PCB-Technologie - So installieren Sie Komponenten auf Leiterplatten

Unsere gemeinsamen Computerplatinen sind grundsätzlich doppelseitige Leiterplatte Leiterplatten auf Basis von Epoxidglasgewebe. Eine Seite dient zum Einsetzen von Bauteilen und die andere zum Bauteilstiftlöten. Es ist zu sehen, dass die Lötstellen sehr regelmäßig sind. Die diskrete Lötfläche des Bauteilstifts wird Pad genannt. Warum sind andere Kupferdrahtmuster nicht verzinnt? Denn neben den Lötpads und anderen Teilen, Die Oberfläche der restlichen Teile hat eine Lötmaske, die gegen Wellenlöten beständig ist. Der Großteil der Lötmaske auf der Oberfläche ist grün, und ein paar benutzen gelb, schwarz, blau, etc., So wird Lotmaskenöl oft grünes Öl in der Leiterplattenindustrie. Seine Funktion ist es, Brückenphänomen während des Wellenlötens zu verhindern, Verbesserung der Lötqualität und Einsparung des Löts. Es ist auch eine dauerhafte Schutzschicht für Leiterplatten, die Feuchtigkeit verhindern können, Korrosion, Mehltau und mechanische Kratzer. Von außen, Die glatte und hellgrüne Lotmaske ist ein grünes Öl, das lichtempfindlich und thermisch für den Film auf der Platte ausgehärtet ist. Nicht nur das Aussehen ist besser, aber noch wichtiger, die Präzision der Pads ist höher, die Zuverlässigkeit der Lötstellen verbessert.

Wir können an der Computerplatine sehen, dass es drei Möglichkeiten gibt, Komponenten zu installieren. Ein Plug-in-Installationsprozess zur Übertragung, bei dem elektronische Komponenten in die Durchgangslöcher der Leiterplatte eingesetzt werden. Auf diese Weise ist es leicht zu sehen, dass die Durchgangslöcher von doppelseitigen Leiterplatten wie folgt sind: eine ist eine einfache Bauteileinführungsloch; Das andere ist eine Bauteileinführung und doppelseitige Verbindung durch Loch; Die dritte ist eine einfache doppelseitige Leitung durch Löcher; Die vierte sind die Befestigungs- und Positionierlöcher des Substrats. Die anderen beiden Befestigungsmethoden sind die Oberflächenmontage und die direkte Chipmontage. Tatsächlich kann die Direktchipmontagetechnik als Zweig der Oberflächenmontagetechnik betrachtet werden. Es ist, den Chip direkt auf die Leiterplatte zu kleben und dann die Drahtbondmethode oder Trägerbandmethode, Flip-Chip-Methode, Strahl-Blei-Methode und andere Verpackungstechnologien zu verwenden, um mit der Leiterplatte zu verbinden. Auf dem Brett. Die Schweißfläche befindet sich auf der Bauteiloberfläche.

Die Oberflächentechnik hat folgende Vorteile:

1. Weil die Leiterplatte große Durchkontaktierungen oder vergrabene Loch-Verbindungstechnologie weitgehend eliminiert, wird die Verdrahtungsdichte auf der Leiterplatte erhöht, und die Leiterplattenfläche wird reduziert (normalerweise ein Drittel der Steckinstallation). Kann die Designschicht und die Kosten der Leiterplatte reduzieren.

2. Reduziertes Gewicht, verbesserte seismische Leistung, angenommenes kolloidales Lot und neue Schweißtechnologie, verbesserte Produktqualität und Zuverlässigkeit.

3.Da die Verdrahtungsdichte erhöht und die Leitungslänge verkürzt wird, werden parasitäre Kapazität und parasitäre Induktivität reduziert, was zur Verbesserung der elektrischen Parameter der Leiterplatte förderlicher ist.

4. Es ist einfacher, Automatisierung als Plug-in-Installation zu realisieren, die Installationsgeschwindigkeit und Arbeitsproduktivität zu verbessern und entsprechend Montagekosten zu senken.

Aus der obigen Oberflächenmontagetechnologie ist ersichtlich, dass die Verbesserung der Leiterplattentechnologie mit der Verbesserung der Chipverpackungstechnologie und der Oberflächenmontagetechnologie verbessert wird. Die Oberflächenhaftungsrate der Computerplatine khaki, die wir betrachten, steigt ständig. Tatsächlich kann diese Art von Leiterplatte die technischen Anforderungen nicht erfüllen, indem sie das Siebdruckschaltungsmuster der Übertragung verwendet. Daher bestehen für gewöhnliche hochpräzise Leiterplatten die Schaltungsmuster und Lötmaskenmuster grundsätzlich aus lichtempfindlichen Schaltungen und lichtempfindlichem grünem Öl.

Mit dem Entwicklungstrend von PCB hohe Dichte, Die Produktionsanforderungen an Leiterplatten werden immer höher, Immer mehr neue Technologien kommen bei der Herstellung von Leiterplatten zum Einsatz, wie Lasertechnik, lichtempfindliches Harz und so weiter. Das obige ist nur eine oberflächliche Einführung in einige Oberflächen. Es gibt viele Dinge in der Leiterplattenproduktion, die aufgrund von Platzbeschränkungen nicht erklärt werden, wie blinde und vergrabene Vias, flexible Platten, Teflonplatten, Photolithographie und so weiter.