Kupfer wird verlegt. Durch einige neu gestanzte Vias kann der leere Bereich, der auf der gesamten Platine erscheint, verwendet werden, um Reflow GND-Vias hinzuzufügen, und das gesamte Modul ist kupferverlegt.

Typ-C Schnittstelle High-Speed PCB Layout Design Guide

Die oben genannten 6-Punkte können auch auf das PCB-Design anderer Typ-c-Schnittstellen angewendet werden. Nach Beherrschung der Designfähigkeiten kann die Zeit für das Layout auf dem Typ-c-System reduziert werden. Zusätzlich zu diesen Spezifikationen berücksichtigen wir EMV-Probleme, daher werden wir entsprechende ESD-Geräte an der Schnittstelle hinzufügen, um die Schnittstelle zu schützen.

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