PCB-Technologie - Backblechverfahren in der PCBA-Verarbeitung

Vorher PCBA-Verarbeitung, Es gibt einen Prozess, den viele PCBA-One-Stop-Dienstleister ignorieren werden, und das ist das Backblech. Das Backblech kann die Feuchtigkeit auf der Leiterplatte und elektronische Komponenten, und nach dem Leiterplatte erreicht eine bestimmte Temperatur, Das Flussmittel kann besser mit den Komponenten und Pads kombiniert werden, und der Schweißeneffekt wird stark verbessert. Lassen Sie mich Ihnen den Backprozess in PCBA-Verarbeitung.

Eins. Anleitung zur PCBA-Verarbeitung Backblech:

1. PCB-Leiterplatten-Backanforderungen: Die Temperatur ist 120 ± 5 Grad Celsius, im Allgemeinen backen für zwei Stunden, beginnen Timing, wenn die Temperatur die Backtemperatur erreicht. Spezifische Parameter können sich auf die entsprechenden Leiterplattenbackenspezifikationen beziehen.

2, PCB Board Backtemperatur und Zeit Einstellung

(1) PCB sealed and unpacked within 2 months of the manufacturing date for more than 5 days, baked at 120±5 degree Celsius for 1 hour; (2) Leiterplatten hergestellt innerhalb von 2 bis 6 Monaten, baked at 120±5 degree Celsius Bake for 2 hours; (4) PCBs with a manufacturing date of 6 months to 1 year, bake for 4 hours at a temperature of 120±5°C; (5) PCBs that have been baked must be processed within 5 days, and unprocessed PCBs need to be processed again Bake for 1 hour to go online; (6) PCBs that are more than 1 year old from the manufacturing date, 4°C bei 120±5°C backen, und Dose erneut sprühen, um online zu gehen.

3, PCBA Verarbeitung und Backmethode

(1) Große Leiterplatten werden meist horizontal platziert, bis zu 30-Stücke gestapelt, nehmen Sie die Leiterplatte innerhalb von zehn Minuten nach dem Backen aus dem Ofen und lassen Sie sie natürlich bei Raumtemperatur abkühlen.

(2) Kleine und mittlere Leiterplatten werden meist horizontal platziert, mit maximal 40-Stücken gestapelt, und die Anzahl der vertikalen Typen ist nicht begrenzt. Die Leiterplatte wird innerhalb von zehn Minuten aus dem Ofen genommen und zur natürlichen Kühlung flach bei Raumtemperatur platziert.

4. Die elektronischen Komponenten, die nach der Nacharbeit nicht mehr verwendet werden, müssen nicht gebacken werden.

2. PCBA Verarbeitung und Backen Anforderungen:

1. Überprüfen Sie regelmäßig, ob sich die Materiallagerumgebung innerhalb des angegebenen Bereichs befindet.

2. Das Personal muss geschult werden.

3. Sollte es eine Anomalie im Backvorgang geben, muss das zuständige technische Personal rechtzeitig benachrichtigt werden.

4. Antistatische und Wärmedämmungsmaßnahmen müssen ergriffen werden, wenn Materialien berührt werden.

5. Bleihaltige Materialien und bleifreie Materialien müssen separat gelagert und gebacken werden.

6. Nach dem Backen muss es auf Raumtemperatur abgekühlt werden, bevor es online gestellt oder verpackt werden kann.

Drei, PCBA Verarbeitung und Backen Vorsichtsmaßnahmen:

1. Sie müssen wärmeisolierende Handschuhe tragen, wenn Ihre Haut die Leiterplatte berührt.

2. Die Backzeit muss streng kontrolliert werden, nicht zu lang oder zu kurz.

3. Die gebackene Leiterplatte muss auf Raumtemperatur gekühlt werden, bevor sie online gehen kann.

Das obige ist der Backvorgang in PCBA-Verarbeitung. Die PCBA-Verarbeitung Die Anlage wird weiterhin die Qualität verbessern und Kunden den höchsten PCBA-One-Stop-Verarbeitungsservice bieten.