PCB-Technologie - Wie werden doppelseitige Leiterplatten hergestellt?

Doppelseitige Leiterplatte Herstellungsverfahren für Platten

In den letzten Jahren sind die typischen Verfahren zur Herstellung doppelseitig metallisierter Druckplatten das SMOBC-Verfahren und das Musterplattierungsverfahren. In einigen Fällen kommen auch Prozessleiter zum Einsatz.

1. Grafische Galvanik:

Folienkarton-Schneiden Bohren Vorderkantenloch CNC-Bohren-Entgraten-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren-Bohren Erkennung-Reinigung Behandlung-Mesh Dichtungswiderstand Schweißen Muster-Aushärten-Siebdruckmarke Symbol-Aushärten-Formverarbeitungsscheibe Reinigung und Trocknung Inspektion der Verpackung des fertigen Produkts.

Bei diesem Verfahren können die beiden Verfahren der "galvanischen Kupferbeschichtung und galvanischen Kupferbeschichtung" durch das Verfahren der "galvanischen Kupferbeschichtung" ersetzt werden, die beide Vor- und Nachteile haben. Die Musterplattierung-Ätzmethode der beidseitigen Metallisierung ist ein typisches Verfahren in den 1960er und 1970er Jahren. In den 1980er Jahren entwickelte sich allmählich der blanke kupferbeschichtete Lötfilm (SMOBC), vor allem in der präzisen doppelseitigen Plattenherstellung, zum Mainstream-Prozess.

2. SMOBC-Verfahren:

Der Hauptvorteil der SMOBC-Platine ist, dass sie den Kurzschluss der Lötbrücke zwischen den dünnen Drähten löst und weil das Blei-Zinn-Verhältnis konstant ist, hat sie bessere Lötbarkeit und Speichereigenschaften als die Schmelzplatte. Es gibt viele Methoden zur Herstellung von SMOBC-Platinen, einschließlich Standardmusterplattierung des SmobC-Prozesses, das Backblade-Blei-Zinn subtrahiert, mit verzinntem oder Tauchzinn anstelle von galvanischem Blei-Zinn minus gemustertem Überziehen von SMOBC-Prozessplattierungslöchern, Stecklöchern oder Maskenlöchern SMOBC-Prozess, Zusatzstoffm SMOBC-Prozess.

Im Folgenden wird hauptsächlich der sMOBC-Prozess des Musterplattierungsverfahrens, der Zinnabscheidungsprozess von Blei-Zinn und der sMOBC-Prozess des Blocklochverfahrens vorgestellt.

1. Muster Galvanik Verfahren und zurück Blei-Zinn L Prozess:

Das SMOBC-Prozessverfahren der Musterplattierung und des Wiederaufbaus von Blei und Zinn ist dem Musterplattierungsverfahren ähnlich. Ändern Sie nur nach dem Ätzen.

Doppelseitige Kupferfolienplatte, entsprechend dem Musterplattierungsprozess zum Ätzprozess, Entbleidung Zinn, Inspektion, Reinigung, Lötgrafiken, Stecker Vernickelung-Stecker Klebeband, Heißluftnivellierung, Reinigung, Rastermarkierungssymbole, Formverarbeitung, Reinigung und Trocknen, Endproduktinspektion, Verpackung, Endprodukt.

2. Der Hauptprozess der Steckmethode ist wie folgt:

Doppelseitige Aluminiumfolie-Brett-Bohren-elektrolose Kupferplattierung-Kupferplattierung auf der ganzen Platine-Stecker-Loch-retikulierte Abbildung (positives Bild)-Ätzen-entfernen Maschenmaterial-Entfernen Verstopfung Material-Reinigen-Schweißen Muster-Stecker Vernickeln-Goldplattierung Klebeband für Heißluftnivellierungs-Prozess-Verarbeitung und Fertigprodukte.

Die process steps of this Leiterplattenproduktion Verfahren sind relativ einfach, Und der Schlüssel ist die Tinte, die die Löcher stopft und wäscht.

Wenn die Lochblocktinte nicht beim Blockieren von Löchern und Rasterbildern verwendet wird, und ein spezieller Maskierungstrockenfilm verwendet wird, um die Löcher zu bedecken und dann belichtet, um eine Porträtfigur zu machen, ist dies der Prozess der Maskierung der Löcher. Verglichen mit der Lochblockmethode gibt es nicht mehr das Problem der Reinigung der Tinte im Loch, sondern es gibt eine höhere Anforderung an die Abdeckung des trockenen Films.

Die Grundlage des SMOBC-Prozesses besteht darin, eine metallisierte blanke Kupferplatte auf der Leiterplatte herzustellen und dann einen Heißluftnivellierungsprozess anzuwenden.