PCB-Technologie - Was ist der Ausgang des PCB-Leiterplattendesigns

Leiterplattendesign Kann auf Drucker oder Ausgabe Lichtzeichnungsdatei ausgegeben werden. Der Drucker kann die Leiterplatte in Schichten drucken, was für Designer und Prüfer bequem zu überprüfen ist; Die Gerber-Datei wird dem Plattenhersteller zur Herstellung der Leiterplatte übergeben. Die Ausgabe der gerber Datei ist sehr wichtig. Es hängt mit dem Erfolg oder Misserfolg dieses Entwurfs zusammen. Im Folgenden wird auf die Dinge eingegangen, die bei der Ausgabe der Gerber-Datei beachtet werden müssen.

a. Die Schichten, die ausgegeben werden müssen, sind Verdrahtungsschichten (einschließlich oberer, unterer Schicht, mittlerer Verdrahtungsschicht), Leistungsschicht (einschließlich VCC-Schicht und GND-Schicht), Siebsiebschicht (einschließlich oberer Siebdruck, unterer Siebdruck), Lötmaskenschicht (einschließlich oberer Lötmaske) und untere Lötmaske) und erzeugen auch eine Bohrdatei (NC-Bohrmaschine).

b. Wenn die Power-Ebene auf Split gesetzt ist/Gemischte, Wählen Sie dann Routing im Element Dokument des Fensters Dokument hinzufügen aus, und vor jeder Ausgabe der Gerber-Datei, Sie müssen Pour Manager's Plane Connect verwenden, um Kupfer auf die Leiterplattendiagramm; wenn es auf CAM Plane gesetzt ist, Ebene auswählen. Beim Setzen des Ebenenelements, Layer25 hinzufügen, und wählen Sie Pads und Viasc in Layer.25. In the device setup window (press Device Setup), den Wert von Aperture auf l99 ändern.

D. Wenn Sie die Ebene jeder Ebene festlegen, wählen Sie den Board-Umriss aus.

E. Wählen Sie beim Festlegen der Ebene der Siebdruckebene nicht Teiletyp aus, sondern Kontur, Text und Linie der oberen Ebene (untere Ebene) und der Siebdruckebene.

F. Beim Einstellen der Schicht der Lötmaske bedeutet das Auswählen von Durchkontaktierungen, dass den Durchkontaktierungen keine Lötmaske hinzugefügt wird, und das Auswählen von Durchkontaktierungen bedeutet eine Lötmaske, die von der spezifischen Situation abhängt.

G. Verwenden Sie beim Generieren von Bohrdateien die Standardeinstellungen von PowerPCB und nehmen Sie keine Änderungen vor.

H. Nachdem alle Gerber-Dateien ausgegeben wurden, öffnen und drucken Sie sie mit CAM350 und überprüfen Sie sie vom Designer und Prüfer gemäß der PCB-Checkliste"

Via ist eine der wichtigsten Komponenten von mehrschichtigen Leiterplatten. Die Bohrkosten machen normalerweise 30% bis 40% der Leiterplattenherstellungskosten aus. Einfach ausgedrückt kann jedes Loch auf der Leiterplatte als Via bezeichnet werden. Aus der Sicht der Funktion können Durchkontaktierungen in zwei Kategorien unterteilt werden: eine wird für elektrische Verbindungen zwischen Schichten verwendet; das andere dient zur Befestigung oder Positionierung von Vorrichtungen. Im Hinblick auf den Prozess werden diese Vias im Allgemeinen in drei Kategorien unterteilt, nämlich blinde Vias, begrabene Vias und Durchgangsvias. Blind Vias befinden sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte und haben eine bestimmte Tiefe. Sie werden verwendet, um die Oberflächenlinie und die darunterliegende innere Linie zu verbinden. Die Tiefe der Bohrung überschreitet in der Regel nicht ein bestimmtes Verhältnis (Blende). Begrabenes Loch bezieht sich auf das Verbindungsloch in der inneren Schicht der Leiterplatte, das sich nicht bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstreckt. Die oben genannten beiden Arten von Bohrungen befinden sich in der inneren Schicht der Leiterplatte und werden vor dem Laminieren durch einen Durchgangslochformungsprozess vervollständigt, und während der Bildung des Durchgangs können mehrere innere Schichten überlappt werden. Der dritte Typ wird als Durchgangsloch bezeichnet, das die gesamte Leiterplatte durchdringt und für die interne Verschaltung oder als Positionierloch für die Bauteilmontage verwendet werden kann. Da das Durchgangsloch im Prozess einfacher zu implementieren ist und die Kosten niedriger sind, verwenden die meisten Leiterplatten es anstelle der anderen beiden Arten von Durchgangslöchern. Die folgenden Durchgangslöcher gelten, sofern nicht anders angegeben, als Durchgangslöcher.

Aus gestalterischer Sicht, Ein Durchgang besteht hauptsächlich aus zwei Teilen: einer ist das Bohrloch in der Mitte, und der andere ist der Pad Bereich um den Bohrer. Die Größe dieser beiden Teile bestimmt die Größe der. . Offensichtlich, in Hochgeschwindigkeit, Leiterplattendesign mit hoher Dichte, Designer hoffen immer, dass je kleiner das Durchgangsloch ist, die bessere, so dass mehr Verdrahtungsraum auf der Platine gelassen werden kann. Darüber hinaus, je kleiner das Durchgangsloch, je größer die eigene parasitäre Kapazität. Klein, besser geeignet für Hochgeschwindigkeitsstrukturen. Allerdings, die Verringerung der Lochgröße führt auch zu einer Erhöhung der Kosten, und die Größe der Durchkontaktierungen kann nicht unbegrenzt reduziert werden. Sie wird durch Prozesstechnologien wie Bohren und Galvanisieren eingeschränkt: Je kleiner das Loch ist, je länger das Bohren dauert. Länger, Je einfacher es ist, von der Mittelposition abzuweichen; und wenn die Tiefe des Lochs 6-mal den Durchmesser des gebohrten Lochs übersteigt, Es ist unmöglich sicherzustellen, dass die Lochwand gleichmäßig mit Kupfer beschichtet werden kann. Zum Beispiel, the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer PCB board is about 50Mil, so der minimale Bohrdurchmesser, Leiterplattenhersteller kann nur 8Mil erreichen.